• el 22 Feb 2021
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HardZone – Llega Diablo II Resurrected y este es el PC que necesitas para jugar

Tras años de especulación, Blizzard finalmente ha anunciado la esperada Remasterización de uno de los títulos más míticos de la historia de los videojuegos y que cambió el género de RPG de acción en la época de los 2000. Se trata de Diablo II Resurrected, el cual por fin ha sido anunciado y junto con él también han desvelado los requisitos mínimos y recomendados de sistema, que es precisamente de lo que vamos a hablar en este artículo.

Diablo II Resurrected tendrá por supuesto gráficos en alta definición remasterizados a 4K y 60 FPS (tanto para PC como para las consolas de última generación). Las cinemáticas y el audio también se han rehecho y se han agregado algunos cambios para mejorar la experiencia de uso, como por ejemplo el botín compartido o progresión cruzada entre plataformas. Echa un vistazo al primer tráiler del juego a continuación:

Los requisitos de PC para Diablo II Resurrected

Parece que Blizzard ha hecho un buen trabajo al mantener la atmósfera clásica sombría y áspera de Diablo II incluso con los nuevos gráficos en 3D. Entre las novedades encontramos (según ha publicado Blizzard):

• Gráficos remasterizados: monstruos, héroes, objetos, hechizos… todo renovado.
• Una historia épica contada a través de cinco actos distintos.
• Jugabilidad clásica: el mismo Diablo II que conoces, conservado.
• Soporte actualizado en Battle.net
• Soporte planificado para juego cruzado entre plataformas.

Vamos a proceder a ver cuáles son los requisitos de sistema, aunque como siempre el desarrollador dice que el título funciona a resolución 4K y 60 FPS pero luego no especifican qué hardware necesitas para dicha resolución, algo que es absolutamente absurdo porque en cambio sí te ponen qué necesitas para jugar a 720p, algo que hace lustros que nadie hace.

Como podéis ver los requisitos son, cuando menos, pintorescos. Entre los requisitos para 720p y 1080p se pega un ingente salto de prestaciones en cuando al procesador, pasando de procesadores viejos y lentos a otros de prácticamente nueva generación. Igualmente parece exagerado el requisito recomendado de 16 GB de memoria RAM para jugar a 1080p, y sin embargo los requisitos de la tarjeta gráfica son bastante livianos.

Si pretendes jugar a Diablo II Resurrected a resolución 4K, te recomendaríamos el mismo PC que recomienda Blizzard para jugar a 1080p pero simplemente con una gráfica superior, probablemente con una RTX 2060 o una Radeon HD 5600 XT tengas suficiente, ya que parece que este es un juego que carga mucho la CPU y la RAM más que la tarjeta gráfica.

Tendrá soporte para mods, pero sin fecha de lanzamiento

Además del anuncio y de lo sorprendente de sus requisitos de sistema, Blizzard ya ha anunciado también que el nuevo título tendrá soporte para mods. No han dado más detalles por ahora de cómo van a lanzar este soporte, pero es de esperar que no tardarán mucho en hacerlo.

MOD SUPPORT

Why you would want to manipulate this Hell? Are you some sort of demon yourself? Woe! Yes, mod support will be here in Diablo II. I beg of you to go easy on a poor old man.

— Diablo (@Diablo) February 20, 2021

Diablo II Resurrected todavía no tiene fecha de lanzamiento específica (Blizzard ha dicho, eso sí, que llegará «más tarde este mismo año»), pero sí ha dicho que llegará para PC, PS5, PS4, Xbox Series X/S, Xbox One y Nintendo Switch.

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• el 22 Feb 2021
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Xataka – Huawei FreeBuds 4i: la cancelación de ruido activa se mantiene en unos nuevos TWS con mayor batería

Los auriculares completamente inalámbricos están de moda y la cancelación de ruido activa, por suerte, está dejando de ser algo más bien exclusivo también en este formato de auriculares, más pequeños y sin las ventajas acústicas del aislamiento que suponen per se unos supraaurales o de otro tipo. En esta línea llegan ahora los Huawei FreeBuds 4i, unos nuevos TWS que, sin ser de los más económicos, quedan por debajo de los Huawei FreeBuds Pro en precio.

