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HardZone – Tecnologías de pantalla táctil, ¿cuáles son y cómo funcionan?

Pantalla táctil

Las tecnologías de pantalla táctil están sumamente extendidas a día de hoy, y es que no concebimos el uso de un smartphone o una tablet sin poder tocar la pantalla, aunque también las encontramos incorporadas en numerosos ordenadores portátiles y especialmente en dispositivos 2 en 1. En este artículo te vamos a contar cuáles son y cómo funcionan las distintas tecnologías de pantalla táctil como Force Touch, 3D Touch y Haptic Touch para que las entiendas y sepas diferenciar fácilmente.

Cuando utilizas un dispositivo de pantalla táctil, probablemente veas términos como «3D Touch» o «Haptic Touch», y realmente son términos bastante fácil de confundir y puede que ni siquiera sepas cuáles son las acciones que realiza cada una de ellas en tu dispositivo, así que vamos a proceder a explicarlas al detalle.

Force Touch explica los niveles de presión en una pantalla táctil

Tanto 3D Touch como Haptic Touch caen bajo el paraguas de la funcionalidad Force Touch, el nombre general con el que Apple bautizó la tecnología que permite a los dispositivos de entrada como las pantallas táctiles distinguir entre los distintos niveles de presión cuando los tocas.

Dependiendo del dispositivo que estés utilizando, Force Touch puede tener un nombre diferente y funciona de una manera un poco distinta. Por ejemplo, cuando se lanzó esta tecnología en 2015 con el primer Apple Watch se llamaba Force Touch, pero cuando una función similar llegó al iPhone 6S más tarde ese mismo año, Apple lo llamó 3D Touch, pero con los nuevos iPhone 11, Apple le volvió a cambiar de nombre y ahora se llama Haptic Touch.

Mientras tanto, esta tecnología también se incluye ya no solo en las pantallas táctiles, sino también en los trackpad de los ordenadores portátiles e incluso en el Magic Trackpad 2. Actualmente, ya no solo los dispositivos de Apple la incorporan sino que podemos verla en ordenadores portátiles, convertibles 2 en 1, tablets y smartphones de otras marcas (aunque muchas veces con nombres diferentes). Echemos un vistazo a estas funciones y a cómo han cambiado su funcionalidad con el tiempo.

¿Qué es 3D Touch?

iphone-3d-touch

Esta tecnología incorpora una capa adicional en la pantalla táctil que permite detectar el nivel de presión que se hace sobre ella y, mediante esta detección y su implementación en el software, permite realizar diferentes acciones según la presión que se ejerza en la pantalla. Por ejemplo, en un iPhone puedes pulsar con fuerza sobre una App para sacar su menú conceptual que muestra accesos directos, o en una Microsoft Surface permite sacar el mismo menú que sacaríamos pulsando con el botón derecho del ratón.

3D Touch tiene diferentes niveles de entrada, así que es capaz de detectar cuando simplemente haces una pulsación (clic), cuando presionas un poco (muestra una vista previa) o cuando presionas fuerte (pop). Cuando era nuevo, 3D Touch parecía un mundo completamente nuevo especialmente en el mundo de los smartphones, como hacer clic derecho sin necesidad de tener un ratón, haciéndolo con los dedos.

Sin embargo, esta tecnología terminó pasando sin pena ni gloria porque la mayoría de los usuarios ni tan siquiera sabían que la tenían, y además no había una forma clara de saber cuándo funcionaría algo con 3D Touch, por lo que tenías que ir probando y ver cómo reaccionaba el sistema. Además, no todas las aplicaciones lo utilizaban, por lo que en ocasiones era bastante inútil, lo que nos lleva al siguiente punto.

¿Qué es Haptic Touch en una pantalla táctil?

Surface Haptic Touch

Inicialmente, esta tecnología apareció en el iPhone XR, la segunda generación de iPhone SE y desde el iPhone 11 en adelante, y tras ello se ha implementado por supuesto en dispositivos de otras marcas y portátiles, tablets y demás.

Esta tecnología de pantalla táctil proporciona una funcionalidad similar a la de 3D Touch pero con una diferencia fundamental: cuando presionas la pantalla de cualquier manera que no sea un «clic», recibes una respuesta en forma de pequeña vibración (conocida como retroalimentación háptica) para que sepas al instante que has activado la funcionalidad, pero tiene la peculiaridad de que se ha eliminado esa capa de hardware sensitiva a la presión, por lo que simplemente es para cuando pulsas y mantienes pulsado.

