• el 20 Mar 2021
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HardZone – ¿Buscando placa para las 11 Gen de CPUs Intel? Estos son sus chipsets

Se acerca la 11 Gen de procesadores Intel y como tal, los fabricantes de placas base están al acecho con sus principales modelos ya listos  y en la rampa de producción. Pero para discernir capacidades y prestaciones, como siempre Intel ha dispuestos de hasta 6 chipsets compatibles, al menos en mayor o menor grado, con estas CPU de 11 Gen. ¿Cuáles son y en qué se diferencian entre ellos? ¿cuál es el mejor chipset para Rocket Lake S?

Si hay algo que caracteriza a esta nueva generación de procesadores es la cantidad de impedimentos que Intel está poniendo sobre la mesa para darles soporte con chipsets antiguos. Lo que parecía fácil en cuanto a una decisión de compra ahora tiene que ser mirado con lupa. ¿Cuáles son sus prestaciones, curiosidades o características clave? ¿cuál es mejor para cada tipo de tarea y PC? Vamos a intentar solventar todas las dudas de una sola vez.

Chipsets para las CPU Intel Rocket Lake-S 11 Gen

Antes de comenzar, hay que aclarar dos puntos bastante importantes que en la tabla superior se comprenderán mejor: los chipsets H410 y B460 han quedado fuera del soporte para la 11 Gen de Intel, así que se quedan simplemente en la 10 Gen con Comet Lake-S como arquitectura principal.

Los motivos de esta decisión de Intel ya los abordamos en un artículo exclusivo para ello, así que no entraremos aquí en ello, pero de cara a comprar una placa base es importante saberlo, porque si montamos una CPU de 11 Gen en estos chipsets no será reconocida.

Los detalles a tratar sobre el resto de características son claros, aunque hay algunos que no están nada claros porque no han sido especificados como tal. Para comenzar, todos estos chipsets soportarán los nuevos Rocket Lake-S, así como la arquitectura Comet Lake-S de 10ª Gen, pero solo dos podrán estar habilitados para overclocking con estas CPUs: Z590 y Z490.

El resto de modelos está bloqueado y solo B560 estará habilitado para overclocking en memoria RAM como tal, permitiendo ganar algo más de rendimiento en el sistema.

Las líneas y generaciones del PCIe en controversia

Rocket Lake-S trae como novedad principal el soporte a PCIe 4.0, pero solo será habilitado en su totalidad en el chipset Z590 como tal, mientras que Z490 aun teniendo 20 líneas destinadas a tal efecto, algunas compañías solo ofrecen x16 para la GPU, dejando a los SSD M.2 sin tal soporte y quedándose en Gen 3 x16 como tal. El chipset H510 directamente solo habilita una ranura x16 en exclusiva.

Fuera de estas 20 líneas mencionadas, las líneas del PCH serán Gen 3 en todos los modelos, dejando de lado la idea de que Intel podría lanzar PCH con PCIe 4.0. Por último, otra de las novedades que ha incluido Intel con estos nuevos chipsets de la serie 500 es la inclusión de los llamados USB 3.2 20G, los cuales no irán sorprendentemente conectados mediante líneas PCIe a la CPU, sino que se regirán por los chipsets de la serie 500 en exclusiva.

Es decir, la serie 400 no obtiene soporte como tal, sino que tiene que ser ofrecido por una controladora Asmedia en exclusiva y externa al PCH. Como vemos, los cambios son mínimos, pero son importantes de cara al PCIe 4.0 y sobre todo a algo que no se ha comentado demasiado: las líneas DMI 3.0.

Todos los chipsets soportarán 4 líneas de este bus propiedad de Intel, donde esta versión 3.0 consigue 8 GT/s por carril, así que excepto Z590, todos tendrán 32 GT/s en total, mientras que este nuevo chipset de gama alta disfrutará del doble: 64 GT/s. Esta duplicidad de la velocidad total solo estará disponible con las CPUs Rocket Lake-S de 11 Gen, lo cual debería permitir un menor cuello de botella en los buses que optan por DMI 3.0 como interfaz de datos.

