• el 22 Ene 2021
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Xataka – Honor View40: el primer móvil de Honor como marca independiente tiene una pantalla OLED de 120 Hz y procesador MediaTek

Hacia finales del año pasado Honor, la que fuera en su día una submarca para el público joven de Huawei, fue vendida a Shenzhen Zhixin New Information Technology Co y se convirtió en una marca independiente. El Honor View40 es el primer smartphone que la compañía lanza tras haberse metido de ello en esta aventura y, como no podría ser de otra forma, se trata de un terminal de gama alta con un buen puñado de implementaciones interesantes.

Lo vamos a conocer mejor a continuación, pero antes conviene destacar que el móvil se ha presentado en China, donde no tienen aplicaciones de Google. No se sabe si el dispositivo saldrá de su mercado natal, como tampoco se sabe si, de hacerlo, lo hará con los Google Mobiles Services con los que su antigua matriz, Huawei, no cuenta. En caso de que así sea actualizaremos este artículo para reflejarlo.

Ficha técnica del Honor View40

Grande y a tope de hercios

El Honor View40 es un dispositivo bastante, bastante grande. Mide 163 milímetros de alto y tiene un grosor de 8,04 milímetros, así como un peso de 189 gramos. Está disponible en color negro, plateado y rosa dorado. En la parte trasera no encontramos nada más allá de un enorme módulo que aloja las cámaras traseras (y sobresale un poquito) y el nombre de la firma en la zona inferior. Las esquinas parecen bastante cuadradas y los bordes están ligeramente curvados, algo pensado para mejorar el agarre.

No hemos mencionado el lector de huellas porque, como era de esperar, Honor se lo ha llevado debajo de la pantalla. De ello se desprende que estamos ante un panel OLED. Su nombre oficial es Waterfall Curved OLED Display y es una forma de referirse a la curvatura de 80º que tiene en los laterales. Es una pantalla enorme y alargada, de 6,72 pulgadas con resolución 2.676 x 1.236 píxeles. Eso se traduce en 440 píxeles por pulgada.

También es interesante su tasa de refresco, que asciende a 120 Hz, aunque se puede poner a 60 Hz, probablemente para mejorar el consumo de batería en determinadas situaciones. Tiene una tasa de muestre de 300 Hz (por lo que detecta los toques en la pantalla rápido), reproduce el 100% del espacio de color DCI-P3 y es compatible con HDR10. Al menos sobre el papel, todo apunta a que el Honor View40 ofrecerá una buena experiencia.

Adiós Kirin, hola Mediatek

Los móviles Honor, al ser hermanos de los Huawei, solían montar procesadores Kirin, pero en el Honor View40 parece que eso se acabó. El Honor View40 monta el procesador MediaTek Dimensity 1000+, uno de los SoCs 5G de gama alta MediaTek. Este cuenta con ocho núcleos, cuatro a 2,6 GHz y cuatro a 2 GHz. Le acompañan 8 GB de memoria RAM LPDDR4x y hasta 256 GB de almacenamiento interno UFS 2.1.

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A este motor de la vida una batería de 4.000 mAh. Aunque la cifra no parezca demasiado alta para un móvil de estas prestaciones, Honor compensa el amperaje con una carga rápida de 66W (SuperCharge) y carga rápida inalámbrica de 50W. Según Honor, esta carga rápida es capaz de cargar el 60% de la batería en 15 minutos. El sistema operativo es Android 10 con Magic UI 4.0 y, como decíamos antes, no sabemos si de llegar al mercado internacional lo hará con aplicaciones de Google.

En cuanto a la cámara, Honor conserva el sensor RYYB que Huawei implementa en sus smartphones. El sensor principal es de 50 megapíxeles f/1.9 y a su lado hay un gran angular de 8 megapíxeles f/2.4, una lente macro de 2 megapíxeles f/2.4 y un enfoque láser. La cámara delantera consta de dos sensores, uno de 32 megapíxeles y otro de 16 megapíxeles.

