HardZone – Este súper disipador iba a costar 1 Euro, pero, ¿qué ha sido de él?
Una de las mayores barreras de cara al rendimiento en los microprocesadores es la temperatura, los chips cuando alcanzan una temperatura muy alta dejan de funcionar. Es por ello que los sistemas de refrigeración son muy importantes y a mayor potencia y complejidad de un chip, más calor libera y más capacidad de disipación tiene que tener un chip. Pues bien, hoy nos hemos acordado de algo de lo que hablamos hace unos años, el super disipador de 600 W de capacidad de refrigeración. ¿Qué ha sido de él? ¿Podría ser la solución a ciertos problemas en el futuro?
Allá por el 2019, la empresa Belga Imec presento un disipador de calor para componentes electrónicos que dejo sorprendidos a todo el mundo por su gran capacidad de disipación de calor. Se trataba de un diseño ciertamente complejo con un diseño muy parecido a los clásicos bloques de las refrigeraciones líquidas compuesto por microcanales de 32 micrómetros de ancho y 260 micrómetros de profundidad. Lo cuales se encuentran hechos de silicio, un material conductor del calor, en vez de los clásicos aluminio y cobre que se suelen utilizar para la creación de los heatsinks en los procesadores. ¿El resultado? Poder disipar 600 W por centímetro cuadrado y bajar las temperaturas por debajo de los 100 °C en un chip bajo dichas condiciones.
¿Qué ocurrió con el super disipador de 600 W?
La gran diferencia de este diseño respecto a otras soluciones es que se diseñó para estar implementado encima de un chip o dentro del mismo. Por lo que tiene que formar parte del proceso de fabricación del mismo chip y formar parte en el diseño. Si entramos en el hecho de que se trata de una tecnología propietaria de Imec y que ellos no son los que fabrican los chips de las grandes compañías del mundo del hardware, entonces está muy claro cuál es el problema. Incluso si en su día sé prometió que costaría un solo dólar, el hecho de que TSMC, Intel, Samsung y demás empresas fabricantes o fundiciones de semiconductores no puedan integrar dicha solución la convierten en un concepto muy bonito sobre el papel, pero no en la práctica.
El otro motivo está en el hecho que hasta el momento no se ha hecho necesario la implementación de esta solución. Si bien es cierto que hay rumores de tarjetas gráficas con GPU que superan los 600 W, hemos de suponer que NVIDIA y AMD ya habrán encontrado una forma de disipar el calor producido por sus bestias pardas de siguiente generación de forma barata y eficiente. Ya que su investigación y desarrollo no solo va a chips más potentes y más calientes, sino a desarrollar técnicas para paliar dicho problema junto a su socio fabricante
El desafío se encuentra en los portátiles ultrafinos
En todo caso, el concepto de integrar la refrigeración como una pieza dentro del mismo chip es interesante. Normalmente, es un elemento que se suele dejar a terceros, pero con el aumento imparable del TDP y una tendencia a hacer portátiles cada vez más finos tarde o temprano tendrá que aparecer una solución que permita a los fabricantes superar los límites de calor y temperatura impuestos de forma general por el factor forma.
Algo como super disipador de 600 W en portátiles permitiría instalar chips con un consumo mucho más alto y de mayor potencia. ¿Las consecuencias? Equipos para juego de alto rendimiento y estaciones de trabajo portátiles ultrafinas. Lo que hará que los actuales portátiles de ambos tipos parezcan tochos enormes comparado con lo que veremos el día de mañana.
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