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• el 19 Mar 2021
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Xataka – Luz zodiacal: el fenómeno celeste que creemos conocer desde hace siglos y del que aún seguimos descubriendo su origen

El horóscopo quizás sea una de las cosas más opuestas a la ciencia hoy en día, pero hace siglos la mitología llegó a regir muchos aspectos de la vida y las costumbres y de aquello de mirar a las estrellas, como si el cielo nos hablase, quizás aún nos quede algo de misticismo (inofensivo). De hecho, hay un fenómeno diario que se acuñó como luz zodiacal y que hoy en día mantiene esta denominación.

Esta luz zodiacal ha sido actualidad recientemente porque nuestra querida Juno, que aún sigue activa por los alrededores de nuestro vecindario cósmico, quizás nos haya dado una importante pista sobre el origen de este fenómeno visual. Hasta la fecha se definía como un halo de luz, casi triangular, causada por la dispersión de la luz solar en las partículas de polvo intergaláctico, pero la sonda ahora ha dirigido el dedo acusador a un planeta en concreto.

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• el 19 Mar 2021
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HardZone – ¿Por qué la caché L1 de las CPU esta siempre dividida?

Si habéis observado los diferentes diagramas de diferentes arquitecturas, entonces habréis visto como en todos ellos la caché más cercana al procesador, habitualmente llamada caché de primer nivel o L1, se encuentra dividida en dos tipos de memoria distintas llamadas caché de datos y caché de instrucciones. ¿A qué es debido esto? Seguid leyendo y entenderéis el motivo por el cual es una práctica común en todos los diseños

La primera caché en implementarse fue la caché de primer nivel, la cual desde sus inicios siempre ha estado dividida en dos pozos, si alguna vez te has preguntado a que se debe, sigue leyendo y lo entenderás sin ningún problema.

¿Qué es la caché L1 o de primer nivel?

La caché L1 o caché de primer nivel es la más cercana a los núcleos de la CPU y la GPU, por lo que es el tipo de caché con mayor ancho de banda y menor latencia de toda la jerarquía de cachés. Es la primera en la que a la hora de buscar datos en cualquier tipo de procesador el sistema de jerarquía de memoria va a mirar para buscar los datos.

Hay que recordar que la caché no funciona como parte de la RAM sino que copia los datos de la RAM cercanos a los que el procesador se encuentra en ese momento. Una CPU recorre la memoria de manera secuencial las diferentes direcciones de memoria, por lo que para aumentar el rendimiento a la hora de captar datos se hace uso de una memoria caché.

La caché L1 esta siempre separada

La caché L1 en todos los procesadores está dividida en dos pozos distintos, una caché de datos y una de instrucciones. ¿Qué significa esto? Es sencillo, primero hemos de entender que todas las CPU y GPU utilizan una arquíptera Von Neumann donde las instrucciones que son lo que el procesador ha de hacer, y los datos que son lo que ha de manipular la instrucción, se encuentran en la misma memoria.

Esto se traduce en que las instrucciones tienen una forma en la que x bits del código que forman una instrucción, los primeros bits corresponden el opcode que indican la acción que ha de hacer el procesador, bits que vienen a continuación corresponden a como se a hacer la instrucción y los últimos hacen referencia al dato. Ya sea donde se encuentra el dato o esté en sí mismo, aunque hay instrucciones que carecen de los bits de datos y otros de los bits de modo.

Los datos van desde la RAM a los diferentes niveles de caché, donde datos e instrucciones se mantienen juntos hasta la Caché L2, desde la cual existe un mecanismo que copia la primera parte de la instrucción, el opcode y el modo, en la caché de instrucciones y la otra parte en el Memory Access Register, en el cual se colocan los bits que apuntan a la dirección de memoria. A día de hoy esta última parte es un poco más compleja, pero por motivos didácticos lo vamos a dejar así.

¿A que se debe la separación de la caché?