Versiones y precio del Honor View40

El Honor View40 se pone a la venta el 22 de enero en China, pero no hay noticias sobre su disponibilidad en otros mercados. En China se podrá comprar en dos versiones, ambas con 8 GB de memoria RAM pero con 128 o 256 GB de almacenamiento interno, respectivamente. Sus precios son los que siguen:

• Honor View40 8/128 GB: 3.599 yuanes, unos 456 euros al cambio.
• Honor View40 8/256 GB: 3.999 yuanes, unos 507 euros al cambio.

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Honor View40: el primer móvil de Honor como marca independiente tiene una pantalla OLED de 120 Hz y procesador MediaTek


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Jose García

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• el 22 Ene 2021
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Xataka – Google cierra Loon, su proyecto de globos para ofrecer internet en áreas rurales: nueve años de logros sin un rumbo sostenible

Nueve años después, Google decide cerrar Project Loon. El departamento de innovación de Alphabet presentaba en 2013 su proyecto de globos aeróstaticos para hacer llegar internet a lugares recónditos. Ahora, a través de un comunicado, Astro Teller, director de Loon, ha anunciado que es momento de pasar página.

El anuncio llega poco después de haber alcanzado algunos logros significativos. Tras batir el récord del vuelo más largo en globo en la estratosfera, en diciembre de 2020 anunciaban que su sistema de navegación se basaba íntegramente en la inteligencia artificial.

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• el 22 Ene 2021
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HardZone – Intel «arregla» su nodo de 7 nm, pero externalizará algunas partes

Intel sigue sin renunciar a fabricar sus propios chips a 7 nm; la compañía informó hoy de su resultado financiero durante el cuarto trimestre de 2020, un trimestre sólido que firma un año récord en ganancias, pero la prometida actualización sobre su proceso de 7 nm y su estrategia de subcontratación, que haría que la compañía externalice la producción de algunos de sus productos de vanguardia, se ha mantenido en el aire.

El nuevo director ejecutivo de Intel, Pat Gelsinger, dijo en la conferencia de inversores que él mismo personalmente ha revisado el proceso de 7 nm de la compañía durante la última semana y que «está satisfecho con la salud y la recuperación del programa». Gelsinger también dijo que, dada la amplitud de la cartera de la empresa, Intel ampliará el uso de las fundiciones externas para algunos productos. Sin embargo, confía en que la mayoría de los productos de CPU de Intel para 2023 provengan de sus propias fábricas. La compañía planea difundir más detalles tras la toma de poder de Gelsinger en febrero.

Los 7 nm de Intel, ¿preparados para 2023?

En particular, hay que destacar que esa previsión de 2023 todavía está retrasada con relación a la previsión original de Intel para su proceso de 7 nanómetros pero está en línea con la demora de 6 meses que la compañía describió cuando anunció que tenía problemas en dicho nodo de fabricación. Gelsinger señaló que si bien su investigación superficial en los nodos de 7 nm se llevó a cabo durante la última semana, se basa en los datos recopilados durante los últimos seis meses mientras Intel investigaba los problemas de rendimiento de la misma.

El todavía CEO de Intel, Bob Swan, intervino con más detalles y dijo que los problemas de rendimiento de Intel con el proceso de 7 nm se debieron a dificultades con una secuencia de pasos en el proceso de producción que introdujeron defectos. «Al reestructurar estos pasos hemos podido solventar los defectos», dijo Swan. También declaró que la compañía ha simplificado y optimizado el proceso para garantizar que la compañía pueda cumplir con su hoja de ruta para 2023, lo que implica que podría haber algunos cambios significativos en los objetivos de diseño y rendimiento de su nodo de 7 nanómetros.

Por lo tanto, parece ser que los planes siguen en pie y que los primeros chips de Intel a 7 nm verán la luz en el año 2023, con procesadores para consumo en la primera mitad y las variantes para servidores a continuación. Esta línea de tiempo todavía deja a los competidores de Intel como TTSMC y Samsung con una ventaja bastante grande, ya que TSMC se proyecta para estar en plena producción de su nodo de 3 nm para 2023, lo que explica la continua necesidad de Intel de subcontratar algunos productos. Intel planea aprovechar su tecnología de empaque y su filosofía de diseño desagregado para integrar chips producidos externamente en sus propios productos.

Intel planea competir con TSMC y Samsung en tecnología de procesos

Gelsinger también dijo que la compañía sigue comprometida con restablecer su liderazgo en tecnología de nodos de proceso, y dijo que «no está interesado en cerrar las brechas sino en ser el líder indiscutible de tecnología de procesos».

