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HardZone – Intel y AMD contra China y Taiwán: carta para el presidente de los EE.UU

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Si la guerra económica y de semiconductores entre China, Taiwán y los EE.UU no era suficientemente cruda en plena pandemia. Ahora, la SIA (Industria de los semiconductores en EE.UU) se ha unido para escribir una carta al nuevo presidente de los Estados Unidos de América con una intención muy clara: reducir la dependencia de Asia en la fabricación de chips y aumentar la inversión en suelo americano. Intel y AMD han firmado dicha carta donde se pide impulsar el programa «CHIPS for America» con fondos públicos.

La carta es realmente un aviso a navegantes de cómo está la situación de las principales empresas de semiconductores americanas frente a las asiáticas y sobre todo, cómo lo viven sus CEOs. Y es que según se puede leer, la capacidad mundial de fabricación de semiconductores en EE.UU en 1990 era del 37%, mientras que en pleno 2021 esa cifra ha bajado al 12%. ¿Cómo han dejado América que esto pase?

China y Taiwán financian a sus empresas con subsidios por parte del gobierno

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No es una noticia como tal ni sorprende, pero tanto China como Taiwán están ingresando dinero de fondos públicos para impulsar sus empresas y con ello aplastar al gigante americano. Lo más curioso de la carta es que no se citan empresas concretas rivales, sino que simplemente se hace referencia a las mismas como competidores extranjeros, claro síntoma de no querer dañar las relaciones que tienen actualmente empresas como AMD o NVIDIA con TSMC o Samsung.

La carta prosigue diciendo algo que ya hemos estado viendo en los últimos años, y es que dichos competidores extranjeros ponen a EE.UU en clara desventaja en la competencia para atraer nuevas instalaciones de fabricación.

Es decir, la carta hace referencia comparativa en Asia con EE.UU y le dice claramente al presidente Biden que invierta en semiconductores para restaurar el dominio tecnológico de su país para lograr los objetivos dentro del nuevo programa CHIPS for America. Las empresas que han firmado esta carta son: AMD, Analog Devices (ADI), Cree, GLOBALFOUNDRIES, Intel, Lattice Semiconductor, Marvell Semiconductor, Maxim, Micron Technology, ON Semiconductor, Qorvo, Qualcomm, Silicon Labs, Skyworks, Texas Instruments, Western Digital, Xilinx, SIA, Broadcom, IBM y NVIDIA

EE.UU ya aprobó la Ley «CHIPS for America»

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De fondo hay un motivo de doble rasero para mantener la industria a flote y de paso, volver a la cúspide de los semiconductores: el 5G y la IA. Ambos van a dominar los próximos años el rendimiento, conectividad e innovación de cualquier país y superpotencia mundial, por lo que incidir en dos aspectos clave como son los incentivos fiscales por parte del gobierno a sus empresas será definitorio.

En concreto, se barajan dos tipos de ayudas/incentivos para la industria en este sentido: subvenciones o exenciones fiscales, donde estas son realmente agresivas, ya que, desde su introducción, CHIPS of America ha supuesto hasta el 40% de la financiación de las empresas estadounidenses, todo mediante créditos fiscales.

Esto no lo exime del hecho de que la financiación mediante dichos créditos fiscales funcione realmente bien, ya que se pueden otorgar créditos fiscales para la instalación de fabricación de chips, es decir, las llamadas FAB.

CHIPS for America compromete importantes recursos federales para estimular la producción de semiconductores en los Estados Unidos. Requiere que el Secretario de Comercio, a través del Departamento de Comercio, establezca un fondo que brinde asistencia a las empresas para que inviertan «en instalaciones y equipos en los Estados Unidos para la fabricación, ensamblaje, pruebas, empaque avanzado o investigación y desarrollo de semiconductores».