El motivo de ello es que a nivel interno lo que es la información del opcode de la instrucción se trata diferente al resto. El opcode se trata con el descodificador de instrucciones del procesador. En realidad en todos los procesadores primero se maneja la primera parte de la instrucción y el motivo de ello es muy sencillo. Hay instrucciones que no apuntan a una dirección de memoria sino que incluyen el dato a operar y por tanto no es necesario que el dato se copie en el registro de acceso a la memoria, sino que se copia en un registro especial.

Cuando se necesita buscar un dato en la RAM en un sistema con caché de primer nivel, una vez que el procesador ha comprobado que el opcode corresponde a una instrucción que apunta a un dato en una parte de la memoria, entonces se copia dicha dirección en el MAR, la RAM devolverá el dato en el registro MDR, Memory Data Register, y los mecanismos correspondientes copiaran el dato en el registro correspondiente, normalmente el registro acumulador, que es el que se utiliza para las operaciones aritméticas.

Todo el proceso de descodificación de las instrucciones y búsqueda de datos ocurre en paralelo, con varios accesos a la caché L1 que de hacerse bajo un mismo pozo de memoria acabaría creando una enorme contención a la hora de acceder. Es decir, la caché L1 fue clave para aumentar el rendimiento de los procesadores, siendo el 80486 el primer procesador en PC que lo implemento. En GPUs las cachés de primer nivel se empezaron a implementar a partir de la llegada de las unidades shader en ellas.

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• el 19 Mar 2021
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HardZone – Intel, TSMC y Samsung ante el más difícil, ¿cómo seguir reduciendo nm?

Estamos acostumbrados a pensar que el avance no se detiene, que posiblemente no hay límites, que cuando se encuentran se rompen con cierta facilidad porque es innato en el ser humano el encontrar soluciones a los problemas y solventarlos. Pero esto es un concepto idílico que muchas veces no se cumple y en el caso de los chips estamos llegando al filo del abismo. Las grandes compañías de semiconductores tienen un gran problema: bajar de los 2 nm, ¿qué soluciones presentan para las interconexiones?

La industria se enfrenta a un cuello de botella brutal del cual en algunas ocasiones hemos hablado para otros menesteres: las interconexiones de capas. Intel, TSMC y Samsung pueden reducir el tamaño de los transistores, cambiar su forma, mejorar la eficiencia, pero si no consiguen interconectar las capas de silicio a menos nanómetros … De poco vale todo el I+D gastado en lo anterior. Por ello, vamos a hacer una inmersión rápida sobre las posibles soluciones al problema.

Interconexiones de capas en los chips, una industria en auge ante la falta de soluciones

Aunque no lo parezca, llevamos con la tecnología actual de interconexiones de capas y chips por más de 24 años, casi 25. Para entender dónde está el problema explicaremos brevemente cómo se fabrica un chip a nivel de capas y por qué desde 1997 con IBM como punta de lanza no se consigue cambiar de tecnología.

Aunque las interconexiones entre capas fueron inventadas en 1990, fue en el 97 cuando IBM lanzó la tecnología que sigue vigente hoy en día. Antes se usaba el aluminio para conectar las capas de los chips, IBM pasó al cobre, ya que este material conduce la electricidad igual o mejor que el aluminio, pero con un 40% menos de resistencia, mejorando con ello el rendimiento de cada chip.

Cualquier chip actual, sea de Intel, Samsung, TSMC, IBM o cualquier empresa de menor calado fabrica un die a través de tres partes distintas que luego une: los transistores (grabados en una capa mediante DUV o EUV) los contactos y las interconexiones.

Lógicamente, los transistores como capa residen en la parte inferior del die para hacer conexión con el PCB o sustrato. Las interconexiones están en la parte superior del die, mientras que los contactos forman y conectan el resto de capas intermedias, superiores e inferiores. Un chip actual está formado por no menos de 10 capas, con un máximo por norma general de 15 capas, así que cuando vemos un die en realidad tenemos que fijarnos en él como un sustrato de capas que luego son «soldadas».

Cada capa tiene que ser conectada con la inferior y ahí radica todo el problema de la industria de chips actuales, en el concepto de conexión e interconexión entre todo lo que forma el die en sí.

Vías para conectar capas, ¿estamos llegando al límite?