Los herederos directos de los Huawei FreeBuds 3i mantienen una de sus principales características: la cancelación activa de ruido. También vemos que a grandes rasgos se mantiene el diseño, aunque hay algún cambio tanto en los auriculares como en el estuche de carga.

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• el 22 Feb 2021
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Xataka – Musk quiere que el Tesla Roadster vuele a un metro del suelo gracias a unos propulsores situados en lugar de los asientos traseros

La prometida segunda iteración del Tesla Roadster no llegará (al menos) hasta 2022, pero Elon Musk afirma que podría hacerlo con una opción insólita: la de volar a un metro del suelo.

En un reciente podcast con Joe Rogan Musk afirmó que quería que esa segunda generación del Roadster «planease» gracias a unos propulsores que ocuparían el espacio de los asientos traseros. La idea es llamativa, pero plantea muchos retos. Quizás demasiados.

A donde vamos no necesitamos carreteras

Musk se soltaba una vez más en esa larga entrevista en diveros temas, y al hablar del Roadster explicaba que «quizás pueda planear cerca de un metro sobre el suelo o algo así. Si te desplomas te cargarás la suspensión, pero no morirás».

Para lograrlo el hiperdeportivo contaría con propulsores en el espacio que tradicionalmente ocupan los asientos traseros.

En Xataka

Tesla no renueva modelos anteriores como hacen el resto de fabricantes: por qué el Model S no ha tenido generaciones como el Volkswagen Golf

Eso lo convertiría casi en un vehículo de despegue y aterrizaje vertical —como el famoso Harrier— y seguiría la misma línea que han perseguido algunos proyectos de taxis voladores que hemos visto en los últimos meses.

Los retos para lograr algo así son enormes, tanto en el ámbito de las baterías necesarias como en la regulación que tendría que seguir un «coche volador» como este.

Musk lleva haciendo comentarios que apuntan a esa posibilidad desde hace años, aunque desde luego parece algo realmente difícil que veamos en carreteras de forma masiva.

Vía | Popular Mechanics

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La noticia

Musk quiere que el Tesla Roadster vuele a un metro del suelo gracias a unos propulsores situados en lugar de los asientos traseros

fue publicada originalmente en

Xataka

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Javier Pastor

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• el 22 Feb 2021
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HardZone – AMD lanzará su nueva GPU modular este año, ¿adelanta a Intel y NVIDIA?

A través de una filtración se ha podido saber que AMD lanzará una GPU con configuración MCM durante este año 2021. Lo cual nos lleva a pensar que podríamos ver RDNA 3. Pero la información es sobre una versión MCM de CDNA, su otra arquitectura «gráfica». Os explicamos los detalles.

AMD actualmente está luchando no solo en el frente del PC de sobremesa, en menor medida en portátiles y también en el mercado de los servidores con sus CPU AMD EPYC, ¿su apuesta en cuanto a GPUs para servidores dedicados a la computación? CDNA, de la que sacaran una versión MCM este mismo año.

¿Qué es la arquitectura AMD CDNA?

Tanto NVIDIA como AMD mantienen configuraciones distintas para el mercado gaming y el mercado de la computación de alto rendimiento en cuanto a sus GPUs. Pero mientras NVIDIA mantiene una arquitectura base común, en AMD han decidido separar por completo sus GPU para gaming, arquitecturas RDNA, de las que son para computación pura y dura, CDNA.

CDNA se basa en la ya retirada arquitectura para gaming AMD Vega, la cual es la quinta iteración de la arquitectura GCN, pero con una serie de cambios que convierten a esta GPU en un procesador preparado para la computación pura y dura. La cual se basa en utilizar la potencia de una GPU para resolver problemas computacionales en paralelo que no tienen nada que ver con el renderizado de gráficos.

