• el 9 Mar 2021
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HardZone – Usuario saca los colores a NVIDIA modificando la VRAM de una RTX 3070

El mayor problema de la GeForce RTX 3070 de NVIDIA frente a su rival, la Radeon RX 6800, es el hecho de contar con solo 8 GB de VRAM, una cifra que se puede ver limitada. ¿Es posible un modelo de dicha tarjeta con 16 GB? Un modder ha hecho un mod en su RTX 3070 y ha demostrado que es posible.

A muchos nos gustaría no solo que la NVIDIA GeForce RTX 3070 estuviese disponible en el mercado, sino que además existiese una versión con 16 GB de VRAM. Harto de esperar a que NVIDIA lance dicho modelo, un modder ruso ha cogido una RTX 3070 de 8 GB y le ha hecho un mod para que tenga 16 GB.

Una NVIDIA RTX 3070 con 16 GB con un mod

No, no es un anuncio oficial por parte de NVIDIA sino el trabajo del famoso modder y overclocker de hardware VIK-on. Quien ha decidido modificar su GeForce RTX 3070 Gaming Pro de palit para reemplazar los chips de memoria VRAM, del tipo GDDR6 y de 1 GB de capacidad cada uno, por VRAM del mismo tipo, pero de 2 GB de capacidad cada uno.

Dado que el bus de la GeForce RTX 3070 es de 256 bits y cada chip tiene dos canales de memoria de 16 bits, 32 bits por chip, eso son 8 chips para la RTX 3070 y por tanto una actualización de los 8 GB a los 16 GB.

Dado que todos los chips de memoria GDDR6 utilizan el mismo tipo de empaquetado y configuración de los pines es fácil reemplazar los chips de 1 GB por lo de 2 GB. Pero, ¿de dónde ha sacado VIK-on los chips de 2 GB GDDR6? Pues de otras tarjetas gráficas que utilizan los chips de 2 GB de densidad como las RX 6000 de AMD o la GeForce RTX 3060.

Los problemas con la modificación

Pese a que la modificación puede parecer muy fácil de hacer, en realidad VIK-On ha tenido que realizar algunos cambios en el PCB sobre el que está montada la tarjeta gráfica para que la nueva configuración de memoria sea reconocida. Tras ello tanto el controlador oficial de NVIDIA y GPU-Z han sido capaces de reconocer la configuración de 16 GB de VRAM.

En pruebas de rendimiento como TimeSpy en 3DMark, el resultado obtenido es peor de lo esperado con 8556 puntos solamente, pero utilizando el Precision-X de EVGA parece ser que las velocidades de reloj se estabilizan y el resultado bajo TimeSpy sube hasta los 13000 puntos.

El modder además ha puesto su mod de la RTX 3070 de 16 GB de VRAM a minar la criptomoneda Ethereum, para demostrar la estabilidad de su modificación no-oficial sobre la tarjeta de gama media de NVIDIA. Lo que además nos demuestra lo fácil que lo tendría la propia NVIDIA así como sus socios para crear una RTX 3070 con 16 GB.

¿Una renovación de la gama GeForce RTX 3000?

La modificación es reconocida tanto por los drivers de NVIDIA como por GPU-Z, lo que nos indica que NVIDIA puede tener planeada una versión de la RTX 3070 con 16 GB de VRAM, o en su defecto la tenía planeada de cara al futuro para cuando los chips de 2 GB GDDR6 estuvieran mucho más baratos. No podemos olvidar que la modificación que ha hecho VIK-On es muy fácil de realizar y NVIDIA dejar de fabricar el modelo de 8 GB para empezar a fabricar el de 16 GB sin ningún cambio en la producción.

El hecho que actualizar una GeForce RTX 3070 de 8 GB para que tenga 16 GB sea fan fácil de hacer nos hace pensar que es probable para NVIDIA hacerlo para el resto de la gama. No olvidemos que NVIDIA ha prometido que la siguiente remesa de las GeForce 3000 van a tener las modificaciones de la RTX 3060 para la minería. Lo cual supone actualizar la EEPROM donde se encuentra el firmware.

El cambio de la EEPROM con el firmware puede venir con una actualización de la VRAM de utilizar chips de 1 GB a utilizar chips de 2 GB para una siguiente remesa de tarjetas gráficas. La cual puede aparecer en cualquier momento y sin aviso, dado la facilidad con la que NVIDIA y el resto de fabricantes de hardware las podría construir.