Hemos dicho en repetidas ocasiones que FinFET llega a su fin, que GAA es su sucesor y que estará muchos años con nosotros, pero eso es solo la solución a una de las tres partes del problema para crear un chip. ¿Cómo conectas el silicio grabado por DUV o EUV y sus transistores con el resto de capas del die?

Premio, tenemos un problema. El problema es que reducir el tamaño de los transistores implica que cada capa tiene que tener una MOL (middle-of-line) más consistente, un FEOL (front-end-of-the-line) de mayor calidad y menor resistencia a la corriente (esto se tiene que lograr con los escáneres EUV de nueva generación en las FAB) y un BEOL que permita un Metal Pitch inferior.

Sé que estoy hablando en romano paladino ahora mismo, así que voy a intentar explicar qué es lo que se pretende. FEOL es la famosa oblea que todos los fabricantes nos enseñan en imágenes, y no es más que una de las capas del chip en cuestión, contiene cientos de chips y por ende los transistores grabados mediante las máscaras correspondientes y la tecnología de longitud de onda que toque, sea DUV o EUV.

FEOL al mismo tiempo tiene varias capas con varios materiales y aunque no lo parezca, no es la capa más importante de un die, por mucho que tenga los transistores grabados mediante láser. Pero sí implica que al reducir el tamaño de cada transistor, conectar esta capa con el llamado Front-end (capa justamente superior) y el PCB de silicio (capa inferior) requiera de nuevos materiales que permitan una conductividad térmica igual o mejor en un espacio entre capas que es cada vez más pequeño (Metal Pitch).

Reducir transistores en escala nanométrica implica tener que reducir el Metal Pitch en algún momento del proceso, sea en una nueva versión del proceso litográfico (N7 vs N7P vs N7+ de TSMC para AMD, por ejemplo) o directamente es necesario para desarrollar el nuevo nodo. En cualquier caso, son conductos cada vez menores, lo que implica menos cobre para rellenarlos y así interconectar capas, lo que implica mayor resistencia térmica y precisamente aquí está el problema y el reto.

FEOL solo tiene que conectar dos capas más su interconexión con BEOL, pero al mismo tiempo, BEOL tiene el resto de capas para dar vida al die y poder conectar así el back-end final que es la capa superior del die y donde va la soldadura del chip con el IHS. ¿Cuál es el problema aparte de reducir el Metal Pitch? Pues que el cobre está dejando de ser el material a usar, porque con Metal Pitch por debajo de 36 nm se vuelve totalmente inestable para conducir corriente con la velocidad y precisión que se necesita.

Es decir, puedes tener un gravado a 1 nm en el FEOL y sus transistores, que sin un Metal Pitch que se adapte a dichos transistores no puedes crear un chip sin pérdidas, fugas o ruptura de corriente y voltaje, lo que dispara el consumo o directamente lo vuelve impracticable en la realidad.

Cobalto y Tungsteno, ¿sustitutos válidos del cobre? No sin nuevas técnicas

Las TSV o interconexiones de vías actuales se realizan mediante una técnica llamada Dual Damascene Process, la cual detallaremos en otro artículo, pero para la cual actualmente la industria con los pesos pesados de fondo está desarrollando en puro I+D al menos tres técnicas de interconexión para avanzar a partir de los 2 nm y 36 nm de Metal Pitch:

• Hybrid metallization or pre-fill
• Semi-damascene
• Supervias

Explicando brevemente y por lo poco que se sabe de momento, la primera combina diferentes técnicas de damasquinaje con nuevos materiales para permitir las conexiones y lograr menos demora en el paso de la electricidad entre capas.

La segunda es un enfoque al parecer más radical, con un nuevo concepto al que han denominado grabado sustractivo, por lo que da a entender que las TSV se llevarán al sustrato y a niveles inferiores. Por último, las supervías o STSV tienen la peculiaridad de que ampliarían el número de estas para lograr diversificar la entrega de energía, pero necesitan para ello un sustitutivo del cobre actual.

