HardZone – Intel trabaja en un disipador de hasta 2.000 W para sus procesadores
El número de núcleos en los procesadores ha ido aumentando de manera notable en los últimos años. Dicho proceso ha conllevado un importante aumento de la generación de calor de estos componentes, requiriendo soluciones de disipación de calor cada vez más grandes. Pues bien, Intel actualmente estaría trabajando en nuevos disipadores para sus procesadores con nuevos materiales para un TPD de hasta 2000W.
Si no sabes qué es esto del TDP (Thermal Desing Power) es la cantidad máxima de energía que el procesador puede disipar en forma de calor en condiciones normales de funcionamiento. Es un indicador que sirve para saber la capacidad de refrigeración necesaria para elegir el disipador que instalaremos.
Procesadores muy potentes, pero más calientes que el palo de un churrero
Debemos destacar en este punto que los procesadores con un TDP de hasta 2000 W no están pensados para uso doméstico. Son soluciones específicas para servidores donde no existe (más o menos) limite en la generación de calor. Para este segmento se exigen soluciones cuanto más potentes, mejor.
Intel está trabajando en el desarrollo mejorar sus tecnologías de refrigeración investigando nuevos materiales y estructuras. Debemos tener en cuenta que los sistemas de refrigeración consumen hasta el 40% de la energía de un Data Center. Reducir este coste es algo bastante importante, por eso se buscan nuevas técnicas.
Concretamente, están trabajando con empresas innovadoras en el campo de la refrigeración. Se trabaja en una vieja técnica, como es la inmersión del hardware en aceite vegetal, pero con materiales sintéticos más limpios y eficientes.
Una de las soluciones en la que están trabajando es la tecnología de «cámaras de vapor 3D incrustadas en disipadores de calor en forma de coral«. Parece ser que esto genera una estructura que va «creciendo» como si fuera un coral y tiene una resistencia térmica muy baja.
Otra solución que también estarían investigando es la de «pequeños chorros, ajustados por inteligencia artificial, que dispara agua fría sobre puntos calientes en el chip para disipar el calor». Tampoco ha revelado Intel cual sería esta empresa en la que están trabajando.
También mencionan otras soluciones como el enfriamiento mediante combinación de capas de materiales, materiales avanzados y recubrimientos mejorados de ebullición.
La refrigeración no busca solo mejorar la eficiencia en la disipación de calor, sobre todo se busca el ahorro de energía. Mejorar la refrigeración puede «aumentar entre un 5-7% el rendimiento con la misma potencia«.
Nos movemos, en el campo doméstico, a las refrigeraciones líquidas
Igual no te importa en exceso todas estas tecnologías de refrigeración para servidores, pero son interesantes. Posiblemente en el futuro no meteremos en nuestra casa ordenadores en líquido o con disipadores que se van «creando» como un coral (aunque molaría). Estas tecnologías, al final, se adaptan para el sector doméstico.
Para la gama alta de procesadores, tanto de Intel y AMD, se recomiendan sistemas de refrigeración líquida. Las configuraciones de 16 núcleos generan muchísimo calor y claro, los disipadores por aire pueden ir algo justos.
Seguramente, estos desarrolladores para Data Centers se adaptarán para el sistema doméstico. Lo más probable es que se adaptarán tecnologías de cámaras de vapor 3D o incluso, las refrigeraciones líquidas podrían agregar líquidos sinteticos para mejorar la disipación del calor. Quien sabe.
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