HardZone – Así es un procesador Qualcomm Snapdragon X Elite por dentro
Una de las ventajas que encontramos en la mayoría de los componentes de un ordenador está en la capacidad que podemos tener para desmontarlos, y es que prácticamente todos tienen una serie de partes que nos permiten conocer a fondo cómo funcionan. En el caso de los procesadores dependiendo del tipo que sean puede ser más o menos complicado, pero casi siempre es posible retirar el IHS para conocer lo que esconden, y en este caso, un usuario ha desmontado un procesador Snapdragon X Elite de Qualcomm para conocer cómo están distribuidos cada uno de sus elementos.
No hace demasiado que el Snapdragon X Elite salió al mercado, y muchos usuarios tenían dudas de cómo era este chip por dentro, ya que conocemos cómo son los de Intel y AMD ya que suelen seguir un patrón bastante similar entre las diferentes generaciones, que va evolucionando y cambiando ciertos aspectos. Pero los de Qualcomm son prácticamente una novedad, motivo de sobra para desmontar uno y comenzar a ver qué tiene dentro, algo que ha hecho un usuario para dar a conocer cómo está estructurado el procesador enseñando todo lo que contiene este pequeño chip.
¿Alguna vez has querido ver cómo es un procesador de Qualcomm por dentro? Estás de suerte
Muchas veces podemos encontrar una gran cantidad de recursos prácticos en los foros de internet, que nos pueden enseñar rumores, filtraciones o directamente recursos gráficos de cómo es un componente por dentro, ya que no todo el mundo se atreve a desmontar algo que acaba de salir y que cuesta bastante dinero. Un usuario de Baidu ha llevado a cabo esta práctica, permitiéndonos comprobar cómo es por dentro uno de los últimos procesadores de Qualcomm, el Snapdragon X Elite, lo que nos permite conocer la información sobre la arquitectura de este nuevo sistema en chip.
Algunos de los aspectos clave que encontramos son los grandes núcleos de CPU y una GPU junto con un sistema de caché realmente complejo, y es que hay que tener en cuenta que todo esto se fabrica sobre una matriz que mide 169,6 mm² y que utiliza el proceso N4P de 4 nm de TSMC. Cada uno de los núcleos de CPU Oryon «Phoenix» que podemos encontrar en el procesador mide unos 2,55 mm² en una configuración con un total de 12 núcleos (8+4), lo que representa un tamaño bastante superior al que encontramos en los procesadores de Arm.
Por otra parte podemos observar la GPU, denominada como Adreno X1, que ocupa 24,3 mm² de la superficie total del chip, y que representa más o menos la mitad que la CPU junto con su cache, siendo el dato más importante sobre la gráfica integrada el hecho de que Qualcomm asegura que ofrece 4,6 FP32 TFLOPS aun con este tamaño reducido. Este chip cuenta con una gran cantidad de caché, y es que los tres clústeres de CPU de cuatro núcleos ocupan 16,1 mm² cada uno mientras que cuentan con 12 MB de caché L2, pero además hay otros 6 MB de caché en un área de 5,09 mm² junto con una caché de GPU independiente.
Lo más destacable de este chip es la NPU, ya que ofrece 45 TOPS y es uno de los aspectos clave que desde Qualcomm han destacado como una característica clave, pero en la imagen no se puede apreciar de forma clara, lo que resulta bastante irónico.
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