HardZone – AMD sigue sin stock de CPUs Ryzen 5000: previsiones y culpables

Zen-2

Las CPU Ryzen de AMD han conseguido ser no solo una alternativa a Intel, sino a superar al gigante azul de los microprocesadores y se han convertido en una amenaza, ya que muchos usuarios han decidido montar un ordenador alrededor de las CPU de AMD. La sorpresa negativa ha sido que el stock es limitado, pero, ¿cuánto stock hay de los Ryzen 5000?

La elección del procesador es un elemento importante a la hora de montar un ordenador, no solamente influye la elección de la caja y de la fuente de alimentación, sino que según cual sea la CPU también el resto de elementos que le acompañan, ya que cada CPU esta pensada para un usuario distinto. Claro esta, que si la CPU que quieres no esta disponible o tiene poco stock entonces te has de plantear una alternativa.

El binning y la distribución de las CPUs

Binning-CPU-3

No todas las CPU salen perfectas de una oblea, algunas tienen defectos parciales que las hacen inútiles como chips completos, pero, esos defectos pueden ser ignorados creando una versión del mismo chip con una configuración peor. También tenemos el caso en procesadores que no alcanzan las mismas velocidades de reloj en las mismas especificaciones energéticas y se venden también como otros modelos.

En general cuando una CPU dentro de una familia tiene mejores especificaciones y alcanza mayores velocidades de reloj, entonces más rara es. Y aunque el coste del chip es el mismo que el resto de sus compañeros de oblea, su mayor rendimiento y mayor escasez se convierte en un valor único que hace que suba el precio final del mismo.

Por otro lado, las configuraciones incompletas o a menos velocidad se acaban comercializando para no cargar con el coste de la oblea a los chips más grandes, ya que el coste por oblea se reparte entre los chips que acaban en los dispositivos que utilizan los consumidores y si uno o varios de ellos son desechados, entonces los que quedan acaban absorbiendo los costes.

El Stock de las CPU AMD Ryzen 5000

Ryzen 5000

Si lo que quieres es montarte un PC con los AMD Ryzen 5000 más potentes para escritorio, que son el 5950X y el 5900X. Entonces armate de paciencia y de dinero, ya que la disponibilidad de estos modelos de las CPU basadas en Zen 3 para escritorio es muy baja, no obstante el siguiente modelo, el 5800X si que esta ampliamente disponible. Por lo que si lo que buscáis es un Zen 3 de 8 núcleos y os conformáis con el 5800X entonces no tendréis problema de pasar al 5800X y tampoco al 5600X de 6 núcleos, ya que también esta disponible en grandes cantidades, al igual que el AMD Ryzen 5 3600, una CPU de 6 núcleos de AMD basada en Zen 2 pensada para PCs de gama baja.

La gama que empieza a desaparecer pero que TSMC sigue fabricando para AMD es la de los Ryzen 3000 que se basan en Zen 2, ya que si lo que necesitas es una CPU de 12 núcleos para montar tu equipo y no te importa esperar a una mayor disponibilidad de Zen 3, entonces el 3900X es una buena alternativa al 5900X si no lo encuentras disponible. Eso si, te llevarás una CPU algo peor núcleo por núcleo y cuyo rendimiento se acerca más al 5800X, el cual tiene mayor stock. Si es para montar un PC gaming te recomendamos el 5800X pero si es para la creación de contenido a un precio similar al del 5800X.

AMD esta virando el stock hacia los Ryzen 5000

Ryzen 9 5900X

La gama Ryzen 5000 para escritorio aún no ha sido revelada del todo, quedan aún por presentar los procesadores de gama baja y aunque por el momento no ha aparecido ningún rumor, en cualquier momento los Ryzen 5400X e inferiores podrían ser añadidos por AMD en cualquier momento, es por ello que CPUs como los modelos 3300X y 3100, 3200Gl, 3400G y 3600X tienen el stock reducido para este primer trimestre.

Pero los que destacan entre a los que se les ha recortado el stock está el 3800X, todo para que el usuario que busque una CPU de 8 núcleos para gaming tenga más fácil encontrar un Ryzen 7 5800X y de el salto al procesador de 8 núcleos basados en Zen 3. También esta recortado en stock el 3700X, justo por el mismo motivo.

