HardZone – SK Hynix va contra tendencia y cree que la memoria HBM4 es el futuro
La inteligencia artificial ha llegado a nuestras vidas para quedarse, pasando a estar integrada en muchos ámbitos diferentes. El problema de la IA es la elevada necesidad de potencia de cómputo que tiene. La empresa surcoreana SK Hynix tiene una idea para mejorar su «eficiencia». Según los rumores, SK Hynix trabaja en integrar las memorias HBM4 dentro de la misma GPU.
Actualmente existen dos métodos de instalación de memorias. La primera es superficialmente en la misma PCB, algo que podemos ver en todas las tarjetas gráficas gaming. El otro método es integración en el mismo encapsulado que la GPU o la CPU.
Podemos ver este segundo método en las tarjetas gráficas profesionales de NVIDIA o en las RX Vega 64 de AMD, que utilizaban memorias HBM2. El nuevo mecanismo es integrarlo dentro del mismo DIE de la GPU. Algo que parece interesante y que podría disparar el rendimiento de los sistemas.
Todo dentro del mismo DIE
Ya hemos visto en el pasado como los DIE han ido integrando diferentes elementos. Sin duda lo más reconocible es como el Northbridge se ha integrado dentro del procesador. Elimina así un elemento de la placa base y hace más sencillo el desarrollo de las mismas.
La apuesta de SK Hynix es similar, supone integrar las nuevas memorias HBM4 dentro de la misma GPU. Para esta tarea la compañía habría contratado a un grupo de expertos en el diseño de semiconductores lógicos.
Debes saber que las memorias HBM, cuanto más cerca de la GPU (o la CPU) se posicionen, mejor. Permite «aumentar» el ancho de banda y mejora le eficiencia energética enormemente con respecto a las GDDR. Las memorias HBM sobre todo tienen un papel vital en la IA, ya que requieren procesar grandes volumenes de datos en el menor tiempo posible.
Integrar las memorias HBM en el mismo DIE de la GPU puede parecer complicado, pero realmente no es así. Actualmente existen diferentes técnicas de empaquetado, siendo CoWoS en la que estaría interesada SK Hynix. Se decantan por esta tecnología por hacer sido desarrollada por TSMC, no por otros motivos.
Actualmente, debes saber que el ecosistema se divide en diseño de chips (sin fabricación), producción según demanda (fundición) y memoria/lógica. Hablamos de equipos de fabricación sofisticados y que requieren de la subcontratación de terceras empresas especializadas. Supone la dependencia de muchos actores que puede terminar siendo un problema.
Tener que depender de tantas terceras empresas es un gran problema, sobre todo, a niveles de tiempo. El proceso de desarrollo y fabricación se puede ralentizar en exceso debido a los test y que debe existir una buena coordinación y planificación.
Simplificar la cadena de producción
NVIDIA lleva años con la intención de acelerar el proceso de fabricación y entrega de productos. La compañía quiere reducir la dependencia hacía terceras empresas, algo nada sencillo. Elementos como la PCB, electrónica (condensadores, resistencias, etc), fases de alimentación o conectores son necesarios y desarrollados por diferentes empresas.
La misma idea tiene SK Hynix al tener el interés de integrar la GPU y las memorias en un mismo encapsulado. Parece que trabajan en integrar las memorias HBM4, pero no sabemos cómo terminará esta idea. De momento, ya están trabajando en soluciones con diferentes empresas, como es el caso de NVIDIA.
Es posible que en un futuro no muy lejano veamos el primer prototipo de GPU de NVIDIA con memorias SK Hynix integradas. No solo permitirá reducir costes y agilizar la cadena de producción, también mejorar el rendimiento computacional.
The post SK Hynix va contra tendencia y cree que la memoria HBM4 es el futuro appeared first on HardZone.