Pero al mismo tiempo, esta ley también tiene sus contras, ya que durante este transcurso financiero, las empresas que utilicen ese dinero no podrán participar en investigaciones conjuntas o licenciar tecnología con entidades extranjeras. Visto lo dicho, se puede considerar un ataque en toda regla contra TSMC y Samsung, donde se muestra que Intel tiene realmente mucho que decir aquí y AMD por su parte no quiere depender de TSMC. Veremos como termina todo esto …

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Xataka – Trailer de ‘Cruella’: Disney reformula a una de sus villanas clásicas con una película a medio camino entre ‘Maléfica’ y ‘Aves de presa’

Trailer de 'Cruella': Disney reformula a una de sus villanas clásicas con una película a medio camino entre 'Maléfica' y 'Aves de presa'

Emma Stone da vida a la devota de la moda y el sufrimiento ajeno Cruella de Vil en una precuela que, al estilo ‘Maléfica’, narrará los orígenes de la villana de ‘101 dálmatas’. Sin embargo, el trailer no apunta tanto al romanticismo típico de cuento de hadas Disney como a una reformulación de su chifladura al estilo ‘Aves de presa‘. La conexión con Harley Quinn, a medio camino entre la demencia psicótica y la extravagancia punk, está muy clara.

La película llegará el 28 de mayo a cines si no sufre alguno de los cambios que tantos estrenos de 2021 están padeciendo por culpa de la pandemia. En cualquier caso, contará los orígenes de Cruella con una ambientación muy especial: Londres a finales de los setenta, lo que hará que quizás la explosión punk de la ciudad inspire su vestimenta. El primer cartel presentado de la película, con la «A» de Emma dentro de un círculo, deja pocas dudas en ese sentido. Allí conocerá a la Baronesa von Hellman (Emma Thompson), y la rivalidad profesional entre ambas desatará sus peores instintos.

Una villana con personalidad

Cruella de Vil (Estella de Vil antes de la transformación) no nació en la histórica película de animación de Disney de 1961, sino en una novela previa de 1956. Allí ya se apuntaba la villanía y deliciosa locura de esta mujer a la que aquí veremos dar sus primeros pasos. No es la primera vez que Cruella sale del mundo de la animación: Glenn Close ya le dio vida en las dos muy divertidas versiones de imagen real de la película de animación con las que Disney se adelantó a la avalancha de adaptaciones que llegarían unos años después.

De momento, el trailer capta bien el mood de la fascinante y repulsiva villana original, y la presencia de Craig Gillespie (‘Yo, Tonya’) como director, también es un aliciente. Ahora solo queda rezar para que no haya aquí motivaciones tipo amores perdidos o traiciones insondables, como las que justificaban la maldad de ‘Maléfica’, y Disney se lance sin red al a la traviesa, anárquica y demoledora personalidad impredecible de Harley Quinn. Puestos a soñar…

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Trailer de ‘Cruella’: Disney reformula a una de sus villanas clásicas con una película a medio camino entre ‘Maléfica’ y ‘Aves de presa’

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John Tones

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Xataka – Las nuevas memorias HBM Samsung son el doble de rápidas y un 70% más eficientes, y el truco está en su inteligencia artificial

Las nuevas memorias HBM Samsung son el doble de rápidas y un 70% más eficientes, y el truco está en su inteligencia artificial

En 2015 AMD presumía de gráficas con memoria HBM, una teórica revolución en rendimiento y prestaciones que no obstante acabó en un segundo plano por el auge de unas memorias GDDR6 que han acabado dominando el mercado por su mejor relación precio/prestaciones.

No todo está perdido para la tecnología HBM, no obstante. Samsung acaba de presentar sus nuevos chips HBM-PIM (Processin-In-Memory), que destacan por su tecnología HBM2 pero sobre todo por integrar un sistema de inteligencia artificial que los hace más rápidos y eficientes que nunca.

Memorias que piensan por sí mismas (un poco)

Estos chips de memoria cuentan con un motor de inteligencia artificial que se encarga de gestionar muchas de las operaciones que se realizan en ellos, lo que ayuda a que al mover datos desde memoria al procesador o viceversa se consuma menos energía y se ganen enteros en las transferencias.