Esencialmente, Haptic Touch no es sino una pulsación prolongada, y debido a que no puede detectar múltiples niveles de presión como 3D Touch, no puede usar las funciones de vista previa y pop: en su lugar, ahora debemos tocar la vista previa para cargarla (pop).

¿Qué utilidad tiene esta tecnología fuera de los smartphones?

Realmente los smartphones es por lo que más conocemos las pantallas táctiles porque, en el mundo moderno, no queda casi nadie sin uno en su bolsillo. No obstante, esta tecnología de pantalla táctil tiene una gran utilidad fuera de la industria de los smartphones y prueba de ello es que también se incorpora en otros dispositivos tales como:

  • Tablets
  • Tabletas digitalizadoras
  • Portátiles
  • Convertibles 2 en 1
  • Trackpads de portátiles

El simple hecho de poder realizar otro tipo de acciones simplemente cambiando la manera de pulsar ya tiene una enorme utilidad y, de hecho, evita el uso de botones físicos, lo cual puede ser una gran ventaja y especialmente cuando hablamos de los trackpads de los portátiles, pudiendo eliminar la necesidad de botones.

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Xataka – Qué implica que nadie pueda usar un sistema de juego como el de ‘Sombras de Mordor’: así se registra la mecánica de un videojuego

Qué implica que nadie pueda usar un sistema de juego como el de 'Sombras de Mordor': así se registra la mecánica de un videojuego

Le ha costado unos cuantos intentos, pero Warner Bros ha conseguido registrar el conocido como sistema Némesis de la saga ‘Sombras de Mordor‘ y ‘Sombras de Guerra‘. Para que otra compañía implemente un sistema que legalmente pueda considerarse similar, Warner tendrá que dar su permiso, aunque presumiblemente lo reservará para sus títulos ambientados en la Tierra Media de Tolkien. La patente arranca el próximo 23 de febrero, con opción a una extensión de la misma hasta 2035.

En qué consiste el sistema Némesis

Básicamente, esta mecánica se centra en el sistema de jerarquía de los personajes no jugadores generados de forma procedural. El rendimiento en combate de estos personajes puede llevarles a ser ascendidos o degradados. Si nos volvemos a cruzar con ellos, estos personajes podrán recordar las batallas que hemos librado contra ellos.

Por ejemplo, un enemigo con el que libramos en una batalla puede escaparse en el último momento, pero si nos lo encontramos más adelante, se acordará del jugador y puede haber ascendido de rango, con todos los modificadores que eso suponga en el juego. Patentar esta idea ha costado a Warner varios intentos desde 2015, en los que ha ido perfilando la idea hasta que la patente ha sido aceptada.

Hay otro aspecto menor del sistema Némesis que también ha sido incluido en la patente: el sistema de fortificaciones, estrenado en ‘Sombras de guerra’. A través de él, se pueden establecer las defensas de un fuerte con un ejército de orcos reclutados con el sistema Némesis. Estos fuertes podrán enfrentarse a otros a través del modo Social Conquest.

Qué dudas suscita la patente

Parte de la industria del videojuego ha expresado su disconformidad con esta patente. Muchos califican de un peligro que se puedan registrar mecánicas, aunque no es la primera vez. Namco patentó, por ejemplo, la mecánica de ‘recoger cosas diversas’ de ‘Katamari Damacy’, aunque obviamente no ha llevado a los tribunales a nadie por ello. Más popular es el caso de la rueda de diálogos de ‘Mass Effect‘, patentada por EA, que tampoco ha hecho uso de su exclusividad aunque juegos como ‘Fallout 4’ o ‘Deus Ex: Mankind Divided’ emplean mecánicas comparables.

Quien sí hizo uso de sus derechos legales fue Sega, que demandó a Fox Interactive porque su sistema registrado de flecha flotante para indicar direcciones al jugador en ‘Crazy Taxi’ era imitado en ‘The Simpsons: Hit and Run’. El caso se solventó extrajudicialmente, y es un ejemplo perfecto de hasta qué punto se puede registrar algo así: la respuesta general es que no se puede patentar la idea, pero sí la aplicación de la misma.