El problema de estas técnicas es que tienen una fecha límite en el calendario y esta será cuando se estrenen los 3 nm de alto rendimiento. ¿Por qué? Pues muy sencillo, porque con dicho nodo estamos enfrentando un Metal Pitch de 24 nm o 21 nm en sus versiones «refresh» o «plus» y ahí está precisamente el límite del cobre en cuanto a lo físico.

Aunque se use EUV con nuevas longitudes de onda más amplias, esto no va a hacer sino paliar momentáneamente el problema, pero no conseguirá que llegar a 2 nm sea posible como tal, sino más bien conseguir una reducción del consumo de energía o aumentar el rendimiento en, quizás, dos dígitos y con suerte.

Por lo tanto, la solución al problema de las interconexiones tiene que llegar antes de 2023 o 2024 como mucho, porque los escáneres EUV siguen mejorando, los transistores se siguen reduciendo, pero el Metal Pitch y los anchos de los fins no van por buen camino, así que de poco va a valer el gasto si no se soluciona este problema con una técnica que, al menos, sirva para llegar al nanómetro como escala.

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• el 19 Mar 2021
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Xataka – Seis planes imprescindibles para el fin de semana: ‘Falcon y el Soldado de Invierno’, ‘DOOM Eternal’, Arsène Lupin y mucho más

El regreso de un par de Vengadores que siguen construyendo el futuro del MCU en Disney+ es uno de los estrenos más esperados de la semana, pero no es el único regreso por todo lo alto para estos días que tenemos por delante. La entrega final (por ahora) del universo ‘DOOM’ con un DLC que se juega de forma independiente y el retorno literario del ladrón de guante blanco más importante y enigmático de la historia son otras de las propuestas de nuestra agenda de fin de semana.

‘Falcon y el Soldado de Invierno’ (T1)

Aún con la resaca de ‘Wandavision‘, llega el siguiente peldaño en la construcción del MCU post-‘Endgame‘. Y en mucha más medida que la serie de la Bruja Escarlata, esta conecta más profundamente con las películas de los Vengadores. Para empezar, la presencia invisible del Capitán América fallecido en las películas es constante, y para seguir, se ahonda en la relación de dos de los personajes más carismáticos del equipo, vinculados profundamente al Vengador de las barras y las estrellas.

• Estreno el 19 de marzo en Disney+

‘Wrinkles the Clown’

Ojo, esto no es una película de payasos asesinos (que también están estupendas), sino un documental sobre un fenómeno que aconteció en Florida hace unos años. Cuando el vídeo de un niño aterrorizado por un espantoso payaso se hizo viral, internet se llenó de comentarios de padres solicitando los servicios de ese payaso para que fuera a asustar a sus hijos. El documental que investiga el caso no solo ahonda en la personalidad de este fantasmagórico personaje, sino en cómo se crean mitos urbanos en los difusos y complejos tiempos de internet.

• Estreno el 19 de marzo en Filmin 

En Xataka

‘Falcon y el Soldado de Invierno’: la cara más continuista del MCU se muestra en lo que apunta a ser una aventura menor de los héroes Marvel

‘DOOM Eternal – The Ancient Gods Parte Dos’

Un auténtico despiporre de infiernos, demonios y clásica ultraviolencia para una expansión de ‘DOOM Eternal’ que, como su precedente, se puede jugar de forma autónoma, sin necesidad de tener el juego. El mejor y más rápido FPS del momento concluye aquí un arco argumental que se ha prolongado años, aunque los responsables de ‘DOOM’ (y mucho más ahora que Bethesda forma parte de Microsoft) dicen que hay universo ‘DOOM’ para rato, aunque sea contando nuevas historias.

• Disponible para PC, PlayStation 4, Xbox One y Stadia

Samurai Shodown

Japón, 1787. En un espacio temporal entre la quinta parte de la serie y el videojuego original se ambienta esta nueva entrega de la mítica saga de lucha de SNK, que esta semana llega recauchutada para Xbox Series X y Series S, meses después de haber aparecido en consolas de la generación anterior. Cuenta con 16 luchadores, 13 de ellos ya conocidos de anteriores entregas, y por supuesto, posibilidad de juego online. Un título que mantiene las mecánicas clásicas de la serie, pero con innovaciones visuales y de manejo. Una oportunidad perfecta para recuperar un auténtico clasicazo del género.