Según Samsung, al aplicar este sistema a las memorias HBM2 Aquablot, es posible doblar el rendimiento, pero además reduciendo el consumo en más de un 70%, unas afirmaciones que desde luego son llamativas y podrían volver a impulsar el uso de este tipo de tecnología de forma masiva.

Estas nuevas memorias no necesitan además de cambios software o hardware, y ya están en fase de pruebas para comenzar a estar disponibles en el mercado probablemente en la segunda mitad del año.

Cada banco de memoria tiene una pequeña Programmable Computing Unit (PCU) que funciona a 300 MHz, algo que tiene una desventaja: no hay tanto sitio para la memoria como tal, y cada «die» de memoria tiene la mitad de capacidad (4 Gb) respecto a las «dies» convencionales HBM2 de 8 Gbits.Para equilibrar esa situación, en Samsung en realidad combinan dies con PCU con otras sin PCU para lograr chips de 6 Gbits.

De momento estas memorias no estarán disponibles para tarjetas gráficas como las que AMD lanzó hace años, y la idea es la de ofrecer estos módulos en centros de datos y sistemas de computación de alto rendimiento (HPC).

Más información | Samsung


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Las nuevas memorias HBM Samsung son el doble de rápidas y un 70% más eficientes, y el truco está en su inteligencia artificial

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por
Javier Pastor

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HardZone – Logran leer los puntos de temperatura reales de las GPU NVIDIA RTX 3090

¿Cuál es la temperatura que alcanza una RTX 3000 de NVIDIA? Las tarjetas gráficas incluyen sensores con los que pueden controlar su temperatura y ajustar su funcionamiento para alargar su tiempo de vida, pero dicha información no es vetada a los usuarios finales. La última actualización de HWiNFO da dicha información, pero parece ser que no es del todo completa.

Uno de los puntos más importantes de cara a los overclockers más atrevidos es el control de la temperatura. Es por ello que es sumamente importante conocer los puntos calientes de cualquier componente, ya que no toda la superficie de un componente se calienta por igual. Es por ello que conocer la información a tiempo real es importante.

HWiNFO informa de las temperaturas de tu GPU

HWinFO temperatura

HWiNFO, el popular software de monitorización, tiene una nueva característica en la que nos informa de la temperatura de la GPU a tiempo real. Dichos datos se obtienen a partir de los diversos sensores con termómetros digitales colocados por toda la tarjeta. Por el momento desconocemos cuáles de ellos son los que se comunican con el software y como lo hacen.

La última actualización de HWiNFO permite buscar los puntos calientes de varias tarjetas gráficas, entre ellas la temperatura de las NVIDIA RTX 3000 y las AMD RX 6000. Y por lo visto la información que da la aplicación con las tarjetas de NVIDIA es distinta a la que se obtiene en las GPU AMD RX 6000. En las tarjetas AMD RX 6000 los puntos calientes están a una temperatura entre los 12 a los 20 grados Celsius por encima. Información que sabemos gracias al overclocker germano Igor Wallossek.

Se espera que la siguiente beta de HWiNFO dará la información sobre la temperatura de manera más eficiente a través del ensayo y el error.

Las NVIDIA RTX 3000 alcanzan menos temperatura que las AMD RX 6000

Las conclusiones de Igor acerca de los resultados en cuanto a la medición de la temperatura en la NVIDIA RTX 3090 son las siguientes.

En las tarjetas de NVIDIA se podido medir un delta entre los 11 y los 13 grados de diferencia en la lectura de las temperaturas hasta ahora. Lo que es significativamente menos que en las AMD Radeon. Por lo que NVIDIA ha colocado sus sensores en otra posición o el chip en sí mismo tiene menos puntos calientes. Hasta ahora no se puede aclarar esto, y probablemente nunca lo será.

Sin embargo, un punto mucho más caliente en comparación con la temperatura de la GPU es también un indicador fiable de que NVIDIA no monta un refrigerador óptimo en el modelo estándar de su RTX 3090.