En las entrevistas que Vida Extra ha realizado a varios desarrolladores acerca de la decisión de Warner, la reacción general ha sido negativa. Javier Gutiérrez, Game Designer en Playstark Games, afirma que «el equipo de WB no inventó generar enemigos procedurales, ni que los enemigos se estructuren en una jerarquía (ni un montón de sistemas que adaptaron directamente de ‘Assassin’s Creed’ que no vienen a cuento). Pero hizo algunos movimientos nuevos e interesantes alrededor de avances preexistentes en IA enemiga. ¿Cómo vas a registrar todo el pack?”

En lo que sí parecen estar muchos diseñadores de acuerdo es en que se trata de una iniciativa originada más en el publisher Warner que en Monolith, desarrolladores de los juegos. Afirma el desarrollador indie Luis Díaz que «el debate de patentar mecánicas en videojuegos no surge de la parte creativa del medio. Nace de grandes estudios enfocados en rentabilizar al máximo sus recursos y blindarlos a nivel legal». Gutiérrez concluye que esto afecta especialmente a los estudios independientes ya que «cualquier equipo indie demandado por una de las grandes sería aplastado sin derecho a réplica».

También se han oido opiniones contrarias a la patente fuera de España: Mike Bithell, diseñador de ‘Thomas Was Alone’ y ‘John Wick Hex’, escribió en Twitter que «esto es repugnante, especialmente tratándose de una saga que construyó su brillante sistema Némesis sobre un montón de mecánicas replicadas de otros juegos. Como hacen todos los juegos. Porque así es como funciona la cultura y la creatividad». Pone así el dedo en la llaga acerca de si la creatividad en los videojuegos entendida como una evolución  (gracias a la tecnología) de ideas previas debería ser penada.

Cat Manning, jefe de narrativa en Riot Games, afirma también en Twitter por su parte que «no tengo ningún interés en copiar el sistema Nemesis en su totalidad. Personalmente, hay cosas que haría de forma diferente. Pero la patente es tan amplia que me preocupa que sea una licencia para evitar que se desarrolle CUALQUIER sistema similar«. La patente funcionaría, de este modo, más como una advertencia que como un genuino resguardo legal.


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Qué implica que nadie pueda usar un sistema de juego como el de ‘Sombras de Mordor’: así se registra la mecánica de un videojuego

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John Tones

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Xataka – Qualcomm Snapdragon X65: el nuevo módem 5G de Qualcomm soporta mmWave y promete hasta 10 Gbps de velocidad

Qualcomm Snapdragon X65: el nuevo módem 5G de Qualcomm soporta mmWave y promete hasta 10 Gbps de velocidad

Qualcomm acaba de anunciar su nuevo módem 5G, el Snapdragon X65. Se trata, según Qualcomm, del primer módem 5G capaz de ofrecer hasta 10 Gbps de velocidad. El chip ya se está enviando a los clientes de la compañía y se espera que los primeros dispositivos comerciales lleguen al mercado a finales de 2021.  Junto a este módem, Qualcomm ha anunciado un segundo chip, el Snapdragon X62 5G, optimizado para «la adopción generalizada de aplicaciones de banda ancha móvil».

El Snapdragon X65 ha sido diseñado una arquitectura actualizable pensada para agilizar el despliegue de la nueva Release 16 de 3GPP. El chip tiene una banda base de cuatro nanómetros y usa diferentes tecnologías propietarias enfocadas a la mejora de la señal y el ahorro energético. Es compatible con redes Sub-6 GHz y mmWave, tanto NSA como SA, por lo que en principio la compatibilidad no debería ser un problema.

10 Gbps de velocidad pico

Según Cristiano Amon, presidente de Qualcomm, este chip «jugará un rol crítico al habilitar nuevos casos de uso 5G no solo para redefinir las experiencias premium de los smartphones, sino también para abrir un nuevo mundo de posibilidades de expansión del 5G a través de la banda ancha móvil, la computación, la realidad mixta, el IoT industrial, las redes privadas 5G y el acceso inalámbrico fijo».

Entre las principales novedades del módem se encuentran la arquitectura actualizable, de forma que se puede mejorar, personalizar y ampliar las capacidades del módem según el caso en que se vaya a aplicar. Se puede actualizar con nuevas funciones y, de esa forma, aumentar la vida útil de los dispositivos, algo particularmente útil para sectores industriales y para el acceso fijo inalámbrico.