• Disponible para Xbox Series X y Series S

En Xataka

‘DOOM Eternal’, análisis: una entrega más bruta y más rápida, en un punto y aparte para los juegos de acción en primera persona

‘Arsène Lupin, caballero ladrón’ (Maurice Leblanc)

Se puede estar a favor o en contra de las adaptaciones que modernizan clásicos de la cultura popular, como ha hecho Netflix con su extremadamente exitosa ‘Lupin‘. Pero una cosa está clara: mientras sirvan como excusa para que vuelvan a ponerse en circulación obras que llevaban un tiempo inencontrables, ya cumplen de sobra con su función. Es lo que ha conseguido esta nueva serie protagonizada por Omar Sy: este es uno de los numerosos volúmenes protagonizados por Lupin (protagonizó una veintena de historias) que recupera Roca y recoge los nueve cuentos, relacionados entre sí como en una serie televisiva, que Leblanc publicó en la revista Je sais tout.

Arsène Lupin. Caballero ladrón

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‘Invisible Kingdom 1. En el camino’ (G. Willow Wilson, Christian Ward)

A medio camino entre ‘Dune’ y ‘Cowboy Bebop’, esta obra se llevó en 2020 los Eisner a Mejor serie nueva y Mejor artista digital, y retoma los paisajes de ciencia-ficción pura del género de hace unos años, con la historia de dos mujeres contrapuestas entre sí pero que se necesitan para sobrevivir. Una, una novicia de enorme fe en las doctrinas de la Renunciación; otra, una piloto que trabaja para la corporación Lux. Juntas hacen un descubrimiento que podría cambiar por completo el orden natural de las cosas.

Invisible Kingdom 1. En el camino (Sillón Orejero)

Hoy en Amazon por 16,15€

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La noticia

Seis planes imprescindibles para el fin de semana: ‘Falcon y el Soldado de Invierno’, ‘DOOM Eternal’, Arsène Lupin y mucho más

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• el 19 Mar 2021
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HardZone – Te acordarás si no lo compras: Lenovo Legion 5 ¡con 17% de descuento!

Hay ofertas que … Bueno, pasan pocas veces en la vida. Seguro que has estado a punto de comprar algo, por la razón que sea te has echado atrás, y al final la oferta se ha ido, el producto ha volado y te has arrepentido 100 veces de no comprarlo. Este podría ser el caso de la oferta que ha lanzado en conjunto Amazon y Lenovo, donde su nuevo portátil gaming Legion 5 ahora se ofrece con un suculento descuento.

Como siempre decimos y defendemos, los usuarios necesitamos más movilidad que nunca aun en pleno confinamiento. Los que tienen la suerte de mantener su puesto de trabajo se ven abocados a trabajar desde casa o bien a buscar clientes. Los que no lo tienen necesitan estar conectados y moverse para buscarlo, así que no es de extrañar que el mercado de los portátiles esté en auge con cifras realmente sorprendentes, donde todos los sectores bajan y ellos suben.

Lenovo Legion 5, el portátil gaming por excelencia, ahora por 1000 euros

Lenovo es una de las marcas más prestigiosa de todos los tiempos en lo que a portátiles se refiere. De hecho, es la marca más vendida dentro del sector, tanto en lo profesional como en lo personal, así que hablar de ella es hablar de calidad al más alto nivel.

No es de extrañar que cuando se nos presenta una oferta como la de hoy, pues dejarla escapar puede darle pesadillas a más de uno. Y es que hablamos en concreto de un Lenovo Legion 5, un portátil gaming que integra todo un Intel Core i7-10750H, el cual porta seis núcleos y 12 hilos con una frecuencia máxima de 5 GHz.

