HardZone – Bloqueo en la capacidad de producción de chips: llega el prepago

No hace ni dos semanas que adelantamos un hecho insólito en la industria hasta el año pasado: NVIDIA había reservado producción con TSMC para sus RTX 40, donde la noticia estaba en el modo de hacerlo. Y es que los de Huang tuvieron que pagar por adelantado una cantidad estratosférica para que los taiwaneses accediesen a dicha reserva, donde lo que parecía novedoso ahora es tendencia porque la industria sufre un bloqueo en la capacidad de producción: llega el prepago a los chips.

No hay chips para todos, no al ritmo que los fabricantes exigen a las fundiciones. No hay industria que no quiera ese trozo de silicio que le posicione mejor en el mercado, automoción, IoT, audiovisual, ciencia, laboratorios y no hablemos de los usuarios. Ha pasado un año y todo sigue igual, las mejoras son leves y las relevantes tardarán en llegar otro más, así que los socios de Intel, TSMC y Samsung no se quieren quedar atrás entre tanto. ¿La solución? Financiación con derecho a reserva de volumen, o dicho de otra forma…

Bloqueo de la capacidad de producción de chips

Lo que antes era simplemente una señal para sellar un acuerdo ahora no lo es. Intel y Samsung no han visto filtrada documentación al respecto, pero TSMC no ha corrido tanta suerte. ¿Cómo crear FABs mil millonarias en tiempo récord sin acudir a un banco y en plena crisis? Adelantando muestras de ingeniería de las obleas con el último nodo de vanguardia para después dejar en bandeja la producción que puedes ofrecer y con ello pedir pagos por adelantado de los chips que no se han creado para financiar tus nuevas fábricas que los crearán.

Sin intereses, sin intermediarios y solo con el compromiso de cumplir lo que se espera, así ha cerrado tres acuerdos TSMC con los tres principales actores de la industria que no son Intel: NVIDIA, AMD y Apple. Según se informa, solo en el primer trimestre TSMC vio cómo sus ingresos en prepagos se disparaban hasta cifras récord con 150 mil millones de dólares que finalmente se depositaron por los tres actores en el tercer trimestre del año pasado.

Un crecimiento de este tipo de financiación del 144%

En tasa de crecimiento trimestral (y dada la crisis del sector) el crecimiento de esta modalidad ha pasado a primer plano con un 144% de mejora, lo cual ha supuesto récord histórico de la marca donde además se espera que en ingresos crezca un 26%, casi nada.

Los nodos no solo se centran en los nuevos 5 nm LP y HP, sino en los últimos que verán la tecnología FinFET de la compañía: N3 o 3 nm. No sabemos cuánto ha ido a parar a un nodo y a otro, pero lo que es seguro es que las FAB trabajarán con los últimos escáneres de ASML para High EUV, los cuales deberían estar ya reservados en mayor o menor medida, siempre que Intel deje algo para alguien.

El bloqueo de la producción es total, se ha llegado al máximo rendimiento por Fab y las mejoras en estas apenas llegan al 20% siendo optimistas. Hay un cuello de botella que el dinero no puede solventar de inmediato, así que los tres grandes se han movido hacia el único que les garantizaba solvencia de obleas y chips. ¿Podrá cumplir realmente TSMC con lo firmado? En pocos meses veremos los primeros resultados ante este bloqueo de la capacidad de producción de chips.

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