Además, el chip tiene un módulo de antena mMWave QTM545 que soporta un mayor potencia de transmisión y todas las frecuencias globales de mmWave, incluida la nueva banda n259 de 41 GHz, manteniendo el tamaño de la generación anterior. Según la compañía, su módem es capaz de ofrecer hasta 10 Gbps de velocidad pico en ambos modos, NSA y SA, aunque tocará esperar para ver cuáles son las cifras en entornos reales.

5g

Qualcomm ha implementado una serie de tecnologías pensadas para mejorar el rendimiento del módem. Una de ellas es una inteligencia artificial que mejora un 30% la precisión en la detección del agarre. Básicamente, permite al móvil ajustar las antenas según cómo lo sujetemos para mejorar la recepción de la señal y la velocidad recibida. Otra es PowerSave 2.0, que está basada en las tecnologías de ahorro de batería definidas en la Release 16 de 3GPPP y sirve para optimizar el consumo de batería.

Finalmente, algo interesante es la agregación entre todas las bandas y combinaciones clave de 5G, incluyendo mmWave y Sub-6GHz, FDD y TDD y DSS, lo que permite a las operadores ofrecer una mayor velocidad gracias a un mayor ancho de banda. Como decíamos anteriormente, tanto el Snapdragon X65 como el X62 se están enviando ya a los OEMs, pero habrá que ser pacientes y esperar hasta final de año para verlo en funcionamiento.

Más información | Qualcomm


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Qualcomm Snapdragon X65: el nuevo módem 5G de Qualcomm soporta mmWave y promete hasta 10 Gbps de velocidad

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por
Jose García

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HardZone – Intel sube la apuesta con Ice Lake-X: 40 cores, 10 nm y 8 canales DDR4

intel-ice-lake-cpu-(1)

Intel tiene varias apuestas diferentes en forma de distintas arquitecturas para los diferentes mercados de CPU. Tiger Lake para portátiles, Rocket Lake-S para sobremesa y hoy os hablaremos del Ice Lake-X que son su apuesta más inminente en cuanto a servidores y de las que han salido nuevos datos acerca de su configuración.

Intel le ha decidido plantar cara al AMD Zen 3 con la misma arquitectura en cuanto a núcleos tanto en servidores como sobremesa. Todo ello combinado a la demostración de fuerza de su proceso de 10 nm. ¿Qué tal se nos presenta el Ice Lake-X según las últimas informaciones? Pues podemos decir que Intel ha construido una monstruosa CPU para servidores.

¿Qué es el Intel Ice Lake-X?

Intel Xeon

Intel llama Ice Lake X, en el que la X significa mejorado, a una serie de CPU para servidores y por tanto dentro de la familia Intel Xeon. Las cuales están basadas en la arquitectura Ice Lake de Intel, la cual se basa en los núcleos Sunny Cove y está construida utilizando el nodo de 10 nm SuperFin de Intel.

Su principal particularidad es el uso del núcleo Sunny Cove, el cual es la versión a 10 nm de Intel del Cypress Cove a 14 nm utilizados en las CPU de escritorio Rocket Lake-S, por lo que si queréis saber información acerca de estos núcleos os recomendamos que le echéis una leída al artículo sobre la arquitectura Gen 11 de Intel para escritorio que publicamos hace poco.

Al ser una CPU para servidores no hace uso de las mismas placas base que en un PC convencional, ya que Ice Lake X no hará uso ni de la LGA1200 y tampoco del futuro LGA1700, sino del LGA4189.

El Intel consigue llegar a los 40 núcleos en un chip

Ice Lake-X Twitter

La información como podéis ver nos llega de la mano del insider momomo, quien ya ha dado información fiable en el pasado. De ahí a que la información la consideremos fiable.

Lo primero que destaca es que Intel habría construido una CPU de 40 núcleos en un solo chip, y es que recordemos que Intel al contrario de AMD no construye sus procesadores para servidores basados en chiplets. Es más, se espera que la primera CPU para servidores de Intel sea Saphire Rapids, el cual es la sucesora de la CPU que estamos tratando en la noticia. Eso si, todos los núcleos funcionando a 2.3 GHz de velocidad de reloj, no os esperéis que tal cantidad de núcleos pueda llegar a las cifras de los modelos para PC de escritorio. Al menos en velocidad de reloj.