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• el 9 Mar 2021
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Xataka – Este programa informático de 1958 sigue usándose hoy en día: sustituirlo sería demasiado caro

Hoy en día las aplicaciones para ordenadores de sobremesa y portátiles han dado paso a aplicaciones móviles que inundan nuestros smartphones, pero la longevidad de esas soluciones es limitada, algo que nos lleva a preguntarnos una cuestión curiosa: ¿cuál es el programa informático más antiguo y que aún está en uso?

La respuesta nos lleva al Departamento de Defensa de los Estados Unidos, donde en 1958 se desarrolló una aplicación encargada de gestionar los contratos de los servicios para la administración. Aquel programa se desarrolló en el veterano COBOL, y es tan complejo y crucial que sigue funcionando hoy en día casi de la misma forma que hace 60 años.

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• el 9 Mar 2021
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Xataka – Más opciones para los Surface Laptop 4: llegarán tanto con chips de Intel como de AMD, aseguran en WinFuture

Casi hace año y medio de la aparición del Surface Laptop 3, el portátil puro de Microsoft que planteaba una construcción impecable y buenas prestaciones aunque lo hiciera a un precio elevado, apuntábamos en nuestro análisis. 

Ahora parece que la firma de Redmond está preparando por fin su sucesor. Así lo indican en WinFuture, donde hablan además de una novedad importante: los hipotéticos Surface Laptop 4 dejarán elegir entre procesadores de AMD y de Intel, pero cuidado, porque parece que en el caso de AMD nos tendremos que conformar con micros de la pasada generación.

AMD Ryzen 4000 y los parientes pobres

Los teóricos Surface Laptop 4 no ofrecerán cambios en su diseño, que mantendrá dos variantes de 13,5 y 15 pulgadas y que también seguirá con el formato de pantalla 3:2 que ya se ha hecho famoso en estos equipos de Microsoft.

Lo que sí habrá son cambios importantes en su configuración, que permitirá elegir entre procesadores de AMD y de Intel. En concreto parece que habrá disponibles modelos con los AMD Ryzen 4000 y también con los Intel Core de 11ª generación.

En Xataka

AMD Ryzen 9 5950X, 5900X, 5800X y 5600X, análisis: así rinden los procesadores con los que AMD ha puesto contra las cuerdas a Intel

Aunque contar con modelos con chips de AMD es una buena noticia, no lo es tanto si como parece esos modelos son de la familia Ryzen 4000: acaban de presentarse los Ryzen 5000 y por tanto los Surface Laptop 4 llegarían al mercado con procesadores que no aprovechan lo último de AMD.

Habrá otras opciones interesantes, como la capacidad de tener modelos con hasta 32 GB de RAM y hasta 1 TB de SSD, que se limitarán a 16 GB de RAM y 512 GB de SSD en los modelos AMD.

Si se confirman estos datos parece claro que esa capacidad de elegir entre una y otra variante estará muy condicionada por las configuraciones dedicadas a los modelos con AMD, que serán algo así como los «parientes pobres» de las variantes Intel, claramente favorecidas para quienes buscan mayores prestaciones.

Será interesante ver si estos modelos abandonan el conector Surface Connect de carga y apuestan por fin íntegramente por la carga vía USB-C. Lo que sí parece probable es que estos puertos ofrezcan por fin soporte para la interfaz Thunderbolt, al menos (de nuevo) en las variantes con los micros de Intel.

Los datos son aún preliminares y tendremos que esperar al lanzamiento de estos equipos para confirmarlos, que tampoco tiene fecha prevista. Si esas son las opciones, desde luego, estos equipos deberían llegar más pronto que tarde si no quieren que los Ryzen 4000 acaben quedándose algo «anticuados» antes si quiera de estar disponible en tiendas.

Vía | WinFuture

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Más opciones para los Surface Laptop 4: llegarán tanto con chips de Intel como de AMD, aseguran en WinFuture

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Javier Pastor

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• el 9 Mar 2021
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HardZone – Intel comienza a trabajar en su próxima arquitectura de CPU: Lunar Lake

A pesar de que la 11ª generación de procesadores Intel Core, de nombre Rocket Lake, está a la vuelta de la esquina, la firma está trabajando ya en las próximas cuatro arquitecturas de CPU que están por venir. Ahora, a través de unos drivers de Linux como ya es habitual, se ha conocido el nombre de la arquitectura que sucederá a Meteor Lake: Lunar Lake. ¿Qué nos depara el futuro con Intel?