Aunque la CPU integra su propia iGPU, este Legion 5 integra una GPU NVIDIA GTX 1650 con 4 GB de VRAM, más que suficiente para jugar en su pantalla de 15,6 pulgadas con resolución FHD a cualquier juego con gráficos en medio o bajo. Lo mejor sin duda de la pantalla es que estamos ante un panel IPS con 240 Hz con solo 3 ms de tiempo de respuesta y un brillo máximo de 500 nits.

SSD de alto rendimiento, sin sistema operativo y con 16 GB de DDR4

Partiendo de la base de que estamos ante un portátil con teclado español, cosa importante para muchos, este Legion 5 es un portátil que no sufrirá en muchos años con la memoria RAM, ya que integra 2 x 8 GB independientes (no soldados en placa) a una velocidad DDR4-2933 MHz. En cuanto a su SSD, hablamos de un modelo personalizado para la marca basado en M.2 2242 bajo PCIe 3.0 x4, con una capacidad de 512 GB.

En cuanto a su batería, integra nada menos que 80 Whr, lo que le confiere una autonomía de 7,7 horas. Como complementos tenemos un sistema de sonido Harman Kardon de 2 vatios, Wi-Fi 6 802.11ax, Bluetooth 5.0 y una cantidad de puertos y ranuras muy interesante:

• USB tipo A 3.1 de 1.ª generación (siempre activo)
• 3 USB tipo A 3.1 de 1.ª generación
• USB tipo C 3.1 (DisplayPort)
• HDMI 2.0
• Ethernet RJ45
• Toma combinada para auriculares y micrófono
• Ranura para candado Kensington
• Entrada de CC
• Salida de audio

Sin olvidar que el teclado tiene retroiluminación blanca o RGB de cuatro zonas (no parece que sea este el modelo que lo incluya, no está especificado igualmente). ¿Qué hay de sus medidas y peso? Pues estamos ante un portátil gaming que mide exactamente 45 x 37 x 15.5 cm y pesa 4,14 Kg. Para finalizar, tenemos su precio 999 euros, un 17% menos que ayer. ¿Suculento? Mucho, a ver lo que dura dicha oferta.

Lenovo Legion 5

Cómpralo en

EUR

999,00

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• el 19 Mar 2021
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Xataka – WhatsApp está caído, también Facebook e Instagram: los servidores fallan a nivel global

Malas noticias para aquellos que andan intentando comunicarse a través de las aplicaciones de Facebook: sus servidores sufren una caída a nivel global que está afectando al envío de mensajes, también al acceso al contenido de las redes sociales. La caída afecta tanto a Europa como a América y Asia.

Cada cierto tiempo un error en los servidores afecta a los servicios de Internet más utilizados del mundo, incluso aunque detrás de dichos servidores se encuentren colosos como Facebook. Es el caso de lo que está ocurriendo actualmente en todo el mundo: tanto WhatsApp como Instagram, Messenger y Facebook ven imposibilitado el acceso a sus servicios. Los técnicos se encuentran trabajando en el problema.

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• el 19 Mar 2021
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Xataka – Ni negros, ni agujeros: una nueva teoría recurre a las «estrellas oscuras» para concebir un universo sin singularidades

Hay ramas entras de la física contemporánea que se leen como si fueran novelas de ciencia ficción dura. En pocas ramas de la ciencia podemos encontrar tal cantidad de ideas extravagantes por metro cuadrado. Y sí, la mayoría de las veces son teorías alocadas, greguerías pertrechadas de ecuaciones que, a la hora de la verdad, se estrellan con eso que llamamos evidencia experimental.

Pero ese es parte de su encanto.

Esta semana, por ejemplo, me he encontrado con un preprint muy curioso que sostiene que los agujeros negros podrían ser estrellas superdensas, pero en las que no existe horizonte de sucesos. Al menos, algunos de ellos. El modelo es interesante porque, de paso, da pie a elaborar toda una hipótesis sobre la composición de materia oscura.