El segundo punto es el hecho de tener 8 canales de memoria DDR4-3200, esto se traduce en que las placas base de los servidores basados en el Ice Lake-X tendrán hasta 8 módulos DIMM de este tipo de memoria y con un ancho de banda en total de 190.7 GB por segundo. Todo ello sin olvidarnos que la memoria soportada es del tipo DDR4 ECC y que también soporta los DIMM Intel Optane. Ya para terminar y como tercer y último punto a destacar están las 64 líneas PCI Express 4.0, siendo el primer procesador de Intel para servidores que soporta esta versión del estándar.

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HardZone – ASUS limita la velocidad de los SSD M.2 PCIe 4.0 en sus placas Z490

Malos tiempos para una compañía como ASUS, ya que, al parecer, va a volver a estar en la cresta de la ola con sus placas base y no precisamente por cosas positivas. Y es que al ya sabido soporte limitado para las placas base Z490 con las nuevas CPU Rocket Lake-S, ahora tenemos que sumarle que en ningún modelo con dicho chipset se podrá aprovechar la velocidad del PCIe 4.0 en sus ranuras M.2. ¿Afecta esto a todos los modelos de placas base Z490?

Si eres uno de esos usuarios que confió en ASUS con la plataforma Z490 … Esto posiblemente no te haga ninguna gracia. Y es que el fabricante, en contra de su competencia, ha dejado fuera del soporte del «nuevo» PCIe 4.0 a todos los modelos de su gama Z490 de placas base para los procesadores de 10 Gen y 11 Gen de Intel. La pregunta más obvia es, ¿por qué?

Ni Rocket Lake desbloquea la restricción: los SSD NVMe PCIe 4.0 irán al 50%

Mejores placas Z490

ASUS ha perdido completamente el tren del bus PCIe 4.0 en placas Intel. Mientras que su competencia sí oferta compatibilidad total o parcial en las placas base con chipset Z490, el mayor fabricante de estos componentes se queda a un lado.

Bien es cierto que no hay declaración oficial al respecto sobre esta restricción, y que, aunque la 11 Gen de procesadores Intel no ha salido al mercado, las primeras pruebas de beta tester ya están arrojando resultados en esa dirección.

Por ejemplo, ciertas fuentes afirman que las placas base ASUS ROG Maximus XII HERO (Wi-Fi) y ASUS TUF Gaming Z490-PLUS (Wi-Fi) bajo todo un Samsung 980 PRO de 1 TB, dicha unidad solo pudo funcionar al 50% de su potencial máximo en cuanto a velocidad se refiere. Es decir, estaba configurada como PCIe 3.0 x4 y no como PCIe 4.0 x4.

Si esto se termina confirmando en todos los modelos de la marca (muy probablemente viendo como ASUS está enfocando la línea Z590) ninguno de los compradores de estas y otras placas base Z490 podrán disfrutar de mayor velocidad en sus M.2 PCIe 4.0 y se quedarán limitados a la velocidad PCIe 3.0 x4 como máximo.

Bloqueo en el M.2 y desbloqueo en los PCIe x16

asus z490 placas

No obstante, la compañía sí confirmó que habilitaba el desbloqueo en las ranuras para las tarjetas gráficas, es decir, los slots PCIe 3.0 x16 pasan a PCIe 4.0 x16, aunque lo cierto es que solo una de las ranuras podrá disfrutar del aumento de velocidad como tal.

El problema y la controversia de todo esto parece ir enfocada a la línea de placas base Z590. Y es que el fabricante parece querer inducir a los usuarios a dar el salto y a comprar un nuevo modelo con la excusa del desbloqueo de la velocidad en los M.2, ya que Z590 sí está oficialmente habilitado tanto en estas ranuras para SSD NVMe como para los PCIe 4.0 x16.