Los controladores Intel Ethernet E1000e para Linux ya han recibido soporte preliminar para Lunar Lake, y un dato curioso es que este es exactamente el mismo parche que se agregó al controlador para Meteor Lake en agosto. El E1000e es un controlador de red cableada para Intel Gigabit NIC para Linux o sistemas virtuales, y se ha actualizado con frecuencia para cada versión, aunque curiosamente nunca recibió una actualización específica para Rocket Lake (y sin embargo sí para Comet Lake y Tiger Lake que ya se lanzaron en abril y septiembre respectivamente).

Intel Lunar Lake, ¿qué tiene Intel entre manos?

Intel suele publicar los parches de controladores E1000e para cada nueva generación de arquitecturas cada pocos meses, pero desafortunadamente no podemos usar esto para determinar el cronograma de lanzamiento para las nuevas generaciones ya que los parches no se añaden en periodos de tiempo regulares.

No se sabe mucho sobre Meteor Lake y menos todavía sobre Lunar Lake, ya que por ahora lo único que hay es la mención en estos controladores. Hubo algunos rumores que afirmaban que Intel planeaba mantener la plataforma LGA1700 durante al menos tres generaciones, por lo que teóricamente habría sido la última serie de CPUs LGA1700. También hubo filtraciones en cuanto a los gráficos integrados, y decían que esta familia presentaría la arquitectura gráfica Intel Xe Gen13, la misma que las GPUs dedicadas Ponte Vecchio e Intel DG3.

Lo que puede ser importante tener en cuenta es que hay informes de que Intel podría lanzar una nueva serie de CPUs llamada Raptor Lake. Hasta ahora, Raptor Lake no ha aparecido en ninguna filtración como la de estos drivers, pero muchas fuentes de la industria creen que se lanzará después de Alder Lake. Se lo describe como Alder Lake Refresh, lo que podría explicar por qué no se trata como si fuera una arquitectura separada, pero poco más se sabe al respecto.

Una actualización «refresh» también significaría que se fabricarán con tecnología de proceso de 10 nm, mientras que ahora se espera que Meteor Lake sea la primera serie EUV de 7 nm y que presente la arquitectura de gran núcleo «Redwood Cove». Intel Raptor Lake en 10 nm podría servir como una actualización de producto provisional hasta que la marca finalmente comience la producción en masa de sus productos en 7 nm.

En este momento, todo lo que se espera tras Alder Lake todavía está en el espacio especulativo. Es importante recordar que el calendario de lanzamientos puede cambiar y que algunos productos pueden llegar a cancelarse; nada está escrito en piedra hasta que Intel lo confirme oficialmente. Sin embargo, por ahora parece claro que ya se está trabajando en Lunar Lake y se describe como la «próxima plataforma de cliente de Intel». Ya veremos en qué queda todo, ya que como hemos dicho al principio esta ha sido la primera referencia a Lunar Lake por el momento.

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• el 9 Mar 2021
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Xataka – Ericsson no participará en el Mobile World Congress 2021, alega razones de seguridad y responsabilidad ante COVID-19

Durante el día de ayer la GSMA anunció el plan para celebrar el MWC 2021 de Barcelona. El evento tendrá lugar a finales de junio y hay una serie e medidas de seguridad para acceder a la feria. A pesar de eso, se está repitiendo la historia del año pasado, Ericsson es la primera que ha confirmado que no asistirán al evento.

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• el 8 Mar 2021
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Xataka – Coches, aviones y barcos son el próximo objetivo de Starlink: pide autorización para llevar el internet satelital a vehículos

Poco a poco y a media de que Starlink despliega su constelación de satélites, el internet satelital está llegando a areas rurales. Con una banda ancha sorprendente y gracias a las antenas de Starlink, el programa beta de Starlink está demostrando sus capacidades. Ahora quiere ir un paso más allá, busca conectar por satélite vehículos como coches, barcos o aviones.

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• el 8 Mar 2021
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Xataka – Arabia Saudí, donde reina el petróleo, va a por el hidrógeno: está construyendo una planta de 5.000 millones de dólares para fabricarlo

El petróleo está llegando a su fin, literal y metafóricamente. Con las energías renovables como único futuro viable, países como Arabia Saudí van a tener que reinventarse, especialmente si su economía se basa principalmente en la exportación de petróleo. Ya están planteando alternativas, y una de ellas es convertirse en el mayor exportador de… hidrógeno.

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• el 8 Mar 2021
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Xataka – Meitu, una app de edición de fotos, compra 22 millones de dólares Ethereum, la primera gran empresa en invertir en la criptomoneda

En las últimas semanas Tesla sorprendió al mundo entero invirtiendo un total de 1.500 millones de dólares en Bitcoin. La empresa de Elon Musk, no obstante, no es la única que está apostando por las criptodivisas. En los últimos días Meitu, que tiene una app de selfies, decidió invertir 40 millones de dólares de su capital en Bitcoin y Ethereum.

