HardZone – China mete miedo: deja a todos atrás en chips NAND 128L para SSD y RAM
El mercado de la memoria 3D NAND Flash está en plena efervescencia por la adopción cada vez más alta de los SSD NVMe en PC y consolas de videojuegos. Hasta el momento los reyes en la fabricación de la RAM no volátil eran las fundiciones de Corea del Sur, en especial Samsung. Pues bien, la China YMTC acaba de superarles en la tecnología 128 Layer. ¿Qué ha ocurrido?
No hay duda que tanto China como Estados Unidos son rivales directas en geopolítica y forman parte de una nueva guerra fría que estamos viviendo en la actualidad. No obstante, la superpotencia asiática no es líder en lo que a fabricación en semiconductores se refiere, ya que se ve superada por sus vecinos asiáticos, concretamente Taiwán y Corea del Sur.
Pues bien, la principal fundición China YMTC, Yangtze Memory Technologies Company, ha desarrollado una memoria 3D NAND con células TLC que es altamente competitiva y podría robarles cuota de mercado a gigantes de la fabricación de la memoria como Samsung o SK Hynix. Esta fundición promete tener 100.000 obleas en producción de su memoria 3D NAND y están en proceso de construcción de una segunda fábrica con la misma capacidad.
Así es la tecnología 3D NAND de YMTC
En Semianalysis han realizado un análisis de la situación de la fundición China Yangtze Memory Technologies Company en NAND Flash en comparación con sus rivales y las conclusiones que han sacado dejan muy claro un nivel de competitividad muy alta que podría hacer que China se pusiese en la primera división en lo que a la fabricación de las memorias RAM no volátiles se refiere.
Como se puede ver en la tabla de arriba, la eficiencia de las 3D NAND de 128 de YMTC es más alta incluso a las equivalentes de otras marcas. En especial en lo que a la densidad de almacenamiento. Por ejemplo la memoria flash de YMTC tiene una densidad de 8,47 Gigabits por milímetro cuadrado, mientras que la de Samsung es menor que con una densidad de 6,91. En la tabla se puede ver que Intel es la que más densidad ofrece, pero esto es por hacer uso de células de memoria QLC en vez de TLC como el resto.
Aunque todo tiene un secreto y es que se requiere no solamente capacidad de producción y recursos económicos, sino también humanos, y es que YMTC se ha estado alimentando de ingenieros con conocimientos sobre esta tecnología venidos directamente desde Corea del Sur. Lo que no significa que hayan robado la tecnología de terceros, la era de China copiando el trabajo de otros ha pasado a la historia. Más bien ahora lo que han hecho es crear una tecnología llamada Xtacking, la cual consiste en dividir la fabricación de la periferia y el array de memoria en dos obleas bajo dos procesos distintos para unirlas más tarde.
¿Por qué la china YMTC se va a convertir en un gigante en memoria NAND?
No obstante en YMTC aún tienen que avanzar, dado que la cantidad de 3D NAND de 64 capas que consiguen sacar sin fallos en su producción es del 85 %, pero la de 128 capas está por debajo de los 50 %. Por el momento se trata de una empresa pequeña y la conclusión a la que llega Dylan Patel de SemiAnalysis no es otra que una vez la fundición china supere los problemas de rendimiento en la manufactura está claro que van a ganar cuota de mercado rápidamente.
Una vez que los problemas con la versión de su tecnología NAND 3D de 128 capas se hayan solucionado tienen planes para construir no solo una segunda fábrica, sino también una tercera e incluso una cuarta fábrica, lo cual asusta sin duda dado que hace nada ni existían. Su mayor densidad por área respecto a la competencia puede robarles una gran cuota de mercado a los demás participantes del mercado y poner dicho mercado patas arriba.
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