HardZone – Intel detalla su nueva generación de chips Intel 3: 18% más rendimiento
Fabricar nuevos procesadores requiere del desarrollo de nuevos procesos de fabricación avanzados que aumenten la densidad. Intel, uno de los mayores fabricantes de procesadores del mundo, acaba de anunciar el nuevo proceso Intel 3. Este nuevo proceso de fabricación ofrece una mejora de rendimiento de un 18% con respecto a Intel 4 gracias a un aumento en la densidad.
Actualmente, las dos fundiciones más importantes del mundo son Intel y TSMC, con sede en Taiwán. Intel, hasta hace poco, solo fabricaba sus chips, pero ahora ofrece fabricar para terceros. TSMC, por otro lado, produce chips para AMD, NVIDIA, Apple, Qualcomm e Intel, entre otros.
Hace algún tiempo Intel cambio la denominación de sus nodos para que la denominación sea similar a la de TSMC. Debes saber que ambas fundiciones utilizan procesos y diseños muy diferentes. Ahora, Intel ha revelado datos sobre el nuevo proceso Intel 3.
Gran mejora de rendimiento del proceso Intel 3
Intel utiliza actualmente los procesos de fabricación Intel 7 e Intel 4 para la producción de diferentes tipos de chips. El nuevo proceso Intel 3 vendrá a reemplazar a estos nodos de fabricación, se verá por primera vez en los Xeon 6700E «Sierra Forest» que ya se han visto en el Computex 2024.
Una de las novedades más interesantes de este nuevo nodo son las bibliotecas de diseño más densas, mayor corriente de accionamiento de transistores y mayor uso de EUV. Algo interesante es que tendremos las variaciones del nodo Intel 3, como son el diseño 3-T, 3-E y 3-PT.
La compañía destaca que se consigue una gran mejora de rendimiento en tan solo un año. Para conseguirlo se han realizado diferentes optimizaciones en prácticamente todos los aspectos del proceso, desde el transistor hasta la pila de metal. Las ganancias de densidad se deben a un conjunto de bibliotecas de células estándar de alta densidad.
Fue en 2021 cuando la compañía presento el desarrollo de un proceso de cinco nodos en cuatro años (5N4Y) con hitos bastante agresivos. Se centran esta hoja de ruta en recuperar el liderazgo técnico y demostrar una ejecución consistente mediante una toma de riesgos cuidadosa y mesurada.
El nodo de proceso Intel 3 incluye cuatro variantes diseñadas y desarrolladas de manera incremental para reducir el riesgo y permitir una fabricación consistente. Las variantes son:
Intel 3-T: ofrece vías de silicio (TSV) para aplicaciones de apilamiento 3D para integrar múltiples componentes de computación. Pensado para desarrollar chips enfocados en procesamiento de imagen, computación de alto rendimiento o inteligencia artificial.
Intel 3-E: gran conjunto de E/S para interfaces externas, características analógicas y de señal mixta que agregan amplitud a la familia.
Intel 3-PT: combina todos los avances en un solo proceso y agrega aún más mejoras de rendimiento junto con facilidad de uso para diseñadores. Al mismo tiempo, soporte para TSV de 9um de paso más fino y opciones de unión híbrida para 3D de densidad aún mayor. Se destaca que ofrece una combinación única de rendimiento, flexibilidad y costo para una amplia variedad de aplicaciones.
Destacar que el proceso Intel 3 ofrece un nodo de vanguardia de Intel Foundry, diseñado para crear un nodo duradero para los clientes de fundición. Tendrá una progresión continua de características tecnológicas y mejoras de rendimiento para servir una amplia gama de aplicaciones de diseño y productos.
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