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• el 8 Mar 2021
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HardZone – ¿Qué pasa cuando los procesadores lleguen a 1 nm? ¿Es el final?

Como sabéis, en la actualidad la magnitud que se utiliza para medir los procesos litográficos con los que se fabrican los chips son los nanómetros (aunque realmente se refieren al tamaño de los transistores), y todos los principales fabricantes de chips están luchando por seguir reduciendo este tamaño al mínimo posible pero, ¿qué sucederá una vez que se alcancen 1 nm? ¿Será el final del camino y no podrán seguir mejorando la litografía de los chips?

Para poner estas dimensiones en perspectiva, primero debéis saber qué son los nanómetros:  un nanómetro son 0,000000001 metros, o 10⁻⁹ m. Para poner esto en perspectiva, un cabello humano tiene un grosor de unos 0,08 milímetros, un glóbulo rojo de la sangre mide 5 micrómetros o un virus (no informático) mide del orden de 100 nanómetros. Ya en esta escala tenemos que las proteínas miden 10 nanómetros, o los lípidos miden unos 5 nm. Para que nos entendamos, una litografía de 1 nm estaría fabricando transistores 100 veces más pequeños que un virus.

¿Qué hay después de la litografía de 1 nm?

En la actualidad los fabricantes ya están teniendo bastantes problemas con los nodos de fabricación de 10 nm, si bien los 7 nm están ya dominados por parte de algunos fabricantes y los 5 y 3 nanómetros están en camino. Sin embargo, a estas alturas ya se empieza a hablar de decimales (2,5 nm) porque cada vez es más complicado, y sin embargo todos los principales fabricantes tienen en sus planes ya no solo el llegar a 1 nm sino seguir reduciendo la escala desde ahí.

Reducir el tamaño de los transistores es fundamental para poder incorporar un mayor número de ellos en la misma superficie, mejorando así la eficiencia energética ya que se mejora el rendimiento manteniendo o incluso disminuyendo el consumo. Esto crea otros problemas como la densidad con la que se genera el calor, pero eso es otro tema: lo que todos tenemos claro es que el objetivo es seguir reduciendo la escala de estos transistores que son como las neuronas del cerebro pero en una CPU.

Obviamente por debajo de 1 nm tendremos que dejar de utilizar los nanómetros como escala (o utilizar decimales, claro) y pasaremos a utilizar los picómetros, y aunque todavía queda un largo camino por delante para llegar a ello debéis ser conscientes de una cosa: en el momento en el que se consigan fabricar transistores de 0,1 nm estaremos ya hablando de una escala atómica y no nanométrica, lo cual nos lleva al siguiente punto de este artículo.

El hardware molecular, el futuro de la litografía

Cuando pensamos en una molécula siempre tenemos en mente algo extraordinariamente pequeño, tanto que tan solo puede verse con un microscopio muy potente o un equipo altamente especializado. No obstante, también hay que tener en cuenta que una molécula no siempre tiene escala atómica, y solo hay que ver el ADN humano, algo que no podemos ver a simple vista pero que si se estirara por completo podría llegar a medir hasta 3 metros de largo.

No obstante, efectivamente también podemos poner el ejemplo contrario, como una molécula de agua (H2O) que tiene un diámetro de aproximadamente 0,275 nanómetros, y esta referencia es precisamente la que ya se lleva tiempo trabajando porque una litografía futura sería literalmente 0,3 nanómetros, un tercio de una litografía de 1 nm a la que todavía ni siquiera hemos llegado. ¿Os imagináis cuántos transistores cabrían en el tamaño de un procesador normal?

El hecho es que el desarrollo de las litografías no se terminará en 1 nm, y de hecho ya llevan tiempo investigando litografías de fabricación sub nanométricas. No obstante, todavía estamos lejos de eso porque, entre otras cosas, para lograr algo así se tiene que trabajar a temperaturas criogénicas y además todavía no han encontrado la manera de hacer canales de comunicación a nivel molecular. Están en ello y repetimos que estamos todavía lejos, pero llegar, llegaremos.

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• el 8 Mar 2021
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HardZone – Cómo una tecnología puede cambiarlo todo: así es InFO de TSMC en CPU

Solemos mirar hacia delante, pero poco miramos hacia atrás. A veces hacer eso es más que conveniente para saber hacia dónde vamos y qué hemos aprendido, o simplemente para comprender por qué las cosas son así. En el mundo de las obleas, de sus interconexiones y paquetes, una tecnología generalista lo cambió todo, hasta el punto de que hoy en día se usan evoluciones de ella para crear desde procesadores de alto rendimiento, hasta SoCs móviles. Hablamos de InFO, una tecnología que fue desarrollada por TSMC.