Lo que sorprende de la medición de temperatura en la RTX 3090 es el hecho que pese a que la GDDR6X alcanza valores de la misma mucho más altos que la GDDR6 en la AMD Radeon RX 6800, lo que es la GPU no alcanza los mismos niveles de temperatura que en la tarjeta de AMD. De ahí a que la conclusión de Igor sea que la posición de los sensores sea distinta para NVIDIA y AMD.

Es posible que en el futuro tanto NVIDIA como AMD den información completa acerca de cómo funcionan sus sensores y su localización. Ya que sin saber dónde están situados estos no podemos sacar una conclusión completa, ya que los datos que da HWiNFO son incompletos.

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Xataka – Renfe quiere vigilar a los viajeros con reconocimiento facial en tiempo real: cómo será este sistema y por qué puede ser discriminatorio

Renfe quiere vigilar a los viajeros con reconocimiento facial en tiempo real: cómo será este sistema y por qué puede ser discriminatorio

Renfe utilizará reconocimiento facial para controlar el aforo, detectar quién se cuela y realizar un perfil de los viajeros. Se trata de un proyecto piloto que pretende utilizar las 200 cámaras instaladas en las principales estaciones de toda España. Por el momento estas imágenes únicamente se utilizan por los agentes de seguridad para controlar, pero Renfe quiere implementar un análisis de las imágenes en tiempo real mediante algoritmos basados en inteligencia artificial. Es decir, aplicar un sistema de reconocimiento facial automatizado que les permita recibir alertas si un usuario pasa por debajo de las puertas o tener un control de qué tipo de personas se encuentran en cada estación.

La compañía de trenes nacional quiere tener implementado el sistema para mayo de 2021 y por ello ha abierto esta semana una licitación por valor de 781.000 euros para desarrollar el sistema de análisis de imagen que implementará en 25 paradas de Cercanías. Un sistema propuesto que, como ha avanzado El Confidencial, permitirá clasificar a los viajeros por su edad, género, estado de ánimo y hasta origen étnico. Este último un dato especialmente sensible protegido por las leyes de protección de datos.


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Xataka – Han preguntado a más de 100 expertos de primer nivel qué opinan sobre el futuro de la pandemia y el coronavirus: esto es lo que han respondido

Han preguntado a más de 100 expertos de primer nivel qué opinan sobre el futuro de la pandemia y el coronavirus: esto es lo que han respondido

Tras un año de pandemia, se da una paradoja curiosa: sabemos muchísimas cosas, muchas más que hace 12 meses; pero tenemos gigantescas dudas sobre casi todo lo que tiene que ver con el futuro. La llegada de las vacunas y los buenos resultados de países como Israel nos hacen ser optimistas, pero ¿qué es razonable esperar de los próximos meses y años?

La revista ‘Nature’ acaba de publicar una encuesta a 119 inmunólogos, investigadores de enfermedades infecciosas y virólogos que trabajan con el coronavirus. Los resultados, si bien no deja de ser una encuesta, nos ayudan a controlar los posibles sesgos de cada profesional y nos dan una visión general muy interesante de cómo se ve el futuro de la pandemia desde el «campo de batalla».


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HardZone – ¿Vas a comprar un dispositivo 2 en 1? Con estos consejos acertarás

2 en 1

¿Alguna vez has deseado que tu portátil pudiera funcionar como si fuera una tablet? Los dispositivos 2 en 1 son precisamente la solución a estos problemas, ya que combinan la potencia de un ordenador portátil con la versatilidad de una tablet. Si estabas pensando en comprar uno de estos dispositivos, en este artículo encontrarás nuestras recomendaciones para acertar y que quedes siempre satisfecho con la compra.

Los ordenadores 2 en 1 son hoy en día bastante comunes, lo que significa que tenemos un amplio catálogo en el mercado y mucho donde elegir. Los fabricantes han adoptado este factor de forma produciendo dispositivos potentes pero compactos que combinan portabilidad y funcionalidad, pero a veces hay tanto donde elegir que se hace complicada la elección, así que vamos a tratar de ayudarte con ello.

¿Qué es un dispositivo 2 en 1?