Es por eso que la arquitectura CDNA tiene carencias de cara a los gráficos como es el hecho de carecer de una unidad que se comunique con la salida de vídeo. Pero, las cosas van mucho más allá, ya que carece por completo de unidades que son esenciales para renderizar gráficos como son las de función fija. Por lo que estamos ante una GPU que no puede renderizar gráficos.

CDNA con configuración MCM aparece como AMD Instinct MI200

Un MCM es cuando encima de un sustrato común tenemos dos chips trabajando en tándem. Lo primero que nos puede venir a la cabeza es el concepto chiplet que tan de moda se ha puesto últimamente. Es más, muchos pueden caer en el error de pensar que esto es la confirmación de que la GPU basada en chiplets de AMD es esta AMD Instinct MI200.

La patente de los chiplets de AMD que apareció hace unas semanas está pensada de cara al mercado gaming, por el hecho de que a la hora de renderizar gráficos se suele trabajar con una sola lista de pantalla y por tanto con una sola GPU. En el caso de la computación de alto rendimiento este tipo de optimizaciones no son necesarias desde el momento en que se lleva trabajando con varias listas de pantalla desde hace tiempo.

Si no fijamos bien, el AMD MI Instinct MI200 es un acelerador que se utilizará en un superordenador en concreto, el HPE Cray EX, donde veremos la plataforma AMD Trento. La cual es una combinación entre Zen 3, AMD EPYC, y las AMD Instint MI200, por lo que no estamos ante una GPU pensada para el mercado doméstico. Es más, esta configuración MCM de CDNA 2, no es ni siquiera una tarjeta gráfica.

Los superordenadores suelen utilizar una placa en la que están todos los componentes en la misma. Por lo AMD Trento no es más que comunicar vía la interfaz xGMI, basada en Infinity Fabric, la CPU con las dos GPU CDNA2 utilizadas para la aceleración. Dicha conexión difiere por completo de la mencionada en la patente de los chiplets, por lo que no estamos ante una GPU MCM que vaya a utilizar la misma tecnología que se rumorea que veremos en RDNA 3.

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• el 22 Feb 2021
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Xataka – Se filtran dos videos concepto de las supuestas gafas de realidad aumentada de Samsung

La realidad aumentada no es algo nuevo para Samsung, en el pasado ya ha hecho sus intentos de entrar en este sector en colaboración con Google por ejemplo. Sin embargo, la apuesta clara y directa por ello aún no la hemos visto plasmada en un producto definitivo. Ese producto podrían ser las gafas de realidad aumentada que se han filtrado en dos videos concepto.

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• el 22 Feb 2021
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Xataka – Las consecuencias de la última inversión de los polos magnéticos: desastres climáticos, tormentas eléctricas y extinciones en masa

Los polos magnéticos de la Tierra están moviéndose continuamente, de ahí que actualmente no coincidan exactamente con el Polo Norte y el Polo Sur. Se mueven tanto que llega a un punto en el que se invierten cada cierto periodo de tiempo. Esto, por muy interesante que sea, tiene consecuencias catastróficas.

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• el 21 Feb 2021
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HardZone – RTX 3080 vs RTX 2080 Ti, ¿merece la pena el cambio de arquitectura?

Las RTX 3000 salieron hace unos meses reemplazando a las RTX 2000, pero, ¿cómo se comparan ambas arquitecturas y cuáles son los cambios que hay de una generación a la otra, es un salto tan espectacular como vende NVIDIA o más bien son cambios pequeños? Os explicamos las diferencias entre las arquitecturas Turing y Ampere.

¿Merece la pena el cambio de una RTX 2000 por una equivalente en las RTX 3000? Desde nuestro punto de vista si quieres el máximo rendimiento si, pero, al mismo tiempo creemos que es importante desmitificar ambas generaciones de GPU, por lo que las vamos a comparar.

En que son iguales Turing y Ampere en cuanto a arquitectura

Hay una serie de elementos en los que no han habido cambios de una generación a otra, por lo que no han habido cambios internos y siguen funcionando igual en Ampere respecto a Turing.