Procesadores Baratos Gaming

¿Por qué ocurre esto? Pues es muy simple, tanto la gama Ryzen 3000 como la Ryzen 5000 comparten recursos.

  • Para empezar ambas arquitecturas utilizan el mismo IOD en la parte central del MCM donde están todos los chiplets.
  • En segundo lugar es debido a que utilizan el mismo nodo de fabricación, el cual es el nodo de 7 nm de TSMC, por lo que las obleas para Zen 2 son obleas que no van a Zen 3 y viceversa.
  • Y en tercer y último lugar es porque el precio de las CPU basadas en Zen 3 es más alto, esto son más beneficios para AMD por procesador vendido.

Por lo que lo normal para AMD es que la gama Ryzen 5000 basada en Zen 3 tenga preferencia a la gama Ryzen 3000 basada en Zen 2.

El nodo de 7 nm de TSMC esta sobresaturado de SoCs y CPUs de AMD

TSMC

Hay que recordar que solo los chiplets de los Ryzen 3000 y Ryzen 5000 se fabrican en TSMC y tienen conflicto en lo que la disponibilidad de la producción se refiere, sino que la fundición no solo fabrica para AMD estos chips, sino también los SoC monolíticos en los que se basan toda la serie Ryzen 4000, Ryzen 5000U y Ryzen 5000H. Tampoco nos podemos olvidar de los SoC para las consolas recién lanzadas al mercado como son Xbox Series S, Xbox Series X y PlayStation 5 y las GPUs de las dos últimas generaciones de AMD para PC, Ryzen 5000 y Ryzen 6000.

Toda esta sobresaturación de modelos en la planta de AMD le lleva a la empresa de Lisa Su empezar a recortar la distribución de algunos modelos bajo dicho nodo. Es posible que uno de los motivos por los cuales la rumorología habla del uso del nodo de «6 nm» de TSMC por parte de AMD para así descongestionar la producción en el nodo de 7 nm,

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Xataka – OPPO A55 5G: otra nueva alternativa de gama media más modesta para completar el escaparate 5G de OPPO

OPPO A55 5G: otra nueva alternativa de gama media más modesta para completar el escaparate 5G de OPPO

En OPPO parecen querer completar su escaparate de gamas medias más básicos con el 5G por bandera, y después del OPPO A53 5G y el OPPO A93 5G llega el nuevo OPPO A55 5G. Un móvil para el que han confiado en los procesadores de MediaTek y que supone una alternativa algo más básica y económica que el A93, su predecesor más reciente.

Como ahora veremos en su ficha técnica, lo que ha hecho el fabricante es rebajar algunos aspectos como la pantalla para que se quede como dicha opción más contenida y barata (en comparación a sus compañeros de la seria A). El aspecto, no obstante, es calcado al del A93.


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Xataka – Sony Xperia Compact a la vista: los rumores apuntan al retorno de una alternativa a los iPhone 12 mini

Sony Xperia Compact a la vista: los rumores apuntan al retorno de una alternativa a los iPhone 12 mini

Sony fue el último bastión de la defensa de los móviles compactos basados en Android. Sus Z5 Compact o XZ2 Compact demostraban que se podía tener lo mejor de lo mejor en un tamaño más contenido, pero aquel producto quedó ensombrecido por las grandes diagonales, y Sony dejó de plantearlo como parte de su catálogo.

Ahora datos revelados por OnLeaks indican que Sony estaría preparando un nuevo integrante de la familia Xperia Compact. Este terminal estaría dotado de una pantalla de 5,5 pulgadas y prestaciones de gama alta que lo harían competir con el iPhone 12 mini de Apple.

Bienvenido de nuevo, pequeño

Según los datos publicados por Voice, el terminal tendría un tamaño que estaría algo por encima del que tiene el iPhone 12 mini, pero sería inferior a las dimensiones del XZ2 de 5,7 pulgadas que medía 153 x 72 x 11,1 mm.

Las imágenes compartidas en esta filtración muestran un terminal con una «barbilla» inferior algo más pronunciada y por un grosor que parece ser mayor de lo habitual, algo que parece buena idea si queremos tener buena autonomía de batería.

