HardZone – TSMC en problemas, los bancos rechazan financiar sus 3 nm

Como la fundición más grande del mundo y sobre todo después de tomar la delantera en la fabricación en masa de las tecnologías avanzadas de 7 y 5 nanómetros, TSMC se ha convertido probablemente en la parte más importante de la industria global de semiconductores y, como tal, ya están pensando en su próxima litografía a 3 nm. Sin embargo, los inversores extranjeros y los bancos están mirando de lado a TSMC en este momento porque creen que el nodo es demasiado caro y que TSMC perderá su ventaja competitiva.

En un momento como el que vivimos con la escasez de chips causando estragos en todos los ámbitos del mercado, muchas miradas están puestas ahora mismo en TSMC como el fabricante de semiconductores más grande del mundo. De éste depende en gran medida el suministro de chips con litografías avanzadas a nivel mundial y es lógico que a pesar de que ya están al 100% de su capacidad en los nodos actuales, la siguiente litografía a 3 nm se vea con buenos ojos como una posible solución a la escasez actual. Sin embargo, parece que ya han comenzado los problemas para la compañía.

Los 3 nm de TSMC en peligro si no encuentran inversores

El desempeño actual de TSMC es bastante bueno y muchos bancos de inversión son optimistas sobre el futuro de la empresa. Sin embargo, algunos bancos de inversión ya han expresado una opinión bastante opuesta creyendo que TSMC está sobrevalorada, calificando el precio de sus acciones como «neutral» y bajando su precio objetivo de las acciones en torno a un 20%, provocando una notable caída en bolsa de la compañía.

Un factor importante en este pequeño declive de TSMC es el proceso de 3 nm. Originalmente, TSMC esperaba comenzar a fabricar en masa las obleas de esta litografía a principios de 2022, pero recientemente han aparecido rumores que afirman que esta fecha se postergará e, incluso si no se pospone, se prevé que la fabricación y puesta en marcha de esta litografía requerirá una ingente cantidad de dinero que aumentará notablemente el coste, lo que llevará a las fundiciones de TSMC a una subida de precios que podría hacer que perdieran su ventaja clave en el mercado, que es el coste por oblea.

Actualmente, se espera que su margen de beneficio bruto esté por debajo del 50% para 2022-2023, por debajo del 52% que es lo que esperaban y así lo indicaron en su última reunión de resultados financieros.

Además del alto coste que conlleva la tecnología de 3 nm, la tecnología avanzada de TSMC también se verá afectada por otras tecnologías como el envasado 3D que la industria está adoptando a grandes pasos ahora mismo. Esta tecnología también puede reducir el consumo de energía para no confiar íntegramente en la tecnología de escala de procesos, por lo que los bancos e inversores tienen otro motivo más para no ver con tan buenos ojos los 3 nm de TSMC.

¿Están los 3 nanómetros en peligro?

Definitivamente no. Los 3 nm son el siguiente objetivo de TSMC y todos sus esfuerzos se están centrando en el desarrollo de esta nueva litografía. Que la compañía pierda la confianza de los inversores puede significar que tengan que retrasar todavía más la llegada de esta nueva tecnología, pero con todo lo que han invertido ya es bastante complicado que decidan parar completamente su desarrollo.

TSMC es lo suficientemente grande como para asumir el desarrollo y la construcción de las fábricas pertinentes por sí misma, sin necesidad de inversores, pero obviamente esto supondrá un buen varapalo para la situación financiera de la compañía y, además de ralentizarlo todo, podría significar que el precio de venta de los productos con esta litografía suba todavía más porque obviamente buscarán rentabilizar la inversión a la mayor brevedad posible. En todo caso, es complicado que una compañía como TSMC se quede sin inversores, y aunque algunos bancos decidan retirarles el apoyo habrá muchos otros que lo mantengan.

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