La lista de elementos que no se han modificado la inauguran los procesadores de comandos en la parte central de ambas GPU. La cual es la parte encargada de leer las listas de comandos desde la RAM principal y organizar el resto de elementos de la GPU. Seguido de las unidades de función fija para el renderizado vía rasterización: unidades de rasterizado, teselación, texturas y los ROPS.

Tampoco ha cambiado la estructura de memoria interna, es decir, la jerarquía de cachés que sigue siendo igual en Ampere y no ha variado respecto a Turing, ya que sigue siendo la misma en ambas arquitecturas, siendo el único elemento de la jerarquía de memoria la interfaz de memoria GDDR6X que utilizan las GPU basadas en el chip GA102 de NVIDIA como por ejemplo la RTX 3080.

En que elementos se diferencian Turing y Ampere

Tenemos que irnos a dentro de las unidades SM para ver cambios en las RTX 3000 basada en Ampere respecto a las RTX 2000 basadas en Turing y son cambios que se han realizado en tres frentes distintos:

• Las unidades de coma flotante en FP32
• Los Tensor Cores.
• Los RT Cores.

Fuera de estos elementos y fuera de la cantidad de unidades SM, la cual es más alta en las GeForce Ampere que en las GeForce Turing no hay ningún cambio, por lo que NVIDIA ha reciclado buena parte del hardware de la anterior generación para crear la nueva. Y antes que saquéis la conclusión de que esto es algo negativo, dejad que os diga que común en diseño de hardware.

Cambios en coma flotante en las SM de GeForce Ampere

En todas las GeForce hasta Pascal, todas las unidades de coma flotante eran llamadas por parte de NVIDIA núcleos CUDA. Así sin más, sin aclarar lo que significaba eso más allá que hacían cálculos en coma flotante. Daban a entender que eran unidades de coma flotante de 32 bits de precisión.

Realmente los núcleos CUDA en realidad eran realidad unidades logicoaritméticas para el cálculo en coma flotante de 32 bits, pero también unidades del mismo tipo para enteros de 32 bits. ¿La particularidad? Funcionaban conmutadas, de tal manera que no podían funcionar ambos tipos al mismo tiempo.

Con Turing cambio la cosa y apareció lo que se llama ejecución concurrente, el motivo es que las listas de hilos de ejecución de la GPU combinaba hilos por enteros y coma flotante y no llegaba a la ocupación máxima de slots de la unidad SIMT con cada sub-ola, por lo que NVIDIA decidió en Turing aplicar la ejecución concurrente. En la que una ola de 32 hilos de ejecución se puede ejecutar de manera combinada entre las ALU de enteros y las de coma flotante al mismo tiempo, siempre y cuando estas se encuentren disponibles.

Lo cual significa que la distribución de hilos de ejecución de una ola de 32, el cual es el tamaño estándar de las GPU de NVIDIA, se puede distribuir en hasta 16 hilos de enteros y 16 hilos de coma flotante. Pero, alguien en NVIDIA se le ocurrió proponer un cambio para Ampere, el cual consiste en que set de ALU de enteros este conmutado con un segundo set de ALU de coma flotante, lo cual no requiere cambiar el resto del SM.

Por lo que en determinados momentos y cuando se cumple la condición que entra una ola de 32 hilos en coma flotante, la velocidad de calculo, medida en TFLOPS, se duplica. Aunque solo cuando se cumplen en esas condiciones y si tuviésemos un dispositivo para ir midiendo la tasa de TFLOPS veríamos que no es la que dice NVIDIA, que da el pico máximo en sus especificaciones, sino que tendría oscilaciones.

Tensor Cores en GeForce Ampere

Los Tensor Cores son arrays sistólicos que se estrenaron por primera vez en las GPU NVIDIA Volta, y se tratan de arrays sistólicos que son el tipo de unidad de ejecución utilizada para acelerar algoritmos basados en la inteligencia artificial. Dichas unidades al contrario que los RT Cores utilizan la unidad de control del SM y no se pueden utilizar al mismo tiempo que las unidades de coma flotante y de enteros, por lo que pese a que pueden funcionar de manera concurrente lo hacen quitando potencia el resto de unidades excepto los RT Cores.