Swan también reiteró el compromiso de Intel de preservar su ventaja IDM, haciéndose eco de sus propios comentarios en recientes entrevistas, lo que significa que la compañía mantendrá su foco en producir sus propios chips. El director financiero de Intel también intervino para decir que están aumentando el gasto y la inversión en herramientas de 7 nm para producción interna.

Gelsinger señaló que Intel no compartirá sus planes detallados de fabricación hasta después de que él asuma el puesto de CEO el próximo mes. Comentó que hará cambios clave en la cúpula directiva y que otros líderes volverán a la empresa, como ya ha pasado con Glenn Hinton (padre de Nehalem) que ya se ha incorporado a la empresa. También comentó que «estamos comprometidos con la innovación y la entrega de los mejores productos en todos los mercados en los que competimos».

Finalmente, cabe mencionar el hecho de que Intel sigue retrasando sus perspectivas para todo el año hasta la próxima convocatoria de resultados financieros. El comunicado de prensa de Intel también indica que han cuadruplicado su crecimiento en la unidad de suministro de 10 nm, que durante mucho tiempo ha estado plagado de bajos rendimientos, pero no han proporcionado un marco de referencia sobre cuánto volumen real de 10 nm está en producción.

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• el 22 Ene 2021
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Xataka – Los partidos de LaLiga también serán narrados por streamers como Ibai Llanos: se podrá seleccionar como audio alternativo en la TV

LaLiga ha anunciado un nuevo canal de audio para sus emisiones que permitirá ver uno de los partidos de cada jornada comentado por streamers y youtubers. A partir de este mismo fin de semana influencers como Ibai Llanos comentarán partidos para el resto de lo que queda de temporada y bastará con seleccionar su audio en la TV, sin necesidad de ninguna plataforma online.

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• el 22 Ene 2021
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Xataka – ‘Resident Evil: Village’ llegará en mayo y puedes ir abriendo boca con una demo ya disponible para PS5

Muchos jugadores esperaban revelaciones espectaculares para festejar el 25 aniversario de la franquicia de survival horrors de Capcom, y finalmente la cosa no ha sido revolucionaria. Pero sí que hemos podido catar un breve gameplay, algunos detalles argumentales, se ha desvelado qué es ‘Re:Verse’ y ya tenemos una fecha de lanzamiento. El nuevo juego de la serie llegará el 7 de mayo de 2021, no solo para las anunciadas PC, PS5 y Xbox Series X y S, sino también para PS4 y Xbox One. Tenéis la presentación completa aquí.

Y lo mejor: se podrán experimentar parte de los horrores que nos esperan en el siniestro castillo de Europa del Este donde se desarrolla la acción con una demo exclusiva de Playstation 5 ya disponible y titulada ‘Maiden’. En ella, un personaje femenino de relación desconocida con Ethan Winters tendrá que abrirse paso por el castillo en un minijuego sin combates ni encuentros con monstruos. Más adelante, a lo largo de la primavera, llegarán otras demos para el resto de los sistemas.

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• el 21 Ene 2021
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HardZone – ¿Por qué los ordenadores portátiles no tienen refrigeración líquida?

Cuando hablamos de la refrigeración para PC de sobremesa tenemos varias alternativas: desde disipadores por aire hasta sistemas de refrigeración líquida personalizados, pasando por los AIO de circuito cerrado. Sin embargo, si nos vamos al ecosistema de los ordenadores portátiles no tenemos dónde elegir, pues todos ellos tienen refrigeración solo por aire. ¿Por qué no existen opciones de portátiles con refrigeración líquida? La respuesta es porque no se puede, y a continuación te lo explicamos.

Poder refrigerar un ordenador portátil con una refrigeración líquida sería una innovación estupenda, ya que un gran problema de los portátiles y muy especialmente de los destinados para gaming es que con el poco espacio que tienen en el interior, los sistemas de refrigeración suelen ser bastante ineficaces y al final casi todos los portátiles sufren problemas de temperatura. No obstante, si a estas alturas no se ven portátiles con este tipo de refrigeración es por algo, y te lo vamos a contar.