A lo largo de la última década, hemos visto varias variantes diferentes de lo que ahora llamamos dispositivos 2 en 1. Estos son dispositivos que, cuando se hacen correctamente, pueden ser un ordenador capaz de realizar todas tus tareas de productividad así como entretenimiento y todos tus esfuerzos creativos después de que hayas terminado tu trabajo diario.

Para el trabajo o la escuela es posible que necesites un dispositivo en el que poder tomar notas sin problemas, la capacidad de realizar presentaciones y ejecutar las aplicaciones que necesitas para el trabajo. Una vez que estás listo para relajarte, tu dispositivo 2 en 1 se convierte en una tableta perfecta para ver películas, hacer videollamadas con amigos, trabajar en arte digital e incluso editar fotos y vídeos.

Existen dos tipos distintos de dispositivos 2 en 1: primera, hay tabletas en sí mismas pero que tienen accesorios de teclado que se pueden comprar por separado para convertirse en un 2 en 1, y luego están los ordenadores portátiles con teclados completos y trackpads que son capaces de girar casi 360º la pantalla táctil para verse y funcionar de manera similar a una tablet.

Antes de comprar tu primer dispositivo, aquí te vamos a dar algunas recomendaciones a tener en cuenta.

El Sistema Operativo y el software

Antes de lanzarte a comprar uno u otro modelo deberías hacerte la siguiente pregunta: ¿qué tipo de software y aplicaciones necesitarás ejecutar en tu dispositivo? Esto es muy importante porque el software puede determinar qué tipo de dispositivo es el que necesitas.

  • iPadOS: el software de Apple es sencillo de usar y tiene varias aplicaciones que se ejecutan excepcionalmente sin problemas. Los iPad también tienen muchas aplicaciones que te permiten hacer prácticamente lo mismo que en cualquier PC, como editar vídeos y fotos, arte digital, etc.
  • Windows: aquellos usuarios que estén acostumbrados al sistema operativo de Microsoft sabrán que este sistema operativo es el más versátil de todos, y el que tiene una mayor compatibilidad. Literalmente puedes hacer lo que quieras con ello, incluyendo juegos y ejecutar cualquier tipo de aplicación de escritorio. Eso sí, aunque la mayoría de aplicaciones funcionarán sin problemas en estos dispositivos, es posible que otras no estén bien optimizadas o requieren una potencia de procesamiento que un 2 en 1 no puede darte.
  • Chrome OS y Android: también existe este tipo de dispositivos con Android e incluso Chrome OS, pero debes tener en cuenta que no pueden ejecutar aplicaciones de escritorio convencionales sino solo las que hay en Chrome Web Store o Google Play. Si solo necesitas revisar tu correo electrónico y navegar por Internet pueden ser una buena opción porque generalmente son más baratos.

Lenovo IdeaPad Duet Chromebook

El rendimiento, el talón de Aquiles en los 2 en 1

Otra cosa que debes tener en consideración es que como estos equipos están pensados para tener una gran versatilidad y movilidad, suelen integrar hardware de bajo consumo que no da ni mucho menos un buen rendimiento general, pues es incluso inferior al de los ordenadores portátiles en la mayoría de casos.

La mayoría de dispositivos 2 en 1 ya equipan procesadores Intel Core i3 o i5, así como procesadores AMD Ryzen Mobile. Fíjate bien en qué procesador equipa el dispositivo para saber si va a poder suplir tus necesidades. Además de esto, la mayoría de estos equipos no tiene GPU dedicada y utiliza la integrada, así que ojo con eso si pretendes utilizar el equipo para jugar en algún momento.

Igualmente, la mayoría de estos dispositivos equipa tan solo 4 GB de RAM, y hoy en día con menos de 8 GB notarás que con el tiempo el rendimiento se degrada y mucho, así que la recomendación es buscar dispositivos que tengan como poco 8 GB de memoria.

ACER Chromebook Spin 713

Por suerte, la mayoría de dispositivos 2 en 1 ya incorporan un SSD que te va a dar un excelente rendimiento de almacenamiento, pero te recomendamos que te fijes en que llevan un SSD de verdad y no simplemente memoria eMMC porque es bastante más lenta.