Si sumamos la cantidad ALU que forman los RT Cores entre una generación y la otra veremos que hay la misma cantidad pero con una configuración distinta. En Turing tenemos 8 unidades, 2 por sub-core, de 64 ALU cada una en una configuración Tensor 4 x 4 x 4. Mientras que en Ampere los Tensor Cores tienen una configuración de 4 unidades, 1 por sub-core, con 128 ALU por cada uno de ellos.

RT Cores en GeForce Ampere

Los RT Cores son la parte menos conocida de todas, ya que NVIDIA no ha dado ninguna información acerca de cuál es su funcionamiento interno. Sabemos lo que hace, cuál es su funcionamiento, pero desconocemos cuáles son los elementos en su interior y que cambios han habido de una generación a otra.

Lo primero que llama la atención es la mención por parte de NVIDIA que los RT Cores ahora pueden hacer el doble de intersecciones por triángulo, lo cual no significa el doble de intersecciones por segundo. El por qué de ello es que a la hora de recorrer el árbol BVH lo que hace es ir haciendo la intersección de las cajas que son los diferentes nodos del árbol y solo la intersección final del árbol es la que se hace con el triángulo, la cual es la más compleja de realizar. Las unidades de cálculo de la intersección de las cajas son mucho más simples, en Turing tenemos en teoría cuatro unidades que funcionan en paralelo para ir recorriendo los diferentes niveles de un árbol y una sola unidad que realiza la intersección del rayo con el triángulo.

El segundo cambio a nivel de hardware es la capacidad de interpolar el triángulo según su posición en el tiempo, lo cual es clave para la implementación del Ray Tracing con Motion Blur, técnica aún inédita en los juegos compatibles con Ray Tracing. En el caso de que haya otros cambios NVIDIA no ha informado públicamente de ello y por tanto no podemos sacar más conclusiones.

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• el 21 Feb 2021
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HardZone – ¿Qué significa que tu procesador AMD Ryzen tenga CCD/CCX?

Seguramente muchas veces habrás escuchado o leído que los procesadores AMD Ryzen están formados por complejos centrales, a saber, CCD y CCX. Pero, ¿qué es un CCX y en qué se diferencia de un CCD en un procesador de AMD? ¿Para qué sirve cada uno de ellos? En este artículo te lo vamos a explicar en profundidad.

Son muchos los factores responsables del reciente éxito de los procesadores de AMD en el mercado de consumo, pero sin duda el diseño de chiplet o MCM (módulo de múltiples chips) está en el centro de todas las miradas al respecto, ya que este diseño permitió a AMD aumentar el número de núcleos a cifras nunca antes vistas en el mercado de consumo y preparó el camino para una especie de revolución.

Los complejos centrales: CCD y CCX en AMD Ryzen

El procesador AMD Ryzen 9 3950X cuenta con 16 núcleos, mientras que el procesador buque insignia, el Threadripper 3990X, cuenta con el increíble número de 64 núcleos físicos, lo mismo que los procesadores para servidor Epyc Rome de la firma. Esto significa que, a cualquier precio dado, AMD puede ofrecer más núcleos, más subprocesos y, por lo tanto, un mejor rendimiento al poder paralelizar muchas más tareas que los procesadores de Intel, incluso después de una serie de recortes de precios.

Los CCD y CCX son unidades funcionales de estos complejos centrales que conforman el procesador. Estas dos unidades funcionales se encuentran en el corazón del enfoque modular de AMD para sus procesadores Ryzen, y para explicarlas debemos necesariamente empezar por los CCX.

La unidad básica de un procesador AMD Ryzen es un CCX o Core Complex, un modelo de CPU de cuatro núcleos con memoria caché L3 compartida entre éstos. En las piezas más nuevas de Ryzen 3000, la cantidad de L3 es mayor y se la conoce como «Gamecache».