¿Por qué no es posible la refrigeración líquida en portátiles?

Esencialmente por cuestión de tamaño. Se pueden crear (y de hecho como vamos a contaros después, ya se ha intentado) bloques de agua lo suficientemente planos para que quepan en el interior de un portátil sin aumentar demasiado su grosor, pero el mayor problema radica en que la bomba no se puede miniaturizar tanto, así como no se puede reducir tanto el radiador puesto que su eficiencia a la hora de disipar el calor depende en gran medida de su superficie (por este motivo, por ejemplo, una AIO con radiador de 240 mm es generalmente más eficiente que una con radiador de 120 mm).

Esencialmente, si se quisiera integrar un circuito cerrado de refrigeración líquida en un portátil habría que agrandar enormemente su tamaño para dar cabida tanto a la bomba como a un radiador que tenga superficie suficiente para poder disipar el calor utilizando ventiladores, y de hacerlo el ordenador portátil perdería su razón de ser porque literalmente perdería casi toda su «portabilidad». Con la tecnología de que disponemos en la actualidad, no se puede integrar una líquida completa en un portátil sin hacerlo gigantesco.

¿Y las soluciones híbridas?

Ya en el pasado hemos visto algunas soluciones híbridas que integran una refrigeración tradicional en el portátil pero que a su vez cuentan con la posibilidad de conectarlos a un dock que integra un circuito de refrigeración líquida, como por ejemplo ya vimos en el famoso ASUS GX700VO.

No obstante, si os suena este famoso portátil por ser el primero del mundo en integrar un sistema similar, recordaréis que fue un tremendo fiasco y que, además, demostró dar muchísimos problemas por las conexiones de los tubos y el líquido (había que rellenar el depósito constantemente). Además, el equipo tenía unas dimensiones y un peso considerables, por no hablar del docking que había que dejar fijo porque ahí estaba la bomba, dos radiadores y el resto del circuito, haciendo que el portátil no fuera tan «portátil» precisamente.

No hace mucho el famoso overclocker der8auer montó un sistema de refrigeración líquida casero en un portátil gaming Acer Predator con bastante éxito, pues consiguió reducir notablemente las temperaturas de funcionamiento del equipo. El problema es el mismo, necesitamos tener los bloques de agua en el interior del portátil y la entrada y salida de líquido refrigerante en tubos autoblocantes a los que conectar el resto del circuito.

A pesar de que estos sistemas de refrigeración líquida híbrida para portátiles demuestran tener un rendimiento mejor que cualquier sistema de refrigeración por aire convencional en los portátiles, al final estás nuevamente perdiendo la esencia de lo que es un portátil, ya que tendrás que tener un sitio fijo al que conectarle el «dock» con los radiadores, la bomba y demás componentes necesarios para que una refrigeración líquida funcione.

¿Veremos refrigeración líquida en portátiles en algún momento?

Como hemos mostrado, ya se han hecho aproximaciones pero en todos los casos con un sistema híbrido que saca los componentes más voluminosos fuera del portátil. Con la tecnología de que disponemos actualmente resulta imposible integrar todo el sistema en un ordenador portátil sin aumentar demasiado su tamaño, ya que con el grosor que tienen ahora literalmente no cabe una bomba y un radiador en condiciones, así que lamentablemente no es algo que vayamos a ver, al menos no a corto ni a medio plazo.

Para poder integrar sistemas de refrigeración líquida en portátiles necesitaríamos que la manera de mover el líquido y de disipar el calor evolucionara de alguna manera, especialmente para no necesitar un radiador de gran superficie en el que poder disipar el calor. ¿Cómo hacerlo? A buen seguro que hay equipos de investigación que estarán indagando sobre ello, pero por ahora ni es posible ni se sabe cómo hacerlo.

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• el 21 Ene 2021
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HardZone – Así ven la MRAM Samsung, IBM, TSMC y Global Foundries, ¿cuándo llegará?

Ya hemos hablado en varias ocasiones de la posible y más probable sustituta de la memoria RAM convencional: la MRAM. Pero aunque hasta hace poco era más bien un concepto, lo cierto es que los principales fabricantes de semiconductores están apostando por ella más fuerte y a raíz de esto, es posible que finalmente llegue al mercado de servidores y de consumo. ¿Cómo ven los desarrolladores esta tecnología y por qué se está imponiendo?