El nuevo componente de la familia Xperia Compact dispondría de una cámara trasera dual con un sensor principale de 13 MP, y en uno de los laterales estaría tanto el control de volumen como un botón físico para la cámara y un sensor de huella en el botón de encendido.

Buenas noticias para los amantes de auriculares con cable, porque según esta filtración este smartphone contaría con conector de 3,5 mm.

Se espera que este nuevo Xperia Compact se anuncie en febrero y se comience a vender esta primavera, lo que permitiría contar con una alternativa al iPhone 12 mini en el segmento de los móviles Android.

Sony Experia Compact 2

Será interesante ver si se lanza pero también qué recepción tiene en el mercado. Muchos son (somos) los que reclamamos que existan alternativas más compactas a los gigantescos terminales de hoy en día, pero al menos en el caso del iPhone 12 mini eso no se ha traducido en unas ventas demasiado llamativas.

De hecho, según Consumer Intelligence Research Partners el modelo compacto de Apple solo ha representado el 6% de todos los iPhone vendidos entre octubre y noviembre. Quizás sean datos demasiado preliminares, pero aún así contar con una alternativa como esta por parte de Sony parece una gran idea.

Vía | Voice


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Sony Xperia Compact a la vista: los rumores apuntan al retorno de una alternativa a los iPhone 12 mini

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por
Javier Pastor

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HardZone – Intel acelera: dos generaciones de CPUs gaming en 2021 contra Zen 4

Intel alder lake

Parece ser que 2021 se perfila como un gran año para Intel en términos de sus procesadores para escritorio, y la compañía se prepara para lanzar no una sino dos nuevas generaciones de procesadores en este mismo año. Anunciados en enero, primero tendremos los procesadores Rocket Lake-S de 11ª generación bajo el socket LGA1200 que llegarán en marzo, y la gran novedad es que Intel adelantará el lanzamiento de los procesadores Alder Lake-S a finales de este mismo año con el objetivo de competir con AMD y sus procesadores Zen 4.

Debemos tener en cuenta que esta información de Alder Lake, como ya os imaginaréis, no es oficial y no proviene de Intel, sino que por ahora manejamos filtraciones y rumores. Estos sitúan la 12ª generación de procesadores Intel Core, de nombre Alder Lake, siendo presentada en el mes de septiembre y lanzada al mercado dos meses más tarde, hacia diciembre, con el objetivo de competir con los nuevos procesadores Zen 4 que está preparando AMD.

Hay que tener en cuenta un dato importante y es que Alder Lake obligará a un cambio de socket, pues si bien Rocket Lake utilizará el mismo socket LGA1200 que se usa en la 10ª generación de procesadores de Intel, Alder Lake pasará a utilizar el socket LGA 1700, obligando a un cambio total de plataforma.

¿Dos generaciones de CPU en un año? Intel Alder Lake llegaría en 2021

Los procesadores Alder Lake-S serán los primeros de Intel en contar con su nuevo proceso de fabricación SuperFin a 10 nm. Se espera que estos chips sean híbridos en el sentido de que combinarán núcleos «Golden Cove» más grandes y núcleos «Gracemont» más pequeños para ofrecer una eficiencia energética significativamente mejor, al más puro estilo big.LITTLE de ARM.

Golden Cove Gracemont

Como hemos mencionado antes, esto elevará el número de pines del procesador de 1200 a 1700 (por eso su socket será LGA1700), pero a cambio ofrecerá una conectividad SoC de uso general mucho más amplia que los procesadores actuales. Con esta generación, Intel anunciará también nuevos estándares como compatibilidad con memoria RAM DDR5 y probablemente incluso la integración de ATX12VO.

Este lanzamiento podría suponer que Intel está por fin pisando el acelerador viendo que AMD no baja el ritmo, y significaría que por primera vez lanzarían en un mismo año dos generaciones bien diferentes de procesadores, ya que como supondréis Alder Lake no es un «refresh» de Rocket Lake sino una arquitectura completamente diferente.