Hay numerosos pros y contras de que el CCX sea la unidad funcional básica de Ryzen; por ejemplo, un aspecto negativo es que el coste básico de fabricación se ve incrementado ya que AMD necesita meter un mínimo de cuatro núcleos, pues son los que conforman un solo CCX. Sin embargo, esto se ve compensado por el hecho de que AMD puede crear CCX parcialmente funcionales con, digamos, tres de los cuatro núcleos activos, de manera que puedan crear diferentes modelos de procesador a partir de la misma base (sin embargo en términos de fabricación sigue teniendo 4 núcleos igualmente). Por ejemplo, el AMD Ryzen 5 3600 cuenta con dos CCX, cada uno de los cuales tiene un núcleo desactivado para un total de 6 núcleos funcionales.

Sin embargo, mientras que los CCX son la unidad básica de los procesadores de AMD, a nivel arquitectónico tenemos los Core Chiplet Dies o CCD, su nivel más bajo de abstracción. Un CCD consta de dos CCX emparejados mediante la interconexión de Infinity Fabric; todas las piezas Ryzen, incluso las de solo cuatro núcleos, tienen al menos un CCD, lo que significa que como mínimo hay siempre presentes dos CCX (la diferencia, como hemos mencionado antes, es que pueden tener núcleos desactivados).

Los CCX desaparecen en la arquitectura Zen 3

Con los procesadores Ryzen 5000 y Milan basados en Zen 3, AMD pretende descartar el concepto de dos CCX en un CCD. En cambio, lo que tendremos será un CCD de 8 núcleos con acceso a los 32 MB completos de caché del die, lo que significa una menor latencia de núcleo a núcleo, más caché disponible para todos, y un mayor ancho de banda de caché. Estos factores aportan una importante ganancia de rendimiento en las cargas de trabajo, especialmente para juegos.

Teniendo esto en cuenta, es mucho más fácil ver el mayor de los beneficios: la facilidad para escalar. Intel utiliza lo que se llama un enfoque monolítico para el diseño de sus CPU; cada CPU que fabrica tiene un diseño dedicado, con una cierta cantidad de núcleos, y cuando se lleva a cabo la fabricación todos los núcleos de un diseño en particular deben ser totalmente funcionales (Intel simplemente descarta las partes que no lo son). Para los procesadores de dos núcleos esto tiene mucho sentido ya que cuesta menos fabricarlos, pero pierdes esa capacidad de escalar que tienen los procesadores de AMC utilizando este diseño de CCD.

Sin embargo, dado que el rendimiento de fabricación del silicio nunca es del 100%, el coste aumenta exponencialmente con diseños más grandes. Cuando llegas a 10 núcleos o más, estás prácticamente garantizando que por cada CPU funcional Intel descarta al menos una pieza defectuosa (hay que tener en cuenta que con que uno solo de los núcleos no sea funcional, la pieza completa se descarta). Esto significa que la tasa de rendimiento de fabricación de Intel es muy pobre en comparación AMD, a quienes no les importa que un die salga con un núcleo «malo» porque simplemente lo desactivan y, por decirlo de alguna manera, venden ese procesador con un núcleo menos y listo.

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• el 21 Feb 2021
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HardZone – ¿Qué es y por qué puede interesarte la tecnología Intel Optane?

Lanzada en el año 2017, la tecnología Intel Optane ha pasado por el mercado del hardware con más pena que gloria, pero en sus inicios presentaba una premisa más que prometedora para mejorar el rendimiento de los PCs domésticos. En este artículo te vamos a contar qué es esta tecnología, cómo funciona, y en qué supuestos te interesaría implementarla en tu PC.

A decir verdad, la premisa inicial de la tecnología Intel Optane ha quedado en nada. Inicialmente el gigante tecnológico hizo mucho hincapié en los beneficios que podía aportar, especialmente a los PCs de gama baja, pero la evolución del mercado ha hecho que su existencia no tenga demasiado sentido y para Intel, Optane ha pasado a ser como una marca secundaria de otros productos, también secundarios. Vamos a verlo en detalle.

¿Qué es y cómo funciona Intel Optane?