Finalmente, te recomendamos tener siempre en cuenta la batería: un dispositivo 2 en 1 debe tener como mínimo 10 horas de autonomía de batería para considerarse «decente» a este respecto: si el fabricante dice que tiene menos autonomía es que la batería no es de buena calidad, aunque también puede ser que el hardware que integra es muy potente y por lo tanto consume bastante batería. Simplemente te lo comentamos para que lo tengas en cuenta.

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Xataka – Ford lo hace oficial: solo venderá coches completamente eléctricos en Europa a partir de 2030

Ford lo hace oficial: solo venderá coches completamente eléctricos en Europa a partir de 2030

Ford acaba de hacer oficial que, a finales de esta década, solo venderá coches completamente eléctricos en Europa. De acuerdo a la firma, para mediados de 2026 la totalidad de su gama de vehículos de pasajeros en Europa «será capaz de generar cero emisiones», es decir, eléctrica o híbrida enchufable, «pasando a ser totalmente eléctrica en 2030«.

En lo referente a vehículos comerciales, Ford estima que para 2024 también serán totalmente eléctricos o enchufables y que pasarán a ser completamente eléctricos en 2030. Entre los planes para conseguir tal misiva está la inversión de mil millones de dólares para modernizar su planta de producción en Colonia, planta que esperan tener a pleno rendimiento en 2023.


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Xataka – El SoC de la PS5 al descubierto: estas fotos muestran hasta la capa de metal líquido que actúa como disipadora del calor

El SoC de la PS5 al descubierto: estas fotos muestran hasta la capa de metal líquido que actúa como disipadora del calor

Los ingenieros de Sony presumieron hace tiempo de cómo era el interior de las PS5, pero nunca dieron demasiados detalles específicos sobre el procesador de esta consola.

Ahora tenemos imágenes que «desnudan» ese SoC y nos lo muestran con todo lujo de detalles.

El SoC de la PS5, al desnudo

Las ha sacado un fotógrafo llamado Fritzchens Fritz, y en ellas se aprecia esa capa de metal líquido que Sony ha usado en lugar de la tradicional pasta térmica para disipar el calor generado por este chip.

Las imágenes de la «die» que acompañan a este peculiar reportaje fotográfico muestran además la distribución de los distintos componentes del SoC con todos su sbloques funcionales.

En la  imagen, tomada con un microscopio especial que hace uso de luz infrarroja de onda corta (SWIR) el autor indicó además esos bloques para identificarlos.

Soc Ps5

Así, es posible identificar los ocho núcleos del procesador de la PS5 en la parte izquierda, con las 36 Compute Units en la zona intermedia de la die. Se pueden apreciar otros elementos importantes como sus ocho interfaces de memoria GDDR6.

Ps5 2

En comparación con una APU Zen 2 de AMD tradicional no hay sitio para elementoss como  la FFU (Fixed Function Unit) o la FMA (Fused Multiply-Add) que no son útiles en una consola como esta.

Soc Xbox Series X

Esa imagen contrasta con la que Microsoft sí compartió al hablar del Soc de su Xbox Series X, que como se ve en la diapositiva tiene una disposición algo distinta aunque también esté basada en una APU de AMD con arquitectura Zen 2.

Fuente | VideoCardz | Fritzchens Fritz


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El SoC de la PS5 al descubierto: estas fotos muestran hasta la capa de metal líquido que actúa como disipadora del calor

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por
Javier Pastor

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HardZone – La memoria con cerebro: así es la HBM2 de Samsung, con 1,2 TFLOPs

Samsung HBM2 PIM

Hoy Samsung ha anunciado que su nueva memoria basada en HBM2 (HBM-PIM) tiene un procesador de IA integrado que puede proporcionar hasta 1,2 TFLOPs de potencia de cómputo, lo que permite que el propio chip de memoria realice algunas operaciones que generalmente están reservadas para la CPU, GPU, ASIC o FPGA. Es, literalmente, una memoria que es capaz de «pensar» o procesar por sí misma.

