HardZone – Ojo, que los Intel Arrow Lake igual tienen problemas de temperatura
Durante este año estamos viendo una gran cantidad de novedades, y una de las más esperadas por los entusiastas del hardware son los nuevos procesadores de Intel, que según hemos podido ver mediante los últimos rumores y filtraciones podrían presentarse y lanzarse durante este mes de octubre. Pero no todas las novedades que conocemos mediante los rumores son buenas, y es que un conocido overclocker ha indicado que el nuevo diseño de los procesadores Arrow Lake podría presentar problemas de temperatura al tener un cambio realmente importante en el hotspot.
Todos los procesadores que podemos encontrar tienen un punto en el que se concentra el calor para lograr que el IHS cumpla su función de transmitir las grandes temperaturas que un chip puede alcanzar directamente al sistema de refrigeración que tenemos. Por lo general este punto suele encontrarse generalmente en el área donde los núcleos se encuentran dentro del chip, ya que son los que mayor cantidad de calor generan al ser la parte principal que podemos encontrar en un procesador, pero dependiendo de cómo coloque los núcleos el fabricante, puede variar de localización.
Un cambio que llegará a los nuevos procesadores de Intel podría presentar problemas de temperatura con ciertos sistemas de refrigeración
Los nuevos Arrow Lake son probablemente los procesadores más esperados de las últimas generaciones de Intel, y es que la compañía ha creado una gran campaña de marketing a su alrededor, principalmente con todos los aspectos orientados hacia la inteligencia artificial que han cobrado tanta importancia últimamente. Además de esto, los rumores y filtraciones han indicado que los procesadores top de esta generación lograrían superar (por lo menos en los benchmarks) la potencia de todos los anteriores que hemos visto, e incluso los de la competencia directa que tienen.
Pero en términos de rendimiento no es donde encontramos precisamente el problema con estos procesadores, sino con los cambios que hacen que muchas veces puedan resultar inferiores a los de su principal competidor, y esta vez la ubicación del hotspot de estos nuevos procesadores podría suponer un contratiempo para ciertas configuraciones. Según ha indicado el famoso overclocker der8auer, este punto podría estar desplazado hacia el norte en comparación con los chips preparados para el socket LGA1700, algo que ocasionaría problemas a la hora de instalar un sistema de refrigeración líquida:
«El punto caliente de 1851 está bastante más al norte que el de 1700. Esto significa que, para una refrigeración ideal, es necesario desplazar el centro de refrigeración para combatir el punto caliente. También significa que girar el bloque 180º perjudicaría el rendimiento. Para nosotros, lo más fácil sería tener la orientación de entrada al norte y la de salida al sur.»
La diferencia que tienen los procesadores compatibles con LGA1851 y los que encajan en el LGA 1700 básicamente está en que estos últimos tenían el punto caliente en algún lugar alrededor del centro, lo que ayudaba a refrigerar las CPU independientemente de si los usuarios instalaban el disipador de la misma en una orientación opuesta (tal y como indica der8auer), por lo que el cambio en la ubicación del punto caliente, una rotación de 180° puede perjudicar el rendimiento térmico de los refrigeradores de agua, ya que se intercambiará la ubicación de los puertos de entrada y salida.
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