Físicamente, Intel Optane eran unos SSD en formato M.2 de muy baja capacidad que servían como memoria caché del sistema. Por norma general la memoria caché dedicada se suele utilizar en sistemas de alto rendimiento y alta demanda donde se producen miles de operaciones simultáneas cada segundo, y donde es más necesario tener un almacenamiento rápido que no sea volátil para poder utilizar los cálculos ya hechos por el procesador sin tener que recalcularlos.

Una de las cosas que hay que tener en consideración con respecto a la memoria caché es la frecuencia con la que el equipo necesita acceder a ella. En la realidad, un PC doméstico rara vez necesitará acceder a este tipo de memoria porque con la capacidad y la velocidad de la memoria RAM actual, tiene más que suficiente incluso cuando hablamos de tareas exigentes.

El hecho es que en términos de rendimiento, la idea de Optane es reducir notablemente los tiempos de acceso a la unidad de almacenamiento de sistema, es decir, al disco duro. La llegada de Optane se produjo en pleno auge de los SSD, que demostraron proporcionar un rendimiento varios enteros por encima de los discos duros mecánicos tradicionales, permitiendo almacenar los datos que más se usaban en la memoria Optane para tener un acceso más veloz a ellos.

¿Qué ha pasado con esta tecnología a día de hoy?

El resultado fue que con un disco duro mecánico se lograba aumentar notablemente el rendimiento, no al nivel de un SSD pero caro. Pero incluso con un SSD de interfaz SATA 3 ya se lo graba un rendimiento superior al de Intel Optane, y como los SSD en formato M.2 y con interfaz PCI-Express no tardaron mucho en llegar, la realidad es que Intel Optane estaba destinada al fracaso.

En pleno 2021 Intel todavía comercializa la memoria Intel Optane en dos variantes: H10 con almacenamiento de estado sólido y M10, pero tal y como os hemos contado incluso la propia Intel especifica en el caso de la memoria M10 que está diseñada para funcionar con discos duros mecánicos con interfaz SATA, precisamente porque es en este supuesto en el que sí que se nota una mejoría en el rendimiento.

Y aquí viene el quid de la cuestión, ¿quién utiliza un disco duro mecánico SATA como disco de sistema a día de hoy? Prácticamente nadie, y quienes lo hagan muy probablemente no dispongan de una placa base compatible con Intel Optane, porque efectivamente necesitas que la placa base sea compatible con la tecnología para que funcione.

En definitiva y contestando a la pregunta del titular, la tecnología Intel Optane fue un acercamiento bastante bueno y prometedor para crear una memoria caché dedicada en cualquier PC de manera que se acelere el tiempo de acceso a los datos cuando se usaba un disco duro lento, pero con el auge de los SSD y sus bajos tiempos de acceso esta tecnología dejó de tener sentido y casi podríamos decir que murió antes de salir al mercado de manera completa.

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• el 21 Feb 2021
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Xataka – No es que los listos se sienten en las primeras filas, es que sentarse delante les hace sacar buenas notas

Hay algo fascinante en el primer día de clase. Si llegas muy al principio, puedes ver cómo los alumnos eligen el asiento que ocuparán el resto de la clase (y, muy a menudo, el resto del curso). Os prometo que es curiosísimo. Cuando daba clase en la Universidad, me resultaba apasionante porque se aprende mucho de las personas viendo cómo toman decisiones aparentemente intrascendentes.

La palabra clave aquí es «aparentemente», claro. Porque, aunque nadie nos lo ha explicado, todos «sabemos» que los que se sientan en las primeras filas son los listo, los participativos, los que quieren sacar buenas notas. En cambio, los del fondo (o los que se sientan en los laterales) suelen ser los despistados, los que no participan o los que tienen cero motivación.

O no. Tendemos a asumir que la distribución de los alumnos en clase tiene mucho que ver con su personalidad, interés y potencial. Pero, ¿Y si fuera al revés? ¿Y si el lugar que se ocupa en clase tuviera un impacto radical en los resultados de los alumnos? Pues tengo una noticia: no son hipótesis, son las conclusiones de un buen número de estudios educativos.

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