Zen 4 5nm

Se espera que la respuesta de AMD sea la arquitectura Zen 4, un nuevo silicio construido bajo el nuevo proceso de fabricación a 5 nm y el nuevo socket AM5 que introduce soporte para memoria RAM DDR5, y que al igual que Alder Lake obligaría a un cambio total de plataforma ya que utiliza un socket distinto. Eso sí, lanzar Alder Lake tan pronto podría significar la «muerte prematura» de Rocket Lake, ya que sabiendo que solo 9 meses más tarde llegará la 12ª generación es bastante probable que no muchos usuarios quieran actualizar a la 11ª.

Filtrado el primer procesador: 16 núcleos a 4,8 GHz

Como suele ser habitual, cuando una nueva generación de procesadores está en ciernes ya comienzan las filtraciones, y es lo normal porque muchos de estos procesadores ya están en fase «muestra de ingeniería» rondando por los distintos fabricantes para que puedan trabajar con ellos y construir la plataforma basada en éstos.

En este caso, en la base de datos de SiSoftware ya rondan los detalles de un procesador Intel Alder Lake, que muestra nada menos que 16 núcleos a 4 GHz de velocidad.

Alder Lake Sandra

Este procesador tiene 16 núcleos y funciona a una velocidad máxima de 4,8 GHz, pero hemos de recordar que no tiene por qué ser ni el tope de gama de la generación, ni su conteo de núcleos o velocidad finales al tratarse de una muestra de ingeniería bastante temprana que no tiene ni nombre. Ya veremos qué es lo que Intel tiene que ofrecer en esta próxima generación, ya que todavía no han puesto las cartas sobre la mesa.

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Xataka – Un sistema solar con seis soles: el telescopio espacial TESS descubre uno de los fenómenos más curiosos del Universo

Un sistema solar con seis soles: el telescopio espacial TESS descubre uno de los fenómenos más curiosos del Universo

No una ni dos ni tres, sino seis estrellas son las que conforman TIC 168789840. Uno de los últimos sistemas solares descubiertos por el telescopio espacial TESS es de lo más particular. Si ya por el hecho de contar con seis soles es un sistema solar especial, el hecho de que sean tres sistemas binarios lo hace aún más exclusivo en el catálogo de descubrimientos astronómicos.


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Xataka – Honor, que ya no depende de Huawei, se ha asegurado acuerdos con proveedores estadounidenses como AMD, Microsoft o Qualcomm

Honor, que ya no depende de Huawei, se ha asegurado acuerdos con proveedores estadounidenses como AMD, Microsoft o Qualcomm

La semana pasada Honor anunció el Honor View40, su primer teléfono como marca independiente de Huawei. Esta independencia no solamente ha servido para crear móviles propios con su propia estrategia, sino también para asegurarse poder volver a colaborar con empresas estadounidenses sin bloqueos como Huawei. De hecho, ya han anunciado acuerdos con algunas compañías.

Tal y como anunció Honor tras la presentación del Honor View40, se han asegurado acceso a proveedores de chips y otros componentes. Dicen que han confirmado asociaciones con las siguientes marcas: AMD, Intel, MediaTek, Micron Technology, Microsoft, Qualcomm, Samsung, SK Hynix y Sony.

Honor

De todos ellos es importante destacar a Qualcomm y MediaTek. Gracias a ellos desde Honor se aseguran poder tener procesadores y módems para su teléfonos, componente esencial. También es relevante la presencia de Samsung para otros componentes como pueden ser la pantalla, la RAM o el almacenamiento. Falta sin embargo un nombre importante: Google.

En el Honor View40 de hecho ya se puede ver parte de esta colaboración. El teléfono viene con el procesador Dimensity 1000+ de MediaTek. Previamente los teléfonos de Honor montaban procesadores Kirin de Huawei. Estando como están las cosas, Kirin no es actualmente la solución más óptima para el fabricante chino al no tener ni siquiera Huawei opciones para crear nuevos Kirin.

Lejos de los asuntos de Huawei

Honor era una submarca de Huawei hasta el año pasado, cundo decidieron venderla a un consorcio chino de 30 empresas y distribuidores. Bajo el ala de Huawei desde Honor hemos visto generalmente teléfonos de gama media y baja que recogían tecnologías e innovaciones de los móviles de Huawei. Siendo ahora una marca independiente su primer teléfono ya apunta a una gama alta en el futuro.