La memoria (como concepto y no forma) está sufriendo un problema generalizado desde hace años: avanza a un ritmo más lento que la tecnología de miniaturización de los principales fabricantes de semiconductores. Esto provoca que siempre sea un eslabón que todos quieren saltar de alguna manera en sus diseños, pero lo cierto es que cuando no queda más remedio, se vuelve un problema, y aquí entra la MRAM.

MRAM será la alternativa elegida frente a eFlash o SRAM

Alternativas en el mercado las hay como para sustituir la RAM tradicional en todas sus vertientes como tecnología CMOS, hacia otro tipo de producto mucho más eficiente, que se adapte mejor y consiga más rendimiento.

Las eFlash o las SRAM en sus versiones más simples eran una opción, pero MRAM está siendo quien se lleve el gato al agua, ya que en las primeras cada transistor vale como selección de celda y almacenamiento de datos, tiene un alto voltaje y solo se puede reducir hasta los 28 nm por el momento, muy por detrás de la industria común.

Las SRAM cuentan con celdas que tienen entre 6 y 8 transistores, pueden fabricarse casi al mismo nivel de miniaturización que los transistores de CPU o GPU, pero cuenta con un problema clave: ocupa una gran parte de silicio y su capacidad no es alta por ello.

Y aquí es donde entra MRAM, ya que hablamos de un tipo de memoria que puede crear un elemento de almacenamiento llamado unión de túnel magnético o MTJ mediante el cableado de múltiples capas o BEOL. Esta tecnología no depende de la tecnología de grabado de los transistores

Por si no queda claro el concepto: MRAM no depende de si estamos grabando los transistores con FinFET, FD SOI o GAA, podemos hacerlo con cualquiera de ellas, ajustando así el desarrollo mucho más y lanzando roadmaps mucho más certeros.

En el apartado de eficiencia es posiblemente donde más destaque, ya que como es  una memoria de acceso no volátil, el consumo de corriente en modo de espera es muy bajo.

Tres frentes abiertos para que esta tecnología despegue definitivamente

Samsung, IBM, Global Foundries y TSMC han presentado sus avances con esta tecnología ya en 2020, por lo que podemos hacernos una idea de hacia donde va el sector y cuanto tiempo le falta. Hay tres vertientes principales a tratar. El primero son los resultados mostrados en el IEDM 2020 por Samsung sobre el hecho de que MRAM puede reemplazar a la SRAM en un periodo corto de tiempo.

Esto es evidentemente muy importante por el hecho de que medio mercado mundial funciona con SRAM, donde el impacto puede cambiar el paradigma de PC y servidores, entre otros tantos sectores.

El segundo es que sustituirá a la eFlash como dispositivo integrado, es decir, MRAM integrada. El avance aquí es el haber conseguido un mayor grado de confiabilidad a alta temperatura, por lo que ya sería óptima para coches, móviles o tarjetas de almacenamiento externas entre otros sectores. Se habla de que el periodo de retención de las celdas es de 1 mes a más de 125 ºC.

El último es el más importante, ya que se refiere a la miniaturización de la tecnología. En dos años se ha pasado de 22 nm y 40 nm a unos más que respetables 14 nm y 16 nm. Siguen por detrás de los procesos más avanzados, pero el salto es muy importante a todos los niveles nanométricos.

En cambio, la eMRAM tiene una vida útil de 100000 ciclos y un periodo de retención de 10 años con rangos de temperatura de -40ºC hasta los +125 ºC, pero solo está siendo desarrollada por GF.

Lo que se busca con todas estas técnicas es simple: integrar la lógica de los transistores del momento a un tipo de memoria para reducir el área total del chip y lanzar con ello un nuevo impulso al tamaño de los die y la eficiencia general de cualquier SoC, CPU, APU o GPU.

Esto está tan avanzado que Samsung ya está produciendo este tipo de memoria en masa como eMRAM para reemplazar a las Flash, así que no estamos ante una tecnología de futuro que podría no llegar, es una realidad que todos están tratando en sus fabs para lanzar productos revolucionarios al mercado.

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