Por supuesto, las primeras voces de usuarios molestos con esta decisión de la compañía se está haciendo notar en los principales foros del mundo, porque hay muchos de ellos que desembolsaron una ingente cantidad de dinero por modelos como la Maximus XII Extreme (1000 euros) para terminar viendo como modelos de la competencia de 150 euros sí reciben soporte en sus M.2. Decisión polémica cuanto menos que podría afectar a futuras ventas si esto no se corrige …

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Xataka – Starlink abre la beta en España: estas son sus condiciones y precios

Starlink abre la beta en España: estas son sus condiciones y precios

Que Starlink iba a llegar a España a lo largo de este año era un secreto a voces. Hace algunas semanas SpaceX registró su marca en nuestras fronteras y ahora es posible apuntarse para acceder a la beta. Así lo han adelantado desde bandaancha.eu y ha podido comprobar Xataka.

En la web de Starlink ya es posible darse de alta para registrarse en la prueba, que ya lleva tiempo activa en Estados Unidos. Al hacerlo y validar nuestra dirección, la web nos devuelve los precios, las condiciones que debemos aceptar y los datos que hemos de rellenar, y mejor darse prisa, porque el proceso debe completarse antes de que se acabe un temporizador de 15 minutos. A continuación vamos a repasar las condiciones.


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Xataka – Twitter quiere cobrar por funciones exclusivas: plantea un modelo de suscripción para Tweetdeck y perfiles personalizados

Twitter quiere cobrar por funciones exclusivas: plantea un modelo de suscripción para Tweetdeck y perfiles personalizados

Twitter quiere empezar a cobrarnos por utilizar su plataforma, al menos para aquellos usuarios que busquen funciones adicionales. Según informa Bloomberg, Twitter está realizando distintas encuestas a múltiples usuarios para conocer su opinión sobre qué tipo de añadidos les gustaría encontrar y por cuáles estarían dispuestos a pagar.

Jack Dorsey, CEO de Twitter, ya afirmaba que durante este 2021 se realizarán las primeras pruebas para un servicio de suscripción, complementario al uso habitual y sin alterar el modelo de publicidad. Con la reciente compra de Revue, los pasos hacia la monetización de la plataforma mediante los pagos directos cada vez está más cerca. Estas son algunas de las propuestas que plantea Twitter para empezar a cobrar.


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HardZone – Las placas Intel B460 y H410 dejan de ser compatibles con Rocket Lake

Intel Rocket Lake

Inicialmente, los procesadores Intel Rocket Lake de 11ª generación eran compatibles con las placas base de gama de entrada de esta generación, aquellas con chipset B460 y H410. Sin embargo, en un movimiento bastante controvertido, Intel ha decidido retirar la compatibilidad y ahora, de hecho, dicen claramente en su página web de soporte que estos dos chipsets no soportan procesadores de la 11ª generación. ¿Qué es lo que está pasando?

La elección de la placa base es un aspecto de suma importancia a la hora de montar un nuevo PC, ya que de ésta depende el hardware que podremos instalar. Muchos usuarios pensaban pegar el «salto» a los procesadores Rocket Lake-S de 11ª generación pero ahorrando un poco en la placa base, ya que inicialmente los chipsets B460 y H410 soportaban estos procesadores, pero ahora de pronto Intel ha dicho que no y ha dejado a muchísimos usuarios en la estacada, limitando además las opciones solo a placas de la gama más alta.

La compatibilidad de los chipsets B460 y H410 con Rocket Lake

Esta nueva información ha salido a la luz, además, de una manera bastante tangencial porque no ha habido anuncio oficial de Intel sino que ha «aparecido» en la web de soporte de controladores de la marca. Concretamente, en la página de soporte de actualizaciones de chipset de Intel para la serie 400 encontramos que «Las placas base basadas en chipsets Intel B460 o H410 no son compatibles con los próximos procesadores Intel Core de 11ª generación», tal cual.

Intel Chipset B460 H410 Rocket Lake

La compañía afirma que solo los mejores chipsets Z490 y H470 son compatibles con Rocket Lake-S, y tales placas base requieren una actualización de BIOS del fabricante o el OEM para que admitan estos procesadores (esto es bastante normal).

En este momento, ningún medio entiende el por qué de esta decisión de Intel y por qué ha excluido a los chipsets B460 y H410… con este último se podría argumentar que no tiene capacidad suficiente en los VRM para dar un servicio adecuado a los potentes procesadores Rocket Lake de 11ª generación, pero esto no es extrapolable a las placas base B460, ya que varios fabricantes han desarrollado placas muy interesantes con soluciones VRM más que capaces, como por ejemplo la ROG B460-F Gaming o B460 AORUS Elite.