Sin embargo, esta separación de Huawei también ha implicado que Honor ya no tenga problemas para negociar con empresas estadounidenses. La presencia de Huawei en la lista negra de Estados Unidos significa que las empresa estadounidenses no tienen permitido hacer ningún tipo de negocios con ella. Honor sin embargo ya no se ve afectado por ello y la prueba es estos acuerdos que dice haber asegurado.

Veremos los futuros dispositivos móviles de Honor qué características traen para entender mejor cómo son estos acuerdos. Mientras tanto, en Huawei se las ingenian para sobrevivir sin la colaboración de marcas con sede en Estados Unidos. El problema es que esto afecta muchísimo más que las marcas estadounidenses de por sí, incluido por ejemplo el fabricante taiwanés de semiconductores TSMC.

Más información | Honor


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por
Cristian Rus

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Xataka – Google rediseña su buscador móvil: más visual y con información extraída y organizada de los resultados de búsqueda

Google rediseña su buscador móvil: más visual y con información  extraída y organizada de los resultados de búsqueda

Google está comenzando a aplicar un importante rediseño para su buscador móvil, uno de sus servicios más utilizados a nivel global. Con la idea de mejorar la interacción con el servicio, el buscador ahora ofrecerá información más directa y visual sobre temas que busquemos. A costa de mostrar cada vez menos las páginas de resultados de búsqueda.


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Xataka – Lo cerca (o lo lejos) que estamos de vivir comiendo solo una pastilla

Lo cerca (o lo lejos) que estamos de vivir comiendo solo una pastilla

Huevos revueltos con beicon, pastel de carne picada, pavo, patatas, gravy, salsa de pan, coles de Bruselas con relleno, salsa de arándonos, zanahorias y chirivías asadas y pudding de Navidad. Todo junto, por capas, en la misma lata. Con esta loquísima idea, la de meter en una lata la comida completa de un día de Navidad, juega cada año la cadena de tiendas Game sin que a nadie le quede muy claro si lo hacen en serio o se trata de una divertida campaña de marketing.

Pero, ¿Y si llevamos esa idea un poco más allá? En 1893, la American Press Association pidió a diversos intelectuales del momento «visiones del futuro», les preguntó cómo podíamos imaginar el próximo siglo. La sufragista norteamericana Mary Elizabeth Lease imaginó una píldora capaz de reemplazar la comida como una herramienta clave para liberar a la mujer de las tareas de la cocina. Más de 100 años después, esa «liberación» ha llegado en forma de comida congelada y un sin fin de apps que nos traen comida a casa, pero la píldora sigue perdida en combate.


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HardZone – ¿Están los gobiernos forzados a ayudar a las empresas de semiconductores?

Fábrica Samsung 5 nm

Actualmente hay más de una guerra encubierta en juego. Los países disputan estas guerras en base a tecnología, al tráfico de la misma, y con ello intentan lograr la hegemonía, el declive del otro, del rival más cercano. Para dominar esta guerra, los países llevan años ayudando a ciertas empresas punteras para impulsar su dominio, pero ¿estamos en el punto dónde van a tener que invertir en sus desarrollos? ¿es necesario dinero público para potenciar su crecimiento?

Todos sabemos que los gobiernos locales no paran de lanzar dinero a empresas o sectores para que logren nuevos objetivos, guarden o amplíen nuevos puestos de trabajo e incluso creen más con dicho dinero. Pero en semiconductores todo es muy diferente, porque los costes son cada vez más extremos y la competencia es cada vez más feroz.

Los costes no paran de aumentar, la presión es asfixiante, la competencia no frena

Intel-Fab-42

La realidad es que todas las grandes compañías que hoy dominan la industria reciben fondos públicos de dinero, terrenos, facilidades o cualquier artimaña legal para pagar menos impuestos y ser más rentables.

Y es que el ratio costo/beneficio tiene que ser muy favorable si lo que se quiere es seguir en la cresta de la ola. Hemos visto a gigantes como Global Foundries morder el polvo, Intel está en serios problemas y Samsung apenas puede mantener el ritmo, mientras que TSMC parece no querer frenar.

