HardZone – Intel lleva sus 10 nm al ejército de EE.UU, ¿blindaje contra China?
Puede sonar catastrofista, pero las tensiones entre EE.UU y China se recrudecen en un entorno tan de moda como el de los chips y semiconductores. Si pensábamos que Trump ya estaba restableciendo el orden mundial para sus intereses y el de su país, ahora con el mandato de Biden conocemos nuevos datos de interés que pueden predecir lo que nos vamos a encontrar en el futuro. EE.UU no dependerá de China y cambia FPGAs por ASICs fabricados por Intel a 10 nm, todo dentro del proyecto SAHARA.
Intel va a ser la encargada de dotar al ejército de los Estados Unidos de chips personalizados para la Agencia de Proyectos de Investigación Avanzada de Defensa, también conocida como DARPA, con un objetivo muy claro: olvidarse y cambiar todo el hardware que ha sido fabricado fuera de su país por todo «Made in EE.UU».
Intel cambiará los FPGA por ASIC estructurados a medida en el proyecto SAHARA
Ha sido José Roberto Álvarez, director senior y CTO de Intel Programmable Solutions Group el que en un comunicado ha dado la noticia, la cual es breve y reza así:
Estamos combinando nuestra tecnología de ASIC estructurada (eASIC) de Intel más avanzada con chiplets de interfaz de datos de última generación con protección de seguridad mejorada, y todo se está haciendo dentro de los EE. UU. De principio a fin. Esto permitirá a los desarrolladores de sistemas electrónicos comerciales y de defensa desarrollar e implementar rápidamente chips personalizados basados en el avanzado proceso de semiconductores de 10 nm de Intel.
Esto no tendría mayor relevancia si no fuese por el hecho de que los eASIC son una serie de equipos que están justo en medio de los ASIC tradicionales y los FPGA. Están preconstruidos, precaracterizados para lograr el rendimiento pactado, ya sea mediante el equilibrio de las frecuencias de estos, los ahorros de energía en la potencia de los mismos, los análisis de las integridades de señales, la autocomprobación incorporada de memoria (BIST)o la auto reparación (BISR).
El cambio no aportará nuevas capacidades, ¿es solo por seguridad?
Mantener un ejército armado, bien equipado y a la última en tecnología es tan caro, que lo destinado al departamento de defensa de los EE.UU supera el PIB anual de muchos países industrializados. La ingente cantidad de dinero, el tiempo, los recursos y la seguridad son los cuatro factores a tener en cuenta aquí, ya que como siempre pasa, vale más lo que no se dice que lo que se informa en estos casos.
El movimiento de Biden no es más que un nuevo golpe a la industria China y un método de proteccionismo ante una posible guerra inminente. La mayoría de los FPGA actuales del ejército se producen fuera de EE.UU, concretamente hay partes fundamentales que son creadas en China y sus fábricas. Con el programa SAHARA de Intel y DARPA, se pretende expandir el uso de ASIC estructurados fabricados íntegramente en los EE.UU, de manera que se asesta un doble golpe al país asiático.
El dinero tiene que ver con el coste. Fabricar ASIC es mucho más barato que fabricar FPGA, sobre todo si lo hace la FAB 42 de Intel para 10 nm de Arizona, la más avanzada del mundo para procesos litográficos de alto rendimiento (los 5 nm de TSMC son considerados LP, de momento).
Sege Leef, gerente de microsistemas en DARPA dijo que SAHARA tiene como objetivo permitir una reducción del 60% en el tiempo de diseño, una reducción de 10 veces en los costos de ingeniería y una reducción del 50% en el consumo de energía mediante la automatización de la conversión de FPGA a ASIC estructurados. La asociación con Intel finalmente le permitirá al Departamento de Defensa un ahorro significativo en costos y recursos, al tiempo que permitirá el uso de microelectrónica de vanguardia en una gran cantidad de aplicaciones.
La guerra comercial y tecnológica da paso a la guerra psicológica y de disuasión
Que China y EE.UU están a las malas con los semiconductores y peleando por la supremacía de la tecnología no es novedad. Pero la realidad es que el movimiento proteccionista de Biden significa que la NO dependencia de China de su país es un método para prepararse para algo peor, en caso de ser necesario. Una guerra abierta es un escenario que ninguno de los dos quiere, pero es al mismo tiempo un arma disuasoria en una guerra psicológica que ahora EE.UU igualará contra su rival en su ejército.
China con SMIC no es tan fuerte como EE.UU con Intel y AMD, aunque la segunda dependa de Taiwán y TSMC. El movimiento de Biden responde precisamente a un despliegue tecnológico de mayor envergadura debido a las tensiones entre China y Taiwán, donde los primeros quieren hacerse con los segundos, mientras los segundos tienen de aliados a los americanos. No podemos olvidar lo sucedido hace meses con Hong Kong, centro neurálgico de finanzas junto con Tokio en Asia, ahora en manos del gobierno Chino.
Taiwán es la siguiente y EE.UU no va a dejar que eso ocurra. Intel y DARPA son un tándem que China no quiere ni oír, la pregunta es si esto será suficiente como para pararles los pies. No en vano, Intel y TSMC tienen estrecha relación con Fabs y tecnologías varias para hacerse fuertes frente a su gran rival.
El enemigo de mi enemigo es mi amigo, esto ya no es una guerra entre Intel y TSMC por la supremacía de los nanómetros y la densidad por chip, es una guerra abierta contra China y SMIC, por frenar su crecimiento tecnológico, por advertirles que el mayor ejército del mundo da un salto cualitativo de tecnología y armamento con un proceso de vanguardia y 100% hermético, personalizado y opaco a sus intereses. Esto es otro capítulo de una margarita que está perdiendo hojas poco a poco, ¿qué pasará cuando no queden?
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