Xataka – TSMC alcanza sus objetivos antes de tiempo empujada por las grandes de la IA dándole empujones. Ni así cumplirán con la demanda
TSMC se encuentra en una situación curiosa. Por un lado, ve cómo la industria china de semiconductores se ha puesto las pilas, planteando un futuro en el que amenace su soberanía. Por otro, tenía una hoja de ruta para seguir empujando los chips de vanguardia con fotolitografías cada vez más avanzadas.
Porque, a la hora de crear nuevos chips, hay unos calendarios que son los que marcan el ritmo de producción, pero los taiwaneses se están encontrando con el gran problema que sufren todas las compañías de hardware: la demanda es inabarcable.
El resultado es que TSMC está alcanzando sus objetivos de producción de chips en 3 nm con meses de adelanto respecto tanto a sus planes como a los del mercado y, aún así, no dan abasto. Aunque esto pueda parecer positivo para la empresa, no deja de ser un ingrediente más que sigue haciendo más grande la tarta de una IA que no se sabe cuánto más se podrá escalar.
Y es un problema.
TSMC va cumpliendo, y los 2 nm se acercan
Según datos expuestos en Trendforce, TSMC va camino de alcanzar los 180.000 inicios de producción mensales de obleas dentro del proceso de 3 nm. Eso de «inicio de producción», o ‘wafer starts’, es lo que marca realmente la capacidad de una fábrica de chips.
No se miden por los chips terminados, sino por las obleas que entran en la línea de producción cada mes.
En las obleas de silicio (normalmente de 300 mm de diámetro) es donde se graban los microchips individuales. Es un proceso largo, complejo y hay veces que no todos los chips son funcionales como le gustaría a la compañía. Por eso, no se mide la producción por esa tasa de éxito a la hora de «imprimir» los chips, sino por la cantidad de trabajo que asume la fábrica.
Es decir, en estos momentos, entran 180.000 obleas en la línea de producción y en cada una se pueden «imprimir» alrededor de un centenar de chips para hiperescaladores de IA, unos 500 chips para productos como ordenadores y alrededor de un millar de chips para smartphones.
Dicho esto, esta capacidad de fabricación ya la adelantó hace unas semanas el Economic Daily News de Taiwán, apuntando que los actores que están metiendo prisa a TSMC para que cumpla los objetivos son Nvidia, AMD y Broadcom. De hecho, hace poco se firmó un acuerdo con una Broadcom que ha llegado pisando fuerte al territorio de los chips de IA, con alianzas como las que tienen con OpenAI, por ejemplo.
Si TSMC tenía capacidad para un inicio de producción de entre 120.000 y 130.000 obleas a finales de 2025, ahora está a las puertas de esos 180.000, lo que supone un aumento considerable impulsado por los pedidos de, sobre todo, esas tres empresas mencionadas. Pero, a la vez, TSMC está en la batalla de los 2 nm, y se estima que la capacidad de la fábrica está entre los 50.000 y 60.000 inicios mensuales.
La estimación es que superen los 80.000 inicios mensuales para los 2 nm a comienzos del cuarto trimestre, por lo que combinando las dos líneas (3 y 2 nm), TSMC superaría a muy corto plazo las 260.000 obleas por mes dentro de apenas dos meses. Estarían dos o tres meses adelantados a las expectativas de mercado y a las estimaciones.
Y, claro, para hacer frente a la demanda, TSMC ha ido preparando el terreno con fábricas adicionales de 3 nm en Taiwán, Japón y Arizona. Tienen otras cinco preparadas para poner en marcha a toda potencia la fabricación de chips en 2 nm y planea reconvertir parte del equipo de los chips de 5 nm para que apoyen las demandas de los chips de 3 nm.
Aquí es donde las cosas se empiezan a enturbiar porque, si bien es cierto que se van a necesitar chips de 2 nm a corto plazo (se espera que los A20 Pro de los iPhone 18 Pro tengan esa litografía, seguidos por los buques insignia de Qualcomm y MediaTek, así como GPU para centros de datos), se siguen necesitando chips de 5 nm para otros productos de consumo.
Si se abandona en cierta parte la creación de ese tipo de chips ocurrirá como lo que está ocurriendo con la memoria: Samsung reconvirtió sus fábricas de memorias de generaciones pasadas para que empezaran a hacer el equipo que necesita la IA actualmente. El problema es que la tecnología de vanguardia no es la que se usa en dispositivos de gama de entrada y media, lo que hace que el precio suba porque hay demanda, pero no stock.
De hecho, ya no es cuestión de chips viejos o nuevos, sino de capacidad. La propia TSMC, a través de su actual presidente, ha comunicado a los accionistas que no son capaces de atender la demanda global de producción de chips para la IA y que, si la burbuja no estalla, por mucho que amplíen y abran fábricas, no serán capaces de satisfacer al mercado.
También es verdad que TSMC se encuentra en una posición extremadamente cómoda. Públicamente, al menos, no muestran inquietud por los avances de China en este campo debido a que ellos puede comprar las máquinas más avanzadas de ASML mientras los fabricantes chinos las tienen vetadas, y eso los pone en una situación en la que saben que tienen clientela porque son los mejores y, además, no tienen competencia a la vista.
Porque Intel está intentando contraatacar con su tecnología 18A y Apple, que ya no es el primer cliente de TSMC, se está replanteando la cadena de suministro, pero eso es algo a futuro y lo anclado al presente es que la lista de espera y de clientes que tiene TSMC sigue creciendo cada día.
Imágenes | Intel
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TSMC alcanza sus objetivos antes de tiempo empujada por las grandes de la IA dándole empujones. Ni así cumplirán con la demanda
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Xataka
por
Alejandro Alcolea
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