Los clientes piden nodos más nuevos, pero entonces y para ello hay dos opciones: modificar las fábricas actuales con los gastos que ello conlleva, o crear unas nuevas desde cero. Normalmente, lo ideal es actualizar las ya existentes, pero eso implica parar la producción de procesos litográficos que siguen siendo rentables, así que en no pocas ocasiones se decide crear una nueva «Fab».

El coste actual de una Fab moderna puede elevarse sin problema hasta los 20 mil millones, y aunque los beneficios que otorgará a la compañía son ampliamente superiores, hay que mirar otros aspectos clave.

El I+D es lo más caro en cualquier fundición de semiconductores

Fabricación PS4

Como era de esperar, el mayor gasto de cualquier proceso litográfico de nueva generación se lo lleva el I+D, pero a diferencia de lo que podríamos pensar no todo el gasto es en el apartado de innovación, para nada.

Hay gastos muy amplios y en muchos sectores dentro del propio nodo, como la ciencia fundamental, ciencia de los materiales y un largo etc … Los que nos seguís sabréis que se espera un impulso de los transistores cada año o año y medio, dos años como máximo si todo se retrasa, lo cual sugiere que no solamente hay que avanzar, sino que hay plazos muy cortos.

Por ello, desde China, hasta Taiwán, pasando por EE.UU u Holanda y la UE, han estado metiendo dinero caliente en las arcas de las principales compañías e incluso universidades (ingenieros incoming) para que la posición competitiva se mantenga al menos.

Pero cada vez vale más conseguir avanzar, así que aunque el dinero no tenga retorno para un estado y que esto no se pretenda, es sinónimo de que lo que se intenta es invertir para eliminar a la competencia y sentar un liderazgo en solitario.

EE.UU, China y Taiwán dejan a la UE a un lado sin semiconductores

YMTC-Fab

Los estados unidos de América planean gastar la friolera de 12 mil millones en su nueva ley denominada como CHIPS, donde el objetivo es mejorar la competitividad de sus empresas o asentar su posición dominante, según el caso.

China hace algo muy similar con su programa «Made in China 2025» donde SMIC ha recibido tal cantidad de dinero que si no fuese por las prohibiciones americanas, actualmente hablaríamos de un rival para TSMC, sino presente, en el futuro más inmediato.

EE.UU y Taiwán han firmado un acuerdo de cooperación para mejorar la cooperación científica para materiales novedosos para los nuevos semiconductores, donde la jugada parece clara: adelantarse a Samsung y TSMC en pocos años beneficiándose de la independencia que les otorgará a ambos.

En cambio y aunque la UE se ha movilizado, no hay empresa puntera en semiconductores en la actualidad y basamos todos los esfuerzos en mantener en la cresta de la ola a ASML, que si bien es líder en solitario machacando a la competencia (si es que tras EUV la tiene), no tenemos ninguna empresa o fundición que fabrique chips.

El miedo a una guerra y sus armas lo cubre todo

Parte del dinero invertido tiene un fin muy claro: armas para el ejército. Cualquier mejora tecnológica en un ejército es una posible ventaja en la guerra y los gobiernos lo entendieron hace más de 30 años.

El problema de los semiconductores en suelo americano, por ejemplo, es preocupante para el gobierno, donde el ministerio de defensa llegó a decir lo siguiente:

Actualmente no existe una opción comercialmente viable que pueda proporcionar una fundición de vanguardia ubicada en los EE. UU y que pueda fabricar los circuitos integrados personalizados de vanguardia garantizados y los productos comerciales disponibles en el mercado (COTS) requeridos para los sistemas críticos del Departamento de Defensa.

Más claro, agua … Un gobierno no solo invierte para aplastar a la competencia con sus empresas, no en vano estamos en un sistema capitalista extremo, sino para alcanzar tecnología más puntera para su ejército y usar sus armas como medida disuasoria en caso de que el país de turno no entre en el juego que uno quiere.

Por lo tanto y viendo el aumento de costes, los movimientos de los gobiernos y sus empresas, queda claro que la inversión va a ser cada vez mayor, porque no es una forma de ganar la partida, es una manera de proteger el país y a los suyos a base de derrotar a la competencia.

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