Para que la evolución de los procesadores y chips se dé, se necesitan unas bases que determinen el rendimiento y las capacidades de las nuevas tecnologías que van a albergar. Aunque un ingeniero tenga en la cabeza cómo se deberían enfocar estos en los años venideros, la forma de llevarlo a cabo es el paso realmente complicado. Hemos visto como la industria vira hacia los chiplets, pero, aunque son una realidad que poco a poco se hace con el mercado, una te las tecnologías y conceptos clave es poco conocida. ¿Cómo hemos llegado hasta aquí?

InFO y sus dos variantes PoP y oS son la clave de la evolución

Antes de meternos de lleno en la tecnología en sí misma, debemos saber que es InFO. Como tal InFO es el acrónimo de Integrated Fan-Out, lo que se suele denominar en la industria como un envasado a nivel de oblea, que traducido llegaría como una plataforma de tecnología para la integración de sistemas.

Es decir, un método para agregar subsistemas o componentes a los chips ya dentro de la propia oblea. Un ejemplo claro es HBM dentro de cualquier chip en formato vertical (no horizontal como las GPUs que necesitan un sustrato o interposer, no hay que confundirlos) aunque nos valdría también cualquier tipo de DRAM, por ejemplo.

Para lograr integrar un subsistema o componente a nivel de oblea se necesitará usar RDL (Re-Distribution Layer) de alta densidad y además la tecnología TIV (Through InFO Via) para realizar las interconexiones entre ambas capas sin perder rendimiento.  El proceso implica cortar los chips de una oblea de silicio y luego colocarlos con mucha precisión en una oblea delgada «reconstituida» o portadora, que luego se moldea. Se crea la capa de redistribución y luego se forman bolas de soldadura en la parte superior, como en un paquete de escala de chip a nivel de oblea. Tras eso, la nueva oblea formada por chips se hornea para que se cure el compuesto y ya estaría lista para su producción.

Las variantes implican poder diseñar chips 2D o 3D

Como hemos comentado, InFO tiene dos variantes que, dependiendo del diseño del chip y su complejidad, pueden usarse para su creación en la oblea. Hablamos de PoP y oS, donde cada uno tiene sus particularidades y de momento y a pesar de que llevan usándose desde los 16 nm, ninguno termina de imponerse al otro como dominador claro.

InFO_PoP es el primer package Fan-Out para la industria dentro del concepto de oblea 3D. Es el más usado cuando se integra componentes como dies, DRAM o sustratos interpuestos para más capas. Tiene la particularidad de usar unas soldaduras más finas, lo que le confiere un perfil final más delgado y un mejor rendimiento eléctrico y térmico debido a que carece de sustrato orgánico.

En cambio, InFO_oS sí que necesita de un sustrato para poder tomar forma, donde la altura normal será de 2 micrómetros aproximadamente. La ventaja es que al incluir sustrato se puede interconectar más chips con este y no depende de algo tan individualizado como es el método PoP. Dar medidas de E/S o input es complicado, puesto que cada compañía tiene las suyas propias y cada nodo requiere una redimensión de las mismas, pero en cualquier caso hablamos siempre de micrómetros.

Esta tecnología es la que ha permitido a Intel y TSMC postergar la Ley de Moore durante otros años más, aunque sea a base de escalar sistemas con múltiples obleas.

InFO-L/LSI, lo último para escalabilidad de sistemas

Una nueva técnica dentro de InFO debería estar a punto de terminarse para ser producido en masa ya en 2022. Hablamos de InFO-L o InFO_LSI, como se prefiera, donde entre el sustrato y los chips se integra una capa de interconexión de silicio que mejora aspectos como la integridad de las señales e incluso los voltajes o temperatura, puesto que requieren menores valores.

El problema es que los chips deben ser diseñados con un grosor inferior para no elevar demasiado la altura general del die, limitando térmicamente la disipación entre capas. Esto es interesante cuando se trata de los núcleos de GPU o CPU más HBM en cualquiera de sus variantes.

Añadir altura limita los valores máximos tolerables, como vimos por ejemplo en el i9-9900K o en las Radeon VII, así que no es algo a despreciar realmente. Los nuevos chips que salgan de fábrica tienen que lograr esto, así que será interesante comprobar cuánto suben con respecto al sustrato primigenio.

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