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• el 19 Mar 2021
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HardZone – ¡No pierdas la oportunidad! Licencias de Windows 10 por solo 11,26 euros

Tener nuestro sistema operativo Windows con su licencia totalmente activa es algo sumamente importante, ya que si no funciona bien no podremos recibir actualizaciones, las funciones de personalización no van a funcionar y otras cuantas capacidades se verán mermadas. Pero esto mismo ocurre si hablamos de Microsoft Office, ya que sin licencia no podremos disfrutar de todo lo que nos puede ofrecer esta suite de ofimática tan famosa. Por eso hoy os vamos a proponer una manera para que dicho software esté al día y sin gastarte una fortuna.

Ahora mismo os vamos a hablar de G2Deal, una web en la que podremos tener las licencias de Windows y Office a un precio realmente competitivo y con total legalidad en sus productos. Tened en cuenta que muchos de los errores que pudiera tener el sistema operativo o el software de ofimática, siempre se resuelven con actualizaciones que van mandando y sin licencia no podréis disfrutar de ellas.

Tanto Windows 10 como Office a un gran precio

Windows 10 con un precio sorprendente

• Windows 10 Pro CD-Key (32/64 bit) -> 13,11€
• Windows 10 Home CD-Key (32/64 bit) -> 12,58€
• Windows 10 Enterprise 2019 LTSC -> 11,26€

Microsoft Office muy barato

• Microsoft Office 2016 Pro Plus CD-Key (para 1 PC) -> 35,19€
• Microsoft Office 2019 Pro Plus CD-Key (para 1 PC) -> 39,19€

Packs Windows + Office: combinados y ahorramos

• Windows 10 Pro + Office 2016 Pro -> 46,39€
• Windows 10 Pro + Office 2019 Pro -> 45,59€
• Windows 10 Home + Office 2019 Pro -> 34,24€
• Windows 10 Home + Office 2016 Pro -> 41.51€

Todo lo que ofrece G2Deal es de entera confianza, ya que nosotros mismos hemos podido comprobar que todo funciona como debería. Los precios son muy buenos y todo el mundo podrá disfrutar de alguna de sus licencias, puesto que son válidas para cualquier tipo de economía.

Pero por si os parecía poco, nosotros os vamos a dejar un cupón descuento del 20% para que la compra os resulte aún barata.

G2Deal de confianza

Comprar en G2Deal no debe provocaros ningún tipo de temor, puesto que, tal y como os decíamos líneas más arriba, nosotros hemos probado su servicio y podemos aseguraros de que es totalmente fiable, seguro y rápido.

Si os preguntáis por qué pueden ofrecer estos precios tan bajos, se debe a que consiguen las licencias de equipos OEM desechados. Es decir, dispositivos que tenían licencia oficial, pero ya no están operativos. Desde el año 2012 se consideran productos físicos, por lo que se pueden comercializar con total libertad. Desde esa fecha es absolutamente legal la venta de este tipo de licencias.

El sistema para comprar en esta web es el mismo que utilizamos en muchas otras, es decir, nos registramos con un email válido, miramos que licencias son las que nos interesan, las agregamos al carro de compra y una vez hayamos terminado procedemos al pago. En este apartado os quedaréis mucho más tranquilos sabiendo que entre las formas de pago que acepta se encuentra PayPal.

Una vez verificado el pago, en pocos minutos recibiremos aquello que hayamos pedido en el email con el que nos hemos registrado. Así de fácil y sencillo es conseguir licencias de Windows y Office a un precio tan reducido. No dejes pasar la oportunidad.

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• el 19 Mar 2021
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Xataka – Muchos NFTs están construidos sobre un castillo de naipes: si la web del servidor deja de estar online, los tokens se rompen

Uno de los argumentos que exponen los defensores de los NFTs es que estos tokens, al estar basados en blockchain, permiten liberarse de las normas de plataformas de terceros. Sin embargo, la dependencia con los mercados donde se adquieren los NFT sigue presente. Hasta tal punto que, como ya se está viendo, muchos de los tokens NFT están dejando de estar disponibles debido a que los servidores de las webs donde se alojan han cerrado.

No ocurre así con todos los NFTs y tampoco se trata de un problema inherente a estos tokens, pero sí una muestra de los distintos problemas que están surgiendo a medida que se populariza esta herramienta. Una mala implementación que puede dejar en nada inversiones de miles de euros.

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