HardZone – Nuevos detalles del socket AM5 de AMD, ¿mejor que Intel LGA1700?
Después de años con el socket AM4 para las CPU de escritorio de AMD vamos a ver un cambio debido a que es necesario para dar soporte a nuevas tecnologías como DDR5 y PCI Express 5.0. En eso el socket AM5 de AMD y el LGA1700 de Intel se parecen mucho. No obstante difieren en una serie de puntos, en especial de cara a la refrigeración del procesador.
Una de las novedades de AMD para sus Ryzen 7000 será el nuevo socket AM5, el cual al igual que los de Intel es del tipo LGA y dispone de 1718 pines de contacto. Por lo que a simple vista nos puede parecer muy parecido al de Intel para sus CPU de decimosegunda y decimotercera generación. No obstante existen unas pequeñas diferencias entre ambos zócalos de procesador para escritorio.
AMD AM5 vs Intel LGA1700
Se ha filtrado el diagrama del socket AM5 de AMD y a primera vista podemos ver un diseño muy similar al LGA1700 de Intel. En ambos la CPU se presiona centralmente con dos orejetas hacia el zócalo LGA, mientras que otra orejeta se engancha en el marco rígido para que luego pueda aplicar presión a las dos orejetas centrales con la palanca.
Pero, ¿en qué se diferencian ambos sockets? Es importante tener en cuenta que la forma del procesador que se monta en ellos es importante. Mientras que Intel ha apostado por un diseño rectangular para sus Intel Core 12 en el caso de AMD continuarán con el diseño cuadrado. El objetivo no es otro que los mismos disipadores de calor que se venden para los procesadores pensados para el socket AM4 se puedan utilizar en AM5, por lo que este último está adaptado para poder instalar sistemas de refrigeración para el procesador diferente a la de Intel.
Por lo que el socket AM5 usará un backplate muy similar al del AM4 en todas y cada una de las placas base, donde los manguitos roscados exteriores acomodarán nuevamente el montaje frontal de la refrigeración de las CPU. Sin embargo, se han agregado cuatro manguitos roscados adicionales, que se atornillan al zócalo (SAM) y que ofrecen una sujeción mucho más fuerte para el sistema de refrigeración que usemos, ya sea esta líquida o por aire. Es de agradecer que AMD haya decidido diseñar el nuevo zócalo que es compatible con la enorme variedad de disipadores y sistemas AIO que hay en el mercado para los actuales procesadores Zen.
El socket nos da pistas sobre la organización del procesador
En especial de cara a los sistemas de enfriamiento de los mismos, ya que los disipadores de calor sean del tipo que sean se han de diseñar teniendo en cuenta los puntos calientes del mismo y que estos se mantengan lo más fresco posible durante su funcionamiento. Y es que aunque parezca mentira, a la hora de diseñar una nueva CPU no solamente se piensa como será el socket al que irá conectado, sino que también se diseña las partes que se encargaran de que no se sobrecaliente en exceso.
Para los diseñadores de placas base y disipadores para los Intel Core 12 el camino no ha sido fácil, ya que nos encontramos con incompatibilidades, AMD, en cambio, ha querido curarse en salud ante este problema al permitir aprovechar los disipadores disponibles en el mercado y también nos sirve para conocer como el TDP de sus Ryzen 7000 no diferirá del de los modelos actuales.
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