Los nuevos chips HBM-PIM (PIM viene de procesamiento en memoria) inyectan un motor de IA dentro de cada banco de memoria, descargando así las operaciones de procesamiento al propio HBM. La nueva clase de memoria está diseñada para aliviar la carga de mover datos entre la memoria y los procesadores, que a menudo es más costosa en términos de consumo de energía y tiempo que las operaciones de cómputo convencionales.

El doble de rendimiento con menor consumo

Samsung dice que, cuando se aplica a su memoria HBM2 Aquabolt existente, la tecnología es capaz de duplicar el rendimiento del sistema al tiempo que reduce el consumo de energía en un 70%. La compañía también afirma que la nueva memoria no requiere introducir ningún cambio de software o hardware (incluyendo los controladores de memoria), lo que permite un tiempo de comercialización sustancialmente más rápido, es decir, que llegará al mercado mucho antes que otras nuevas tecnologías ya que no requiere cambios en lo que hay ahora.

Samsung HBM PIM

Samsung dice que esta memoria ya se está probando en aceleradores de IA con proveedores líderes en la industria, y esperan que todas las validaciones se completen en el primer semestre de este año, marcando un rápido camino hacia su adopción en el mercado.

La memoria HBM-PIM de Samsung por dentro

Samsung ha presentado también algunos detalles técnicos sobre esta nueva arquitectura de memoria durante la Conferencia Virtual Internacional de Circuitos de Estado Sólido (ISSCC) que tuvo lugar esta semana.

Como se puede ver, cada banco de memoria tiene una PCU (Unidad de Computación Programable) integrada que funciona a 300 MHz. Esta unidad se controla a través de comandos de memoria convencionales desde el host para habilitar el procesamiento en DRAM y es capaz de ejecutar cálculos FP16 (precisión simple). La memoria también puede funcionar en modo estándar, lo que significa que puede funcionar como HBM2 normal o en modo FIM para el procesamiento de datos en memoria.

Naturalmente, hacer espacio para las unidades PCU reduce la capacidad de memoria: cada matriz de memoria equipada con PCU tiene la mitad de la capacidad (4 Gb) por matriz en comparación con una matriz HBM2 estándar (8 Gb). Para ayudar a solventar este problema, Samsung emplea pilas de 6 GB al combinar cuatro matrices de 4 Gb con PCU con otras cuatro matrices de 8 Gb sin ella.

En particular, el documento y las diapositivas anteriores se refieren a la tecnología como Function-In Memory DRAM (FIMDRAM), pero ese era un nombre en clave interno para la tecnología que ahora lleva el nombre de marca HBM-PIM. Los ejemplos de Samsung se basan en un prototipo de chip a 20 nanómetros que alcanza 2,4 Gbps de rendimiento por pin sin aumentar el consumo de energía.

El documento describe la tecnología subyacente como FIMRAM que integra un motor de datos múltiples de instrucción única de 16 de ancho dentro de los bancos de memoria y que explota el paralelismo a nivel de banco para proporcionar un ancho de banda de procesamiento 4 veces mayor que una solución que no estuviera integrada en el chip. En segundo lugar, muestran técnicas que no requieren ninguna modificación de los controladores de memoria convencionales y sus protocolos de comando, lo que hace que FIMDRAM sea más práctico para una rápida adopción industrial.

Desafortunadamente, no veremos estas memorias en las últimas GPUs para juegos, al menos por ahora. Samsung señala que esta nueva memoria está diseñada para satisfacer los requisitos de procesamiento a gran escala en centros de datos, sistemas HPC y aplicaciones móviles habilitadas para IA.

Como ocurre en la mayoría de las técnicas de procesamiento en memoria, esperamos que esta tecnología supere los límites de las limitaciones de enfriamiento de los chips de memoria, especialmente dado que HBM generalmente se implementa en pilas que no conducen precisamente a un enfriamiento fácil. La presentación de Samsung no especificó cómo HBM-PIM cubrirá esos desafíos.

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