ROG B460-F Gaming

El resumen de esta historia es que aquellos usuarios que buscaban ahorrar algo de dinero optando por placas base de gama media para actualizar su plataforma a Rocket Lake se pueden ir despidiendo de hacerlo, al menos hasta que Intel lance el chipset B560 de nueva generación.

¿Motivos técnicos o monetarios?

Como decíamos, nos cuesta entender si hay motivos técnicos para que Intel haya tomado esta decisión, y aunque no queremos ser malpensados porque es posible que sí haya motivos técnicos que no alcanzamos a comprender (al menos para B460), no podemos sino pensar que este movimiento podría no ser sino una estrategia para obligar a quien quiera usar una placa base de gama baja con la nueva generación de procesadores se vea obligado a adquirir uno de los próximos chipsets que están por llegar (B560).

En cualquier caso, como indicábamos al principio es «sospechoso» lo velado de esta información porque en lugar de ser transparente e ir de cara realizando un anuncio formal (y de paso dando las explicaciones pertinentes), Intel se ha limitado a poner esta información en la web de soporte de controladores del chipset.

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HardZone – AMD responde a Intel: hasta un 29% más de IPC en CPUs Zen 4

Zen 4 Logo Fake

Si ayer os adelantamos algo de información sobre Zen 4 hoy os traemos nuevos rumores, y es que parece ser que las filtraciones acerca de la siguiente generación de CPU de AMD no paran, y eso que no llegará como mínimo hasta 2022. Esta vez la información que nos viene es respecto al rendimiento relativo de los núcleos Zen 4 respecto a los actuales Zen 3, así como algo de información sobre Zen 5.

El 2022 va a ser un año interesante, especialmente de cara a la batalla entre Intel y AMD, en la que Intel quiere recuperar el trono que ha perdido recientemente con el empuje de AMD. Pero, los de Lisa Su tampoco se pueden en esta competitiva batalla.

¿Qué dicen los nuevos rumores acerca de AMD Zen 4?

Corsair Ryzen

La fuente de la información es un escrito en un blog llamado Chips & Cheese. Por lo que de entrada hemos de aclarar que esta información no es oficial de AMD, ni de ninguno de los filtradores de información ya consolidados. En todo caso creemos que no se aleja mucho, siendo realistas, de lo que podemos esperar de la arquitectura AMD Zen 4.

Zen 4 es lo que la gente estaría esperando, y si la información que tengo es precisa, entonces esperar va a merecer  la pena. Es importante destacar que un hilo común en todas las charlas acerca de Zen 4 que he oído es una remarcable positividad.

Desde las ganancias en IPC por encima del 25% hasta una ganancia en rendimiento del 40%, e incluso la posibilidad (finalmente) de tener 5 GHz en todos los núcleos gracias al nuevo nodo de 5 nm de TSMC. Ahora bien, no puedo afirmar lo que es verdad y lo que esta sobreexagerado, sin embargo se me ha contado desde una fuente confiable que la muestra de ingeniería de Genoa (el AMD EPYC basado en Zen 4) más rápido que Milan (Zen 3) en un 29%, con la misma configuración de núcleos y la misma velocidad de reloj.

Factor por lo que hemos oído que sería posible gracias a las ganancias en velocidad de reloj al salto del nodo de 5 nm desde el de 7 nm, parece ser que Zen 4 va a ser un monstruo de CPU

No obstante una parte de la información aunque nos parece que tiene consistencia, hay otras que no nos cuadra para nada en especial con lo que se está contando respecto a Zen 4 por otras fuentes.

Lo que nos cuadra de estos rumores acerca de Zen 4

AMD Ryzen 4000 Renoir

Buena parte de esta información es fiable como es el caso del aumento de la velocidad de reloj por el uso del nodo de 5 nm de TSMC, siendo la primera CPU de AMD que se construirá bajo este nodo de fabricación, no obstante hay cosas que nos parecen contradictoras, especialmente en la mención de la igualdad de núcleos entre Milan y Genoa, especialmente cuando sabemos que los AMD EPYC van a aumentar el número de núcleos en total.

En cuanto lo del aumento del IPC es algo que damos por hecho, pero un 25% sería el salto más grande que habría ocurrido hasta el momento. En todo caso nos parece contradictorio hablar primero de un aumento del >25% de IPC y luego hablar del 29% en unas líneas más abajo a igualdad de velocidad de reloj y núcleos.

El otro tema es el rendimiento de las muestras de ingeniería, si fuese cierto no deberíamos tardar en ver filtraciones en algún benchmark de un procesador desconocido de AMD.

Información que omiten estos rumores y que conocemos

patente amd cache L4

Aunque por el momento no ha sido confirmado por AMD, hay una serie de detalles relacionados con Zen 4 que conocemos a través de las patentes de AMD y que no han sido mencionados en estos rumores.

Uno de ellos es la inclusión de una caché L4 en el nuevo IOD para la siguiente arquitectura, esta caché esta pensada para disminuir los problemas de latencia existentes en la arquitectura Zen. Sin embargo, en la entrada en el blog de donde salen estos rumores acerca de Zen 4, se afirma lo siguiente sobre los IOD de Zen 3+ y Zen 4:

Se me ha explicado que el IO die para la versión de escritorio de Zen 3+ «No utiliza el mismo IOD que Zen 4 pero utliza IP de Zen 4». Lo que significa que podría utilizar DDR5 y estar bajo el mismo nodo que el IOD de Zen 4.

Esto cuadra con el rumor derivado del final del contrato entre AMD y Global Foundries para la construcción del IOD de los Ryzen 3000 y Ryzen 5000.

Acuerdo AMD Global Foundries

Los rumores afirman que Zen 3+ va a tener dos versiones y cada una con su propio IOD o IO Die. La primera de ellas utilizaría memoria DDR4 y PCI Express 4.0 y se basaría en el mismo IOD que el actual, la segunda utilizaría posiblemente un nuevo IOD con soporte DDR5 y PCI Express 5.0 pero construido posiblemente bajo el nodo de 7 nn de TSMC.

Por otro lado, el IOD de Zen 4 podría ser diferente por la inclusión de la caché L4 en el mismo. Nos sorprende que afirmando que ambos IO Die van a ser distintos no se tenga en cuenta este «pequeño» detalle.

Y para terminar algo de Zen 5

Diseño Circuitos Papel

La información que da acerca de Zen 5 es muy poca, lo cual es normal por el hecho que dicha arquitectura se encuentra aún en fase de diseño y AMD ni la menciona en los mapas de ruta todavía.

Ahora, dije que tenía información de Zen 5, desafortunadamente viene de una fuente distinta y menos fiable que mi información sobre Zen 4. Sin embargo han dicho que el salto de (Zen 5 desde Zen 4) tiene como objetivo de diseño el salto de Piledriver a Zen 1, el cual si recordáis fue un del 40%. Se me ha contado que el objetivo de diseño es tener 2.5 a 3 veces el IPC de Zen 1, lo cual se acerca a la perspectiva del salto de «Piledrever a Zen 1».

La expresión clave aquí es «objetivo de diseño», ya que dicha arquitectura esta siendo diseñada en los laboratorios de AMD y esta en un proceso preliminar. Los objetivos de diseño no es el rendimiento del procesador final, sino aquel al que pretenden llegar los arquitectos con el diseño antes de encontrarse con limitaciones que hacen bajar dicha cifra.

Oficialmente AMD no ha dicho nada de Zen 5 y si tenemos en cuenta que Zen 4 no esta ni tan siquiera en la fase de pre-fabricación todavía. Lo cual sabríamos por la filtración de benchmarks, esta claro que la información la hemos de tomar con pinzas y ser precavidos.

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Xataka – Los mejores móviles por menos de 300 euros

Los mejores móviles por menos de 300 euros

Nunca está mal enterarse de qué móviles salen a un precio más competente o qué otros han ido ajustando el de salida hasta ofrecer una mejor relación calidad-precio. De ahí que hayamos pensado en mostraros los mejores móviles por menos de 300 euros, clasificándolos por la nota de nuestros análisis.

De este modo, con estos criterios sale una selección que entremezcla móviles que ya se lanzaron con objetivo de ser la elección del usuario que busca no lo más potente, sino más bien lo más competente a nivel de precio. El tiempo pasa y al final siempre hay opciones para todos los públicos en un mismo rango de precios, así que os mostramos cuáles